张飞软硬开源基于STM32 BLDC直流无刷电机驱动器开发视频套件,👉戳此立抢👈

华为资深员工怎么看待自主研发芯片等多个元器件?

半导体行业联盟 2019-05-24 14:19 次阅读

在全网铺天盖地的鸡血文中,我们真切的需要知道未来面临怎样的挑战,华为的道路有多少艰巨。我身边很多从事芯片产业的朋友,这篇文章更加符合芯片产业现实。文明发展进步的道路,从来就不是一条笔直的康庄大道,总有徘徊和曲折,也总有荆棘和诱惑。历经风风雨雨,呵护好初心和使命,我们才会走得更快、走得更远。

我在华为的时候,有一段时间在中软研究院工作。其中有几个部门,是专们做备胎的,比如尽管华为在用谷歌的安卓,但自己同时也在开发手机操作系统。感觉很不解,现代科技都是分工协作,所有的企业都是攻自己的专项,依靠其他公司提供上下流产品。大而全是一件效率很低的事情。分在备胎技术部门的兄弟,工作看不到前景,没有效益,分红也比主流部门的少,工作自然不安心,产品可想而知如何了。

后来明白任老板知道帝国主义跟咱尿不到一个壶里,早就存了分道扬镳的心,看到中兴的下场,于是早早做了准备。反正中国人工便宜,搞个人海战术,广泛撒网,没准就捞着一条大鱼了。 

备胎是准备了,但这备胎能不能用,好不好用,就要另说了。现在硬软件都是一个复杂系统,开发不是闷在黑屋,闭门造车就能折腾出来的。产品开发要经过长期的试错。首先你得需要一个环境,就是我们常说的生态系统。有上下游产品支持,有成千成万的用户。否则你的产品都是 Bug,没有用户会有耐心花钱陪你玩。 

芯片制造包括指令集架构和其他设计 IP 专利,测试设备和工具。比如龙芯的 MIPS 指令架构和 Android 手机上的 ARM 指令架构。这些都需要国外厂商的授权和许可证。你可以埋头苦干四五年,发展自己的新指令架构,做到不仰人鼻息。但是如果你的独门秘笈没有其他人跟随,生态系统不能发展,上下游(编译器、操作系统、芯片方案、终端、应用程序等等)都得不到开发,最后必然是死路一条。类似的例子像中国的 3G 无线移动系统 TD-CDMA。 

另外,很多应用芯片就是计算架构和计算算法的硬件化。大多架构和算法中国都没有知识产权,需要得到国外厂商的授权和许可证。 

华为的麒麟是 SoC(System on a Chip)芯片, 包括 CPU, GPU 和无线电基带和射频。其中 CPU 和 GPU 用的是 ARM 的架构, 基带和射频使用很多高通的技术和专利, 这都需要向国外厂商购买或者得到授权,这也是麒麟不外卖的原因,因为没有授权。央视说百分之一百的中国知识产权, 绝对是忽悠。 

仔细读了华为海思总裁致员工的信,一看那语言,还真是华为的风格。风萧萧兮易水寒,壮士出征兮不复还,那是走夜路,吹口哨,自己给自己壮胆。特别是海思半导体公司关于启动所谓备胎芯片的那封信,对于业内人士来说,就是在忽悠、打鸡血的。

也许写这封信的人根本就是个外行。设计芯片和设计线路板使用芯片,是两回事。以为自己的团队已经开发了三五成的替代芯片,或是只是设计出了核心功能芯片,虽然功能差一些,觉得也能凑合着用。但是一个产品上的线路板,少一个芯片就没办法生产。而一个产品少则几十,多则成百上千个芯片,其中大多都是通用芯片,是欧美公司几十年的累积经验研发出来的。我相信中国人的聪明才智,华为更是聚集了国内菁英。如果华为集中人力,花几年的时间,开发出一个管脚和功能相同的通用芯片,这已经是很了不起的成就了。

现在国内自己研发的芯片,几乎都是专芯片 ASIC (Application-Specific Integrated Circuit),也就是根据自己产品的需求,量身定制的。这种芯片不愁销路,没有竞争对手,随着自家产品而进入市场,而其芯片本身并没有商品的竞争对手、价格、供需等特性。 

大公司对于产品选用芯片的流程几乎相同,首先设计所用的元器件(包括芯片、电阻电容器晶振二极管等等)都需要从 AVL(Approval Vendor List)的厂家中选取,除了保障产品质量,还有一点就是保障供应的可靠连续性。除此之外,这些元器件大多需要second source, 就是管脚功能一模一样的第二、第三个厂家。只有极个别的可以例外,如 Intel 的 CPU、PCH,Broadcom、Marvell 的通信芯片系列等。除了它们的芯片提供主要功能,独一无二的之外,还有就是它们都是芯片大厂,可靠性有保障。对于其它辅助功能的芯片,虽然有两三个厂家,但也常碰到芯片 EOL(end of life)的通知,这时候通常根据自己产品预计生产的年限和所需量做一次性的 LTB (last time buy)。

