徐地华: 5G、人工智能、车联网等新兴市场对 PCB提出了更高的挑战

2019年是灿烂而多变的一年，印制电路板行业有哪些技术和应用领域取得突破？5G、人工智能、车联网等新兴市场对PCB提出哪些挑战？国内企业又将如何应对？我们为此在CPCA三月盛会期间采访了众多行业同仁询问他们的看法，且听他们娓娓道来......

CPCA副理事长

广东正业科技股份有限公司董事长

徐地华

目前在印制电路板行业5G、物联网、数据中心、汽车电动化及智能化对PCB需求日益增加，PCB产业成长动力充足,PCB产品趋于高端——高系统集成化、高性能化。

全球PCB继续向大陆转移，中国PCB产业增速高于全球，未来日本、欧洲、美国将持续衰退。预计未来 5 年，亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展，而中国位居亚洲市场不可动摇的中心地位。

同时环保要求越来越高，产业竞争进一步加剧，中小企业生存压力较大，管理优秀，应用领域高端的龙头公司将持续受益，大者恒大、强者恒强。

高端PCB产品的竞争，IC载板的竞争就是其中重要的一环，IC载板相对于普通的PCB产品来说，必须具有精密的层间对位、线路成像，电镀，钻孔，表面处理等技术，门槛高，研发不易。目前中国大陆诸如深南电路、兴森科技等内资PCB龙头企业已经具备了IC载板的规模化生产能力，打破了近些年来国外企业对于载板的技术垄断，实现了零的突破，意义重大。

5G、人工智能、车联网等新兴市场对PCB也提出了更高的挑战。这些新兴市场对PCB产品而言，高端的高频高速PCB板，其工艺和原材料需要进行全面升级，技术壁垒全面提升。PCB实现高频的关键在于高频的覆铜板材料和PCB厂商自身的加工工艺。