操作PCB软件时有哪些注意事项需了解

操作PCB软件时要注意哪几点呢？其实只要注意重要的几个点，就可以避免一些小错误，下面带大家来了解一下！

一、PDS设计的文件

1、设计时孔属性一定要选择通孔属性，不能选择盲埋孔，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

2、在设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为不能正常生成GERBER，为避免漏槽。

3、铺铜，生产厂家是Hatch方式铺铜，客户原文件移动线路后，都要重新铺铜，避免短路。

二、PROTEL99SE及DXP设计的文件

1、常规设计阻焊Solder mask层为准，锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（Multilayer）的阻焊，不然不能生成GERBER，请移至Solder mask层。

2、Protel99SE请勿锁定外形线，不然无法正常生成GERBER。

3、DXP文件内请勿选择KEEPOUT-选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。

4、此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，生产厂家是从顶层到底层叠加制板。单片特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的。

三、布线

1．连线精简原则

连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，如蛇形走线等等。

2．安全载流原则

铜线宽度应以自己能承受的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升等。

3、电磁抗干扰原则

电磁抗干扰设计的原则比较多，例如铜膜线的应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能），双面板两面的导线应相互斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减少寄生耦合等。

4．安全工作原则

要保证安全工作，例如保证两线最小安全间距要能承受所加电压峰值；高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。以上是一些基本的布线原则，布线很大程度上和设计者的设计经验有关。

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