当然如果买的芯片不够,或预计自己的产品的生命周期在几年内都不会结束,那么这时则需要找功能类似的芯片,修改原理图和线路板,同时也要修改 BOM(build of material) 。等新的线路板生产回来后,还需各种测试(dvt,dmt,emi?)以及后续的 report,快则两三个月,慢则半年。这还只是少一个芯片,并能找到类似功能的情况。

如果找不到类似功能的芯片,那么这个产品就可以洗洗睡了。对于华为这样一个使用大量通用芯片的公司,断芯就意味着断粮断水。海思是绝无丝毫可能设计出满足华为产品的全部芯片,甚至于连一半所需芯片也设计不出来。

如果误以为海思把华为所需的关键核心芯片的备胎设计出来,就可以救华为,那就是太无知了。少了不起眼的辅助芯片,如供电芯片、桥芯片、数模转换芯片等等,就像少了空气一样,虽然平常不觉得它存在,但一旦缺失,就会窒息而死。 

所以只要美国断芯(美国占有全世界高端芯片百分之八十以上),华为是百分之九十九死定。那百分之一生存的可能,就是中国闭关国。对了,还忘了说芯片设计辅助软件,美国在这方面几乎垄断了。 

现代每个电子产品都是一个系统,包括几万到几十万个芯片。一个公司不可能全部自己开发所有的芯片,特别是通用芯片,必须依靠其他专业厂家。从经济上说,也是不合算的。世界上最有钱的苹果公司,为了基带,不得不跟高通和解。而半导体领域的老江湖英特尔,能造出世界上最好的 CPU,却造不出一个兼容性没有问题的基带。华为可能在一些 ASIC 和少量通用芯片上开发备胎,但绝不可能,也不会在所有的通用芯片上自己开发备胎。

一个产品只要被断供 5%的芯片,找不到其他厂商的替代品,肯定玩完。至于大部分智能手机制造商之所以使用安卓操作系统,是因为其广泛的使用人数和完整的应用生态系统。过去包括三星电子在内的几乎所有智能手机制造企业都曾投入巨资开发代替安卓的操作系统,但无一例外,全部失败了。任老板要所有芯片、软件、操作系统全部自主研发,那真是要创造人类科技史上的奇迹了。 

原文标题:刚刚,关于备胎芯片,一位华为资深员工说了实话......

文章出处:【微信号:icunion,微信公众号:半导体行业联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

jonejay1218
你这篇文章P用都没有,除了显摆你懂研发没一点作用,照你说就直接签订不平等条约行了,以地事秦的道理恐怕你也没学过!

相关推荐

【9节课帮你快速解决电源设计难点】第1期:站在高处,重新理解电源设计难点

直播简介:       本系列直播课程将从最基础的电源构成要素: 电子元器件,电
发表于 02-15 00:00 329次 阅读
【9节课帮你快速解决电源设计难点】第1期:站在高处,重新理解电源设计难点

【9节课帮你快速解决电源设计难点】第1期:站在高处,重新理解电源设计难点

直播简介:       本系列直播课程将从最基础的电源构成要素: 电子元器件,电
发表于 02-15 00:00 329次 阅读
【9节课帮你快速解决电源设计难点】第1期:站在高处,重新理解电源设计难点

5G产业链准备就绪 如何通过5G赋能各行各业

会议伊始,华为无线产品线产业发展部总裁朱成参会并致开幕词。他认为,未来的5G会带来全云化、联接平台化....
的头像 物联网头条 发表于 06-17 17:08 66次 阅读
5G产业链准备就绪 如何通过5G赋能各行各业

华为开刀美国最大运营商!专利使用费超10亿美元

230项专利,10亿美元,华为要求美国电信巨头Verizon支付专利费!
的头像 电子芯闻 发表于 06-17 17:08 51次 阅读
华为开刀美国最大运营商!专利使用费超10亿美元

联发科首款5G系统单芯片预计2020年3月正式量产

IC设计大厂联发科14日召开年度股东大会,执行长蔡力行指出,2019年将是比较辛苦的一年。但是,目前....
的头像 半导体动态 发表于 06-17 17:05 117次 阅读
联发科首款5G系统单芯片预计2020年3月正式量产

三星电子李在镕表示未来将投资第六代移动网络和系统芯片

据彭博社报道,三星电子公司副主席李在镕表示该公司将继续投资未来的业务,包括第六代移动网络和系统芯片。....
的头像 半导体动态 发表于 06-17 17:00 64次 阅读
三星电子李在镕表示未来将投资第六代移动网络和系统芯片

