在今年MWC期间,已有多款支持5G网络的手机与我们见面,但是这些产品的共同点是均采用外挂基带, 即骁龙855外挂X50、麒麟980外挂Balong 5000,因为骁龙855和麒麟980在SoC层面封装的都是4G基带。 外挂基带的问题在于额外占用机身空间、发热较高、综合成本也更贵。
骁龙855芯片,内部型号是SDM8150。外界纷纷猜测,骁龙855下一代芯片“骁龙865”将集成5G,近日网友Roland Quandt爆料,称其发现了一颗代号“Kona 55”Fusion的芯片,推测是SM8250外挂5G基带的产品。
当然,这并不意味着“骁龙865”定不能实现SoC级5G。在MWC上,高通曾确认将于今年第二季度流片首款集成5G基带的骁龙处理器,明年上半年商用。
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