COF供不应求,鹏鼎控股积极布局成为后进厂商

中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字，随着时序推往第2季中旬，华为对于全屏幕手机推广方兴未艾，由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门，上游COF基板（tape COF）大喊供需紧张。

近期供应链业者透露，华为采购端高层已经大力催促台系COF基板两强易华电子、颀邦提升良率、并包下多数COF产能，而2019年COF基板供不应求的态势才刚开始，5月起供需缺口就陆续放大。

熟悉半导体封测材料业者透露，近期华为持续催促台系COF双雄易华电、颀邦备足产能、提升良率，其中手机用标准品5孔COF基板由颀邦操刀，设计较复杂的7孔COF基板则由易华电拿下大宗订单。

相关业者也坦言，易华电平均良率约保持在7~8成水平，颀邦则约5~6成，由于COF基板产能十分有限，良率影响十足关键，这也是台系业者第2季最要努力克服的关卡。

熟悉COF封测业者表示，今年第1季前后，台系业者、韩系业者纷纷已经因应市况调涨COF基板价格，但事实上，真正COF供不应求的缺口还只是起步阶段。

除了手机用COF利润高、需求强，使得多数芯片、面板、甚至终端客户愿意主动加价购买外，原本用于大尺寸电视等COF基板，价格更是随着市场供需出现调涨，而缺货涨价态势预计到下半年如第4季都可能持续。

全球COF基板大厂仅剩五大业者，包括易华电子、颀邦、三星集团旗下STEMCO、乐金集团旗下LGIT、大陆上达电子入股的日厂Flexceed，而鸿海旗下PCB业者臻鼎等则积极抢入成为后进厂商。

但熟悉半导体材料业者直言，除了COF基板业者历经多年戮力经营，深知COF产业是技术密集、获利具有挑战的行业，除了扩产计画必须三思而后行外，作为上游COF基材的软性铜箔基板（FCCL）材料供应才是真正关键所在，若材料供应有疑虑，COF基板业者扩产也是巧妇难为无米之炊。

目前COF用FCCL材料来源掌握在日韩共3大主力业者手中，包括住友化学、东丽先进材料、KCFT，对于tape COF业者来说，谁能有效掌握FCCL来源，发挥材料、通路、供应优势，恐怕才是这场COF缺货涨价趋势中的主要受惠者。

熟悉半导体封测业者直言，COF基板供应直接影响封测、驱动IC包括TDDI IC、DDI IC出货，台系驱动IC设计业者中以联咏获得最多产能支持，奇景光电估计也可少量拿到COF产能奥援交货给陆系二线品牌业者，大宗产能则被苹果(Apple)、华为两大龙头手机业者包下。

相关业者表示，近期华为确实需求强劲，据相关市场调查数据指出，华为2019年第1季手机销售量已经相近6千万支，成长50%，三星电子（Samsung Electronics）、苹果（Apple）双双下降，华为已经紧咬在龙头三星的近7,200万支之后，苹果第1季销售约3,600万支，跌幅约3成。

展望后市，估计今年全球智能手机总量成长空间不大，但预期华为将可能持续挤压苹果、三星、以及大陆二线品牌手机业者市占率。

市场则看好COF封测业者包括南茂、颀邦、基板业者易华电、颀邦、封装材料代理业者如长华电材、利机等营运表现受惠。相关COF产业链业者发言体系，并不对产品、良率、客户、财测等做出公开评论。