折叠屏手机明年年初规模化上市 明年年底有望大爆发

据报道,三星与华为折叠屏手机在2019年年初亮相之后立刻成为全球瞩目的焦点,后来因为三星屏幕缺陷事件....
的头像 扩展触控快讯 发表于 06-17 16:53 54次 阅读
折叠屏手机明年年初规模化上市 明年年底有望大爆发

华为鸿蒙OS获惊喜100%柔性屏+5G网络

华为鸿蒙OS获惊喜,到底是什么惊喜呢?华为的鸿蒙系统目前已经进行大量的开测阶段,目前很多的手机厂商都....
的头像 扩展触控快讯 发表于 06-17 16:51 83次 阅读
华为鸿蒙OS获惊喜100%柔性屏+5G网络

高端芯片制造到底有多难?一起来看看吧!

据数据统计,中国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元,一旦缺“芯”,可以想像会面临什么生....
的头像 宽禁带半导体技术创新联盟 发表于 06-17 16:40 94次 阅读
高端芯片制造到底有多难?一起来看看吧!

除了鸿蒙 华为还有一个操作系统

近日,据《俄罗斯商业咨询日报》报道,在近日举行的圣彼得堡国际经济论坛上,俄罗斯官员与华为轮值董事长郭....
的头像 芯论 发表于 06-17 16:34 106次 阅读
除了鸿蒙 华为还有一个操作系统

智能音箱迎来大爆发 芯片厂商全志科技将持续重点投入

作为传统芯片厂商,全志如何看待AI专用芯片的热潮?陈风认为,专用的AI计算引擎要在三五年后才会比较成....
的头像 深圳市汽车电子行业协会 发表于 06-17 16:32 105次 阅读
智能音箱迎来大爆发 芯片厂商全志科技将持续重点投入

国内第一个5G光模块订单成功交付

近日,在“沟通创造价值 真诚赢得未来——湖北辖区上市公司2019年投资者网上集体接待日”期间,“华工....
的头像 5G 发表于 06-17 16:28 89次 阅读
国内第一个5G光模块订单成功交付

华为“鸿蒙”已有100万台设备 代替谷歌完全不成问题

近日,据外媒报道,华为公共事务和通信副总裁Andrew Williamson在接受采访时表示,华为将....
的头像 5G 发表于 06-17 16:20 123次 阅读
华为“鸿蒙”已有100万台设备 代替谷歌完全不成问题

展威电子为华为等终端品牌 提供优秀PCB移植技术与设备解决方案

移植采用的是边切割工艺。手机贴片工厂每月每条贴片线可节约5-10万;PCB工厂每月每条线可节约10-....
的头像 PCBworld 发表于 06-17 16:13 40次 阅读
展威电子为华为等终端品牌 提供优秀PCB移植技术与设备解决方案

华为反击战全面打响!用西方人对付西方人

华为的反击,简直堪称是教科书的。
的头像 WPR 发表于 06-17 16:05 82次 阅读
华为反击战全面打响!用西方人对付西方人

良性竞争迎机遇 多重因素推动先进封装技术快速发展

中国集成电路封装在在中国产业升级大时代背景下,有完善的政策资金支持;同时,中国消费电子产业的崛起、相....
的头像 满天芯 发表于 06-17 16:02 98次 阅读
良性竞争迎机遇 多重因素推动先进封装技术快速发展

从技术对比和产业分析为何5G如此重要?

移动通信早已不仅仅包括电话和短信。现在移动网络的主要任务是无线数据传输和互联网连接。
的头像 物联网芯片 发表于 06-17 15:53 83次 阅读
从技术对比和产业分析为何5G如此重要?

一转攻势! 华为向美企征收10亿美元专利费

消息人士称,华为已经接触了Verizon的部分网络设备供应商。
的头像 芯论 发表于 06-17 15:38 73次 阅读
一转攻势! 华为向美企征收10亿美元专利费

OPUS升级智能视觉传感方案 首秀MEMS激光雷达

近日,CES Asia 2019(2019亚洲消费电子展)在上海新国际博览中心隆重举办。由台湾创业公....
的头像 MEMS 发表于 06-17 15:38 91次 阅读
OPUS升级智能视觉传感方案 首秀MEMS激光雷达

PC产品线暂停是谣言 传华为下月将发全新笔记本

近日,有国内媒体援引华为终端内部人士的话说,所谓华为PC停产或者所谓撤销PC产品线纯属无稽之谈,“我....
的头像 芯智讯 发表于 06-17 15:25 97次 阅读
PC产品线暂停是谣言 传华为下月将发全新笔记本

张江芯路二十年 “中国硅谷”的荣光与梦想

1999年,上海市政府启动了“聚焦张江”战略,要集中力量把张江高科技园区建设成上海技术创新的示范基地....
的头像 芯智讯 发表于 06-17 15:22 143次 阅读
张江芯路二十年 “中国硅谷”的荣光与梦想

海外市场出货将锐减6000万台?华为手机今年能否继续保持增长?

