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高速PCB设计的注意事项说明

EE techvideo 来源:EE techvideo 2019-05-17 06:05 次阅读

高速PCB设计的注意事项:

1、差分走线长度匹配

2、走线禁止跨越不完整的地平面

3、如果走线跨越分割地平面不可避免,请用1uF以下电容拼接两个地平面

4、高速差分信号线距和线宽

5、不要放测试点在任何高速差分信号线上。

6、不要在晶体、振荡器时钟信号发生器,开关电源,安装孔,磁性器件或者周期性信号芯片的附近或者下方走高速信号线。

7、尽量使高速信号线走在TOP和BOTTOM层,并有完整的参考地层。不建议走内层。

8、高速信号到参考地的边缘保持大于90mil的距离。

9、走出BGA后,走线请保持恒定的宽度,以保持阻抗恒定。

10、差分对间的间距尽可能的扩大。

11、插座和连接器接线的处理

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