采用封装天线（Antenna-in-Package，AiP）技术的雷达芯片

采用封装天线（Antenna-in-Package，AiP）技术的雷达芯片

在汽车应用方面，射频（RF）CMOS是雷达集成电路（IC）的下一代技术，其优点之一是低功耗。该优点对于物联网领域等也很有吸引力。实际上，低功耗雷达芯片适用于停车管理、机器人避障、手势识别、人体感应、液位计/物位计等应用。

据麦姆斯咨询介绍，Acconeer是一家位于瑞典南部的上市公司，基于隆德大学的科研成果，开发出独一无二的雷达解决方案。Acconeer雷达芯片A111采用RF CMOS和AiP技术，集感官知觉、深度感知、运动检测等功能为一体，具有超低功耗、高精度、小型封装等优势，因此可以集成到移动或便携式电池供电型设备之中。

Acconeer 60GHz脉冲相干雷达芯片：A111

雷达芯片A111基于独特的专利技术，能以超低功耗实现毫米级精度。60 GHz非许可的ISM频带具有高稳健性，不受例如噪声、灰尘、颜色、直射或散射光线等任何自然干扰源的影响，易于集成且不需要孔眼。A111是目前市场上集成度最高的雷达芯片，单芯片集成一个接收器和一个发送器，以及控制器、电源管理和定时模块。

雷达芯片A111拆解与逆向分析

Acconeer将脉冲雷达低功耗的优势与高精度的相干雷达相结合，并采用AiP封装技术把包括天线在内的所有组件集成于一颗面积仅29mm²的芯片，使得A111成为超低功耗雷达的全球领先产品。A111可检测紧密范围内的多个对象，支持单次测量以及连续扫描，扫描频率最高达1500 Hz。此外，A111特性可支持材料识别和运动检测，因而适用于尖端检测应用。

本报告对雷达芯片A111进行完整的拆解与逆向分析，包括芯片工艺分析、成本分析、价格预估等。此外，还将其与德州仪器（TI）的IWR6843AoP芯片进行对比分析。

雷达芯片：TI IWR6843AoP与Acconeer A111

报告目录：

Overview/Introduction

Acconeer - Company Profile

Physical Analysis

• Physical Analysis - Methodology

• Package Assembly

- View and dimensions

- Package overview and cross-section

- Package opening

• Die

- View, dimensions, and markings

- Die overview

- Die process

- Cross-section and process characteristics

Physical Comparison with IWR6843AoP

Manufacturing Process Flow

• Die Process and Wafer Fabrication Unit

• Packaging Process and Fabrication Unit

Cost Analysis

• Cost Analysis Overview

• Main Steps Used in the Economic Analysis

• Yield Hypotheses

• Die Cost

- Front-end (FE) cost

- Wafer and die cost

• Packaging Assembly Cost

• Component Cost

Estimated Price Analysis