由于美国对于华为的禁运,此前多家研究机构纷纷下调了对于华为今年手机出货的预期,特别是对于今年下半年,....
的头像 芯智讯 发表于 06-17 15:20 169次 阅读
海外市场出货将锐减6000万台?华为手机今年能否继续保持增长?

面对NFC 苹果终于摘下了高冷佛系的面具

随着智能手机的发展,NFC 所扮演的角色越来越重要。近年来,门禁卡、公交卡、银行卡、饭卡统统“装进”....
的头像 人工智能 发表于 06-17 15:16 148次 阅读
面对NFC 苹果终于摘下了高冷佛系的面具

华为继续从美国厂商购买组件

近日华为轮值董事长胡厚昆在接受采访时表示,今年仍将继续购买美国芯片......
的头像 5G 发表于 06-17 15:15 99次 阅读
华为继续从美国厂商购买组件

从指南针到北斗 中国导航系统促进世界互联互通

中国卫星导航系统管理办公室在维也纳联合国国际会议中心举办“中国古代导航展——从指南针到北斗”,从历史....
的头像 人工智能学家 发表于 06-17 15:13 89次 阅读
从指南针到北斗 中国导航系统促进世界互联互通

西班牙5G正式商用,网络设备来自华为

西班牙成为继瑞士、英国后,又一个开通5G商用网络的欧洲国家。
的头像 5G 发表于 06-17 15:12 96次 阅读
西班牙5G正式商用,网络设备来自华为

华为将推迟发售5G可折叠手机“5G Mate X”

现在推迟至9月份。
的头像 5G 发表于 06-17 15:07 119次 阅读
华为将推迟发售5G可折叠手机“5G Mate X”

图灵奖得主牵头推动芯片开源 清华伯克利成立RISC-V国际实验室

图灵奖得主牵头,清华伯克利联手打造开源芯片,以深圳为根节点,全面提升 RISC-V 生态系统至最先进....
的头像 新智元 发表于 06-17 15:05 151次 阅读
图灵奖得主牵头推动芯片开源 清华伯克利成立RISC-V国际实验室

​华为EMUI10内测截图曝光 基于安卓10.0

一段时间以来,华为还能不能继续使用AndroidQ一直是海外用户比较担心的一个问题。
的头像 科技美学 发表于 06-17 15:02 69次 阅读
​华为EMUI10内测截图曝光 基于安卓10.0

华为禁令:美国芯片巨头预计损失138.5亿!

半导体巨头博通,随着其最大客户之一华为被美国列入“实体清单”,也成为了受影响最大的半导体公司之一。
的头像 5G 发表于 06-17 14:59 114次 阅读
华为禁令:美国芯片巨头预计损失138.5亿!

软银套现阿里760亿投资美国 马云出手划清界线

最近,孙正义加大了力度,向阿里的高层管理人员提出了十多年来在阿里巴巴的股权充分实现的要求。看到这样的....
的头像 半导体界 发表于 06-17 14:47 231次 阅读
软银套现阿里760亿投资美国 马云出手划清界线

华为新机延迟发布!

为了进行更多的测试,华为Mate X 可折叠手机将推迟至9月。
的头像 中国半导体论坛 发表于 06-17 14:44 76次 阅读
华为新机延迟发布!

8天损失近千亿,“美国芯片霸主”从此跌落神坛

面对这样的损失,即使是家底深厚的高通相比也是扛不住的
的头像 半导体界 发表于 06-17 14:43 107次 阅读
8天损失近千亿,“美国芯片霸主”从此跌落神坛

坚持自主研发,体外诊断试剂三联生物公司获金浦投资数千万元投资

近日消息,三联生物获得金浦投资数千万元投资。
的头像 MEMS 发表于 06-17 14:24 160次 阅读
坚持自主研发,体外诊断试剂三联生物公司获金浦投资数千万元投资

显示屏技术再突破 晶电光电协同终端策略伙伴合作创造两个全球第一

一年一度的全球知名专业影音设备展-InfoComm于近日在美国奥兰多盛大展开,展会期间各家显示屏厂商....
的头像 每日LED 发表于 06-17 14:22 113次 阅读
显示屏技术再突破 晶电光电协同终端策略伙伴合作创造两个全球第一

有一个芯片,麻烦大佬帮我看看

丝印是380B6  183804查找不到相关资料,这个是在行车记录仪硬件上的一个芯片 ...
发表于 06-17 14:14 79次 阅读
有一个芯片,麻烦大佬帮我看看

