在设计中使用PADS高级封装功能处理裸片元器件-电子发烧友网

在设计中使用PADS高级封装功能处理裸片元器件

PADS 高级封装功能可让您在设计中轻松处理应用在层压板 PCB 上的裸片元器件（无论是板载芯片还是多芯片模块）。

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