PCB板中焊盘的种类及通孔的设置规格

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（land pattern），即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

一、焊盘种类

总的来说焊盘可以分为7大类，按照形状的区分如下

1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。

2.圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。

3.岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。

4.泪滴式焊盘——当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。

5.多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。

6.椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。

7.开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。

二、焊盘的热隔离

SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，否则会由于元件两端热量不均衡，造成焊接缺陷。

三、再流焊工艺导通孔的设置

1、一般导通孔直径不小于0.75mm；

2、除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打导通孔；

3、导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置；

4、更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用；

5、导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。

要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔，在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，并用阻焊剂将焊料流失通道阻断，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。

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