华捷艾米:新一代自研MR芯片获业内肯定

华捷艾米芯片荣膺2019双创周新技术新产品称号
的头像 AI华捷艾米 发表于 06-17 14:09 96次 阅读
华捷艾米:新一代自研MR芯片获业内肯定

中移动5G建设大门敞开 诺基亚、爱立信参与建设

中国开放的大门永远是敞开的。
的头像 MCA手机联盟 发表于 06-17 14:05 66次 阅读
中移动5G建设大门敞开 诺基亚、爱立信参与建设

中标中移动5G大单!华为成中国5G建设最大受益者

近日,随着中国5G牌照的正式发放,国内5G网络建设加速,华为5G订单量再度成功超越诺基亚,重回第一。
的头像 芯智讯 发表于 06-17 14:01 177次 阅读
中标中移动5G大单!华为成中国5G建设最大受益者

手机芯片国产化现状与趋势分析

首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况,然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机....
的头像 微波射频网 发表于 06-17 11:55 347次 阅读
手机芯片国产化现状与趋势分析

别太乐观,中国半导体在5-10年内难以实现自给自足

但是半导体要想实现自给自足的任务,绝非一朝一夕就能完成的
的头像 芯智讯 发表于 06-17 11:52 262次 阅读
别太乐观,中国半导体在5-10年内难以实现自给自足

华为MateX上市时间或延迟至9月 5G商用你会第一时间尝鲜吗?

最近一段时间三星GalaxyFold出现故障延期上市的消息甚嚣尘上,甚至已经有零售商已经取消了之前收....
的头像 科技美学 发表于 06-17 10:56 345次 阅读
华为MateX上市时间或延迟至9月 5G商用你会第一时间尝鲜吗?

华为正在准备发布鸿蒙操作系统来取代美国的安卓系统

在华为被禁止使用包括谷歌和高通在内的美国公司的技术后几天,华为余承东代表官方表达了将采用新系统替代安....
发表于 06-17 10:27 83次 阅读
华为正在准备发布鸿蒙操作系统来取代美国的安卓系统

一个华为人19年的工作体会 一颗电容会造成数亿损失!

进华为之前,已经工作过6年。前五年在一个军工研究所做民用产品,那个时候美国还没轰炸我们的大使馆,军工....
的头像 芯论 发表于 06-17 10:24 271次 阅读
一个华为人19年的工作体会 一颗电容会造成数亿损失!

美国多家芯片供应商正秘密向美国政府施压要求放宽对华为的供货禁令

路透社援引一位知情人士的话称,美国顶级芯片制造商英特尔和赛灵思公司的高管5月底参加了与美国商务部的会....
发表于 06-17 10:19 55次 阅读
美国多家芯片供应商正秘密向美国政府施压要求放宽对华为的供货禁令

中芯国际宣布因个人原因 蒋尚义博士将不再连任独董

近日,中芯国际在一则有关股东周年大会的通告中宣布,独立非执行董事蒋尚义博士已通知董事会,基于个人原因....
的头像 半导体投资联盟 发表于 06-17 10:14 181次 阅读
中芯国际宣布因个人原因 蒋尚义博士将不再连任独董

华为助力沃达丰在西班牙正式推出了5G服务

沃达丰西班牙首席执行官安东尼奥·科英布拉早前宣布,将推出5G新技术的城市包括马德里、巴塞罗那、瓦伦西....
发表于 06-17 10:11 26次 阅读
华为助力沃达丰在西班牙正式推出了5G服务

5G订单最新排名:华为反超诺基亚,拿下46个5G商用合同

美国对华为进行了不遗余力的“制裁”,华为5G业务在海外市场的拓展也受到了不小影响。但是,日前又一大国....
的头像 章鹰 发表于 06-17 10:10 766次 阅读
5G订单最新排名:华为反超诺基亚,拿下46个5G商用合同

产业链公司资本动向活跃 行业巨头对中美贸易问题表态

本周有多家产业链公司高度活跃于资本市场,这一现象体现在多个相关板块,其中以集成电路产业最为明显。
的头像 半导体投资联盟 发表于 06-17 10:08 134次 阅读
产业链公司资本动向活跃 行业巨头对中美贸易问题表态

如果美国就此放过华为,一切还能回到从前吗?

制裁华为不是一个明智的决策
的头像 通信头条 发表于 06-17 10:05 307次 阅读
如果美国就此放过华为,一切还能回到从前吗?

