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铜箔延展性测试的标准及注意事项

2019-05-27 14:06 次阅读

铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。

一、镀铜延展性测试样品准备:

1、准备一块不锈钢板,其要求:尺寸为20cm×30cm为佳;板面无明显凹坑和损伤,镀铜前用800-1000#细砂纸打磨或800-1000#磨辘的磨板机磨板至钢板表面平整无凹痕;

2、用不锈钢板在镀铜槽(或延展性测试槽上)电镀上最少2mil铜厚。根据铜厚要求宜采用低电流密度1.5-1.8ASD,长时间电镀一般在3-4小时为佳;

3、用专用刀片从已镀好铜的钢板上准确裁切铜箔样品;

4、测量前以150℃把铜箔样品烘烤2小时以上;

5、用延展性测试机进行测试;

注意事项:

测试延展性铜箔铜厚的要求:按同行罗门哈斯界定的要求,铜箔厚度要求为50um;厚度偏差越大越会造成数据失真;相同铜箔时,厚度越薄,延展性数值越小;相反,厚度越厚,延展性数值越大。因镀铜均匀性影响因素,一张铜箔上各个点的铜厚不可能都是50um,因此,待检测延展性铜箔的厚度控制在50-60um是较为理想的;

二、镀铜延展性测试

1.用专用切割仪将铜箔样品切割成长254mm×宽12.7mm,准备五个样品。

2.在用于铜箔延展性测量的拉力测试机上将铜箔样品以一定的速度拉伸直至断裂为止。

3.要求的测试环境条件无特别要求时为室温;

三、镀铜延展性标准:

铜箔延展性的标准:按同行罗门哈斯界定的标准,测试结果延展性≥12%为合格。

四、镀铜延展性测试相关概念:

1、最大力:铜箔断裂前瞬间的拉力(N);

2、应力:铜箔单位面积上所承受的附加内力(Mpa);

3、最大变形:铜箔断裂时标点间的距离与原标点间距离之差(mm);

4、变形率:即为铜箔延展性的最终数值(%)。

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