0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

宏旺半导体ICMAX宣布大规模生产单颗8GBLPDDR4X 成业内首家量产

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-05-06 15:08 次阅读

宏旺半导体ICMAX宣布大规模生产单颗8GB LPDDR4X,这是业内首家量产。LPDDR4X 8GB量产表明ICMAX产品线日渐丰富完善,现提供全面先进的嵌入式存储产品,为搭载8GB移动DRAM和512GB存储的智能手机新时代提供更高性能,相信LPDDR4X 8GB上市后将对现有的手机市场造成强有力冲击。新的存储方案具有比多数手机运行更高的存储容量,使用户能够充分体验大存储时代的便利,不用再担心手机系统提醒“存储空间不足”。

ICMAX即将推出的LPDDR4X 8GB想必大家都不会陌生,LPDDR(Low Power Double Data Rate),通俗说的就是低功耗移动内存,广泛运用于手机、平板、智能后视镜、VR、广告播放机、POS机等移动电子产品中。手机端它就是手机运行内存(RAM),PC端的内存通常我们简称为DDR,因此二者其实原理一样,但尺寸形态不同。

LPDDR4X并非是LPDDR4的下一代版本内存,可以看作是LPDDR4的省电优化版本。ICMAX LPDDR4X 8GB移动存储器可提供每秒34.1GB的数据传输速率,同时最大限度地降低DRAM容量增加所带来的功耗增加。相较于LPDDR4,ICMAX LPDDR4X在功耗降低了10-20%,手机运行发热度降低,提高了手机的续航能力,待机时间更长,极大提高了手机使用体验。要知道手机功耗要降低1%,在性能优化上要投数倍的努力,就是靠着对极致的追求,ICMAX才能在技术要求十分苛刻的存储芯片领域深耕十五年,不断前进推出新产品,走在行业前列。

与LPDDR4相比,LPDDR4X内存频率达到了2133MHz,且宏旺半导体ICMAX LPDDR4X在单颗容量达到了8GB,业界这样规格的产品还不多见,更难得的是宏旺半导体实现了量产。我们都知道LPDDR频率越高,内存的运行速度更快,ICMAX LPDDR4X内存频率达到2133MHz,并且在大容量加持下,存储速度上更具有优势,在运行超大游戏,或是录制4K视频的时候作用非常明显,功耗更低,运行更快也更省电。

不过需要注意的是,不是所有的手机都能用LPDDR4X内存,它对手机处理器有一定要求,因此也只有一些中高端机搭载。对于智能手机用户而言,8GB DRAM可以在超大型高分辨率屏幕上浏览应用程序,从而实现更流畅的多任务处理和更快速的搜索。宏旺半导体ICMAX不止在LPDDR4X上走在行业前列,LPDDR5也在量产规划中,敬请期待。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • LPDDR4
    +关注

    关注

    1

    文章

    33

    浏览量

    23297
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    半导体发展的四个时代

    或有足够资金资助 IDM 进行大规模开发的公司。随着后来,当我们开始进入第二个半导体时代时,这一切都改变了。 第二个半导体时代——ASIC LSI Logic 和 VLSI Technology 等
    发表于 03-27 16:17

    半导体发展的四个时代

    足够资金资助 IDM 进行大规模开发的公司。随着后来,当我们开始进入第二个半导体时代时,这一切都改变了。 第二个半导体时代——ASIC LSI Logic 和 VLSI Technology
    发表于 03-13 16:52

    东芝开始建设功率半导体后端生产设施

    东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)近期宣布,已开始在位于日本西部兵库县的姬路运营 - 半导体工厂建设功率半导体后端生产设施。新工厂将于2025年春季开始
    的头像 发表于 03-07 18:26 604次阅读

    英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

    近日,英特尔宣布已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括其突破性的3D封装技术Foveros。这项技术为多种芯片的组合提供了前所未有的灵活选择,为功耗、性能和成
    的头像 发表于 02-01 14:40 320次阅读

    英特尔实现大规模生产3D封装技术Foveros

    英特尔最近宣布,他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。
    的头像 发表于 01-26 16:53 945次阅读

    英特尔3D封装技术实现大规模量产

    近日,英特尔(Intel)宣布,其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括突破性的3D封装技术Foveros。这一技术在新墨西哥州Fab 9工厂中完成升级并投产
    的头像 发表于 01-26 16:03 264次阅读

    意法半导体近日宣布产品部门将进行重组!

    1月10日消息,据报道,意法半导体近日宣布产品部门将进行重组,重组计划将于2024年2月5日正式生效。这一消息引起了业内广泛的关注。
    的头像 发表于 01-11 10:07 237次阅读

    罗姆与Quanmatic携手合作旨在将量子技术应用于半导体工艺

    罗姆(Rohm)与Quanmatics公司合作,首次在大规模半导体生产设施中部署了量子技术。
    的头像 发表于 12-28 11:42 379次阅读
    罗姆与Quanmatic携手合作旨在将量子技术应用于<b class='flag-5'>半导体</b>工艺

    罗姆、东芝联合宣布将共同生产功率半导体

    罗姆、东芝近日联合宣布,双方将于功率半导体事业进行合作,共同生产功率半导体
    的头像 发表于 12-11 15:44 361次阅读

    光模块厂家如何实现千兆和万兆的大规模量产

    随着网络需求的不断增长,千兆光模块和万兆光模块成为了网络通信中不可或缺的组件。但是,如何实现这些高速光模块的量产却是厂家们面临的难题。本文将介绍千兆光模块和万兆光模块的生产工艺差异和技术挑战,并探讨厂家如何实现千兆和万兆的大规模量产
    的头像 发表于 11-06 14:56 250次阅读

    英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步

    近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现,再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将
    的头像 发表于 10-13 21:20 310次阅读

    英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步

    近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现,再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将
    的头像 发表于 10-13 15:57 235次阅读

    划片机:半导体生产的必备设备

    微电子器件的制造过程中。具体来说,在半导体行业中,划片机主要用于生产晶圆,将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒。在全球划片机市场中,2020年市场规模达到了
    的头像 发表于 10-07 16:11 617次阅读
    划片机:<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>生产</b>的必备设备

    连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

    芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上,正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台,芯和集成无源器件(IPD)出货量已突破20亿颗,广泛应用于射频前端模组。
    的头像 发表于 06-15 10:01 389次阅读

    半导体企业如何决胜2023秋招?

    根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看,目前行业内从业人员仅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下,定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。 那么每年秋招就是赢得
    发表于 06-01 14:52