华为5G解决方案将助力北京抢占5G产业发展先机

华为公司是全球领先的5G解决方案供应商。在华为公司北京研究所,蔡奇察看了终端通信协议测试实验室、5G....
发表于 06-17 09:59 29次 阅读
华为5G解决方案将助力北京抢占5G产业发展先机

移动宽带的新时代

从功能手机到智能终端的普及,从简单电信业务到海量应用的出现,再加上云计算、M2M等新流量助推剂的蓬勃发展,移动网络流量每年...
发表于 06-17 08:29 17次 阅读
移动宽带的新时代

3.5GHz产业市场巨大

2013年初,在巴塞罗那全球移动通信大会期间举办的3.5GHz圆桌会上,3.5GHz兴趣小组与其他多个业界组织取得共识,呼吁业界对于...
发表于 06-17 06:25 6次 阅读
3.5GHz产业市场巨大

PTN容量评估助力LTE演进

运营商现有的PTN网络在面向LTE演进时,是否满足高带宽的需求?又该如何进行扩容和改造?这些问题对习惯于传统SDH建设和...
发表于 06-17 06:09 9次 阅读
PTN容量评估助力LTE演进

请问现在都有哪些工业级GPRS芯片?

SIM900A,SIM800C算工业级的吗?除了这些还有其他的吗?...
发表于 06-17 04:35 11次 阅读
请问现在都有哪些工业级GPRS芯片?

请问该怎么办才能解决用AD设计PCB时芯片中间引脚变绿的问题?

用AD设计PCB时,芯片中间引脚变绿怎么回事??? 跪求各路大神解决方法!!!...
发表于 06-17 03:34 11次 阅读
请问该怎么办才能解决用AD设计PCB时芯片中间引脚变绿的问题?

S9227芯片如何实现可编程控制

S9227如何实现可编程控制 需要加上什么样子的转换电路以及转换电路接到什么样子的可编程芯片能连接到LED数码管上,求大神详...
发表于 06-14 15:26 233次 阅读
S9227芯片如何实现可编程控制

请问元件参数

这个x1元件的参数能查到吗 谢谢
发表于 06-14 10:11 249次 阅读
请问元件参数

请问SN65HVD230D和SN65HVD230DR中D和DR分别代表什么含义?

问一个芯片后缀的含义的问题,SN65HVD230D和SN65HVD230DR中D和DR分别代表什么含义,有什么区别呢...
发表于 06-14 09:10 104次 阅读
请问SN65HVD230D和SN65HVD230DR中D和DR分别代表什么含义?

请问芯片CA3140与CA3160有什么异同点?

芯片CA3140与CA3160有什么异同点,CA3160有什么优点,能否替代CA3140?...
发表于 06-13 22:36 17次 阅读
请问芯片CA3140与CA3160有什么异同点?

BAS16XV2 开关二极管

信息开关二极管专为高速开关应用而设计。 引线表面处理:100%哑光锡(锡) 合格回流温度:260°C 极小型SOD-523封装 适用于汽车和其他应用的S前缀,需要独特的现场和控制变更要求; AECQ101合格且PPAP能力 电路图、引脚图和封装图
发表于 04-18 19:14 0次 阅读
BAS16XV2 开关二极管

BAS16T 100 V开关二极管

信息开关二极管专为高速开关应用而设计。 可提供无铅封装* 电路图、引脚图和封装图
发表于 04-18 19:14 2次 阅读
BAS16T 100 V开关二极管

BAS16W 100 V开关二极管

信息开关二极管设计用于超高速开关应用。该器件采用SC-70封装,专为低功耗表面贴装应用而设计。 可提供无铅封装 适用于汽车和其他应用的S前缀,需要独特的站点和控制变更要求; AECQ101合格且PPAP能力 电路图、引脚图和封装图
发表于 04-18 19:14 24次 阅读
BAS16W 100 V开关二极管

BAS16SL 小信号二极管

信息小信号二极管 低正向压降 快速开关 非常小的薄型 最大剖面高度为0.43mm 尺寸为1.0 x 0.6mm
发表于 04-18 19:14 38次 阅读
BAS16SL 小信号二极管

BAS16P2 100 V开关二极管

信息 BAS16P2T5G开关二极管是我们广受欢迎的SOT-23三引线器件的衍生产品。它专为开关应用而设计,安装在SOD-923表面该封装非常适合低功率表面贴装应用,其中电路板空间非常宝贵。 极小的SOD-923封装
发表于 04-18 19:13 28次 阅读
BAS16P2 100 V开关二极管

BAS16 (Legacy Fairchild)开关二极管,85 V 200 mA

信息 SOT-23封装中的开关二极管。 高 - 速度切换应用
发表于 04-18 19:13 31次 阅读
BAS16 (Legacy Fairchild)开关二极管,85 V 200 mA

BAS16DXV6 双开关二极管,100 V

信息采用SOT-563封装的双开关二极管。 引脚表面处理:100%无光泽锡(锡) 合格回流焊温度:260°C 超小型SOD-523封装 适用于汽车和其他应用的S前缀,需要独特的现场和控制变更要求; AECQ101合格且PPAP能力 电路图、引脚图和封装图
发表于 04-18 19:13 34次 阅读
BAS16DXV6 双开关二极管,100 V

