随着5G时代来临 线路板性能明显的改变是高频高速

Plasma在5G时代的应用背景

随着5G时代来临，线路板性能明显的改变是高频高速。由于5G、IOT等应用将采用更高的频率，从过去的3GHz以下逐渐上升为6GHz甚至2～30GHz，频率不断升高的过程中对板材损耗有非常高的要求。在高频率下如何做到更低损耗成为5G天线板材的一大挑战。此外，由于5G的Massive MiMO天线数目和复杂度要远远高于4G的有源天线系统。所以对于降低天线板的尺寸提出了更高的要求。

Plasma设备提高介质材料与敷铜板结合力：低损耗高频介质材料的使用不外乎热固型树脂和PTFE热塑型树脂两种，这两种材料的特点是亲水性差，与敷铜板及镀铜结合力差，通过Plasma处理后结合力将大大提高。

Plasma设备解决天线板尺寸小型化问题：天线板的尺寸小型化的结果是单位面积的盲孔更多更小，激光钻完盲孔后需要Plasma去除胶渣。例如：5G 用的HDI高阶板、类载板、IC载板的最小孔径将会变小，孔的密度将会进一步提高，原来硬板激光钻盲孔孔径是75μm以上，将来的趋势是75μm以下。孔径75μm以上孔内的胶渣可以采用湿法去除，孔径75μm以下孔内的胶渣需要改用Plasma去除。

Plasma等离子用途

去除孔内胶渣、特氟龙（Teflon）活化、去除碳化物、去除板面残胶、清洁板面。

案例

FPC板

说明：FPC印刷线路板（软板）其主要材料是由聚酰亚胺树脂组成，由于钻孔时产生的热量，极易使孔内残留大量的树脂胶渣，造成PTH时孔壁镀铜层与内层线路连接不良，甚至产生断裂开路现象，当前业界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾药水除孔内胶渣工艺。由于高锰酸钾对聚酰亚胺树脂性能有极大的破坏性。采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接，增强结合力。

Teflon板

PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现沉铜后黑孔；消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象，提高可靠性。涂覆阻焊油墨前与丝印字符前板面活化：有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。

HDI板

说明：经低温等离子体处理后能有效去除激光打孔后的碳化物，起到药水无法彻底净化的效果，能对激光打孔后的孔壁及孔底做清洁、粗化与活化处理，大幅度提高激光钻孔后PTH工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材的裂纹存在。

激光切割金手指

柔性板激光（Laser）切割金手指后，边缘出现黑色碳化物，高压测试会产生微短路，高温时会出现脱离现象，严重影响产品的可靠性和稳定性，极大降低产品的质量。采用OKSUN低温等离子体技术可将成型边缘黑色碳化物及其它污染物彻底清除，在表面形成大量活性基团，正经压合的可靠性，杜绝短路现象。

大族激光PCB行业等离子清洗机机型

原理：等离子体发生器在30Pa—100Pa间给电极板施加电压，产生低温等离子体，见等离子体电源框图。利用高频转换技术形成500V、40KHZ的高频电压加到电极板上，当真空腔内达到一定真空度时，产生等离子体放电现象，放电后电路会自动调节电压到适合的值，保证电路正常稳定放电。