PCB爆板的解决方法及热机械分析的特性分析
“爆板”作为典型的PCB失效模式，一直是失效分析工程师的梦魇。通常我们目检或切片看到的PCB分层，都是失效后的结果图片，已经不可挽回。在生产过程，尤其波峰焊接中，印刷线路板爆板或层分离是产品失效的主要原因。因此生产前需要快速测试来预测产品的失效。
解决方法
热机械分析（TMA），测量材料的尺寸随温度的变化，是一个理想，合适的技术来评价材料的爆板开始时间。图1显示了一个PC 板的TMA 曲线，实验按照以下温度程序进行—以10˚C/min 的加热速率从30˚C 加热到260˚C，然后恒温20min。（260˚C 是典型的波峰焊金属熔化浴的温度。）在110˚C 以下（8 min），基底材料是玻璃态的，有膨胀。在110˚C，过渡态发生（玻璃化转变），温度高于110˚C，基底变得更加橡胶态，以更快的速度膨胀。
特性
1、可在较大的温度范围内对样品进行研究。
2、可使用各种温度程序，即不同的升降温速率。
3、对样品的物理状态无特殊要求（块状、片状、粉末、薄片、涂层、纤维…）。
4、样品需求量少。
5、备有各种不同的探头，如压缩、拉伸、针入、弯曲和剪切等不用形式的探头。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4215文章
22446浏览量
385234 -
焊接
+关注
关注
38文章
2734浏览量
58162 -
测量
+关注
关注
10文章
4196浏览量
109693
发布评论请先 登录
相关推荐
基于信号完整性分析的高速数字PCB的设计方法
，PCB的设计依次由电路设计、版图设计、PCB制作、测量调试等步骤组成。在电路设计阶段，由于缺乏有效的对信号在实际PCB板上的传输特性的
发表于 06-14 09:14
热分析技术在PCB失效分析中的应用
发生爆板或分层失效现象。 2 典型的失效案例 由于PCB 失效的类型和原因众多，且本文篇幅有限，下面将选择几个典型爆板的案例进行介绍，重
发表于 07-27 21:05
超全面PCB失效分析
。 失效分析技术 光学显微镜 光学显微镜主要用于PCB的外观检查，寻找失效的部位和相关的物证，初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、
发表于 09-20 10:59
PCB十大失效分析技术
现象，在无铅工艺的高温下普通的PCB也会常常出现爆板现象。此时，扫描声学显微镜就凸现其在多层高密度PCB无损探伤方面的特别优势。而一般的明显的爆
发表于 10-23 08:00
PCB/PCBA失效分析
的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对P
发表于 02-25 16:04
失效分析方法---PCB失效分析
分析故障树的方法： 针对PCB/PCBA的常见板级失效现象，我们通过建立各种失效模式的根因故障树，并在实战中持续积累、提炼、更新，从深度和广度上，迭代上升，从而形成相对较完善的分层起泡
发表于 03-10 10:42
PCB电镀镍工艺及故障解决方法
PCB电镀镍工艺及故障解决方法
1、作用与特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）
发表于 11-19 09:14
•1493次阅读
针对二次再热机组DEH建模分析
为了能更好地研究二次再热汽轮机组控制技术，针对二次再热机组DEH建模的问题，进行了理论分析与仿真研究。阐述了二次再热机组与一次再热机组的结构区别与特点，
发表于 03-13 15:09
•0次下载
工商网监
评论