BAS116T 75 V开关二极管

信息开关二极管专为高速开关应用而设计。该器件采用SC-75表面贴装封装,非常适合自动插入。 低漏电流应用 中速开关时间 这些器件是无铅,无卤素/ BFR,符合RoHS标准
发表于 04-18 19:13 36次 阅读
BAS116T 75 V开关二极管

BAS16H 100 V开关二极管

信息开关二极管专为高速开关应用而设计。 S汽车及其他应用的前缀,需要独特的现场和控制变更要求; AECQ101合格且PPAP能力 电路图、引脚图和封装图
发表于 04-18 19:13 42次 阅读
BAS16H 100 V开关二极管

BAS116L 75 V开关二极管

信息开关二极管专为高速开关应用而设计。该器件采用SOT-23表面贴装封装,非常适合自动插入。 低漏电流应用 中速开关时间 8 mm卷带和卷盘 - 使用BAS116LT1订购7英寸/ 3,000单位卷轴 Pb - 免费套餐。 汽车和其他应用的S前缀,需要独特的站点和控制变更要求; AECQ101合格且PPAP能力 电路图、引脚图和封装图
发表于 04-18 19:13 38次 阅读
BAS116L 75 V开关二极管

BAR43 肖特基二极管

信息 BAR43 此产品是一般用途,适用于许多不同的应用。
发表于 04-18 19:13 42次 阅读
BAR43 肖特基二极管

BAR43C 肖特基二极管

信息 BAR43C 此产品是一般用途,适用于许多不同的应用。
发表于 04-18 19:13 49次 阅读
BAR43C 肖特基二极管

BAR43S 肖特基二极管

信息 BAR43S 此产品是一般用途,适用于许多不同的应用。
发表于 04-18 19:13 50次 阅读
BAR43S 肖特基二极管

BAL99L 70 V开关二极管

信息开关二极管专为高速开关应用而设计。该器件采用SOT-23表面贴装封装,非常适合自动插入。 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图
发表于 04-18 19:13 48次 阅读
BAL99L 70 V开关二极管

A5191HRT 工业HART协议调制解调器

信息 A5191HRT是一款单芯片CMOS调制解调器,适用于高速公路可寻址远程传感器(HART)现场仪表和主机。调制解调器和一些外部无源组件提供满足HART物理层要求所需的所有功能,包括调制,解调,接收滤波,载波检测和发送信号整形。 A5191HRT与SYM20C15引脚兼容。有关引脚与SYM20C15兼容性的详细信息,请参见引脚说明和功能描述部分。 A5191HRT使用每秒1200位的相位连续频移键控(FSK)。为了节省功率,接收电路在发送操作期间被禁用,反之亦然。这提供了HART通信中使用的半双工操作。 低功耗 Bell 202移位频率为1200 Hz和2200 Hz 单芯片,半 - 双工1200比特FSK调制解调器 发送信号波形整形 接收带通滤波器 满足HART物理层要求 CMOS兼容 电路图、引脚图和封装图...
发表于 04-18 19:13 38次 阅读
A5191HRT 工业HART协议调制解调器

CAT25128 128-kb SPI串行CMOS EEPROM存储器

信息 CAT25128是一个128 kb串行CMOS EEPROM器件,内部组织为16kx8位。它具有64字节页写缓冲区,并支持串行外设接口(SPI)协议。该器件通过片选()输入启用。此外,所需的总线信号是时钟输入(SCK),数据输入(SI)和数据输出(SO)线。 输入可用于暂停与CAT25128设备的任何串行通信。该器件具有软件和硬件写保护功能,包括部分和全部阵列保护。片上ECC(纠错码)使该器件适用于高可靠性应用。适用于新产品(Rev. E) ) 20 MHz SPI兼容 1.8 V至5.5 V操作 硬件和软件保护 低功耗CMOS技术 SPI模式(0,0和1,1) 工业和扩展温度范围 自定时写周期 64字节页写缓冲区 块写保护 - 保护1 / 4,1 / 2或全部EEPROM阵列 1,000,000编程/擦除周期 100年数据保留< / li> 8引脚PDIP,SOIC,TSSOP和8焊盘TDFN,UDFN封装 此器件无铅,无卤素/ BFR,符合RoHS标准 具有永久写保护的附加标识页...
发表于 04-18 19:13 40次 阅读
CAT25128 128-kb SPI串行CMOS EEPROM存储器

CAT25256 256-kb SPI串行CMOS EEPROM存储器

信息 CAT25256是一个256 kb串行CMOS EEPROM器件,内部组织为32kx8位。它具有64字节页写缓冲区,并支持串行外设接口(SPI)协议。该器件通过片选()输入启用。此外,所需的总线信号是时钟输入(SCK),数据输入(SI)和数据输出(SO)线。输入可用于暂停与CAT25256设备的任何串行通信。该器件具有软件和硬件写保护功能,包括部分和全部阵列保护。片上ECC(纠错码)使该器件适用于高可靠性应用。适用于新产品(Rev. E) ) 20 MHz(5 V)SPI兼容 1.8 V至5.5 V电源电压范围 SPI模式(0,0)和(1,1) ) 64字节页面写缓冲区 具有永久写保护的附加标识页(新产品) 自定时写周期 硬件和软件保护 100年数据保留 1,000,000编程/擦除周期 低功耗CMOS技术 块写保护< / li> - 保护1 / 4,1 / 2或整个EEPROM阵列 工业和扩展温度范围 8引脚PDIP,SOIC,TSSOP和8焊盘UDFN和TDFN封装 此器件无铅,无卤素/ BFR,符合RoHS标准...
发表于 04-18 19:13 38次 阅读
CAT25256 256-kb SPI串行CMOS EEPROM存储器

CAT25040 4-kb SPI串行CMOS EEPROM存储器

信息 CAT25040是一个4-kb SPI串行CMOS EEPROM器件,内部组织为512x8位。安森美半导体先进的CMOS技术大大降低了器件的功耗要求。它具有16字节页写缓冲区,并支持串行外设接口(SPI)协议。该器件通过片选()启用。此外,所需的总线信号是时钟输入(SCK),数据输入(SI)和数据输出(SO)线。 输入可用于暂停与CAT25040设备的任何串行通信。该器件具有软件和硬件写保护功能,包括部分和全部阵列保护。 20 MHz(5 V)SPI兼容 1.8 V至5.5 V电源电压范围 SPI模式(0,0和1,1) 16字节页面写入缓冲区 自定时写入周期 硬件和软件保护 块写保护 - 保护1 / 4,1 / 2或整个EEPROM阵列 低功耗CMOS技术 1,000,000编程/擦除周期 100年数据保留 工业和扩展温度范围 PDIP,SOIC,TSSOP 8引脚和TDFN,UDFN 8焊盘封装 这些器件无铅,无卤素/ BFR,符合RoHS标准...
发表于 04-18 19:13 40次 阅读
CAT25040 4-kb SPI串行CMOS EEPROM存储器

CAT25160 16-kb SPI串行CMOS EEPROM存储器

信息 CAT25080 / 25160是8-kb / 16-kb串行CMOS EEPROM器件,内部组织为1024x8 / 2048x8位。它们具有32字节页写缓冲区,并支持串行外设接口(SPI)协议。该器件通过片选()输入启用。此外,所需的总线信号是时钟输入(SCK),数据输入(SI)和数据输出(SO)线。 输入可用于暂停与CAT25080 / 25160设备的任何串行通信。这些器件具有软件和硬件写保护功能,包括部分和全部阵列保护。 10 MHz SPI兼容 1.8 V至5.5 V电源电压范围 SPI模式(0,0和1,1) 32字节页写缓冲区 自定时写周期 硬件和软件保护 块写保护 - 保护1 / 4,1 / 2或全部EEPROM阵列 低功耗CMOS技术 1,000,000个编程/擦除周期 100年数据保留 工业和扩展温度范围 符合RoHS标准的8引脚PDIP,SOIC,TSSOP和8焊盘TDFN,UDFN封装...
发表于 04-18 19:13 48次 阅读
CAT25160 16-kb SPI串行CMOS EEPROM存储器

MC10EP32 3.3 V / 5.0 V ECL÷·2分频器

信息 MC10 / 100EP32是一个集成的2分频器,具有差分CLK输入。 V 引脚是内部产生的电源,仅适用于该器件。对于单端输入条件,未使用的差分输入连接到V 作为开关参考电压。 V 也可以重新连接AC耦合输入。使用时,通过0.01μF电容去耦V 和V ,并限制电流源或吸收至0.5mA。不使用时,V 应保持开路。复位引脚是异步的,并在上升沿置位。上电时,内部触发器将达到随机状态;复位允许在系统中同步多个EP32。 100系列包含温度补偿。 350ps典型传播延迟 最大频率> 4 GHz典型 PECL模式工作范围:V = 3.0 V至5.5 V V = 0 V NECL模式工作范围:V = 0 V ,其中V = -3.0 V至-5.5 V 打开输入默认状态< / li> 输入安全钳位 Q输出打开或V 无铅封装可用时默认为低电平 < / DIV>...
发表于 04-18 19:13 40次 阅读
MC10EP32 3.3 V / 5.0 V ECL÷·2分频器