0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

英特尔通过傲腾™技术和QLC 3D NAND™技术的结合,优化软件定义存储性能

7GLE_Intelzhiin 来源:lq 2019-04-25 17:41 次阅读

今日,首届软件定义存储峰会在深圳隆重举行。以“软件定义存储未来”为主题,本次峰会邀请到业内数百位领军企业软件定义存储领域的专家及行业用户共聚一堂,深入解读在云计算人工智能等技术应用迅速发展,数据爆炸式增长的复杂IT环境下,企业如何借助软件定义存储这一技术趋势,推动数字化转型,提升运营效率。英特尔公司中国区非易失性存储事业部总经理刘钢先生出席峰会并发表主题演讲,诠释了英特尔通过傲腾™技术和QLC 3D NAND™技术的结合,优化软件定义存储性能,不断推动软件定义存储解决方案落地的最佳实践。

英特尔公司中国区非易失性存储事业部总经理刘钢

如今,数据无所不在且爆发速度惊人。伴随海量数据的激增,企业一方面需要快速且经济实惠地访问和处理所有数据,一方面需要不同类型的内存和存储技术来应对不同的工作负载需求,这无不为各平台架构的内存和存储带来新挑战。鉴于传统的存储选择尚在数据中心的内存和存储连续体中留有大量空白,英特尔率先将领先的傲腾™技术与QLC 3D NAND™技术进行结合,帮助企业打破内存和存储瓶颈,获得集高性能、大容量和高可靠性于一身的内存和存储解决方案。

英特尔®傲腾™数据中心固态盘将内存和存储的属性与高吞吐量、低延迟、高服务质量(QoS)和高耐久性完美结合,其架构设计可在字节级别执行写入操作,从而获得更快、更可预测的性能和更均衡的读写性能,使其非常适合Ceph元数据(RocksDB&WAL)层。而英特尔®QLC 3D NAND™技术旨在以市场上最高的外围组件互联高速*(PCIe*)数据量密度和经济实惠的价位来提供闪存可靠性,从而能够为Ceph对象存储进程的数据层带来更低的硬件成本,更大的存储容量和更高的系统性能,并使低成本的全闪存阵列取代HDD阵列成为可能。因此,傲腾™技术与QLC 3D NAND™技术的结合,将帮助企业打造更高性能和更低成本的软件定义存储解决方案,并在开源技术的帮助下,充分发挥英特尔内存存储技术的优势。

英特尔公司中国区非易失性存储事业部总经理刘钢先生表示:“英特尔一直致力于通过领先的技术来革新整个内存和存储市场,并通过打造更加优化的异构存储解决方案来满足不同层级的数据处理需求。面对软件定义存储快速发展的趋势,英特尔将更加积极地发挥技术前瞻者的角色,通过更加强大、灵活的内存存储技术,驱动软件定义存储加速进入一个新的发展阶段。”

英特尔和英特尔标识是英特尔公司在美国和其他国家(地区)的商标。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 英特尔
    +关注

    关注

    60

    文章

    9413

    浏览量

    168772
  • 云计算
    +关注

    关注

    38

    文章

    7344

    浏览量

    135705
  • 软件
    +关注

    关注

    67

    文章

    4346

    浏览量

    85616

原文标题:突破内存与存储瓶颈,英特尔驱动软件定义存储的更优性能、更高价值

文章出处:【微信号:Intelzhiin,微信公众号:知IN】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    借助英特尔DLB技术优化网络性能

    英特尔® DLB技术的出现,无疑为数据处理和网络传输领域带来了一场革命性的变革。通过其独特的负载均衡、数据包调度优先排序以及降低网络流量时延的能力,英特尔® DLB显著提升了高数据包速
    的头像 发表于 03-11 09:52 136次阅读

    英特尔:2025年全球AIPC将超1亿台占比20%

    英特尔行业资讯
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2024年02月29日 09:15:26

    英特尔1nm投产时间曝光!领先于台积电

    英特尔行业芯事
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2024年02月28日 16:28:32

    英特尔登顶2023年全球半导体榜单之首

    英特尔行业芯事
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2024年02月01日 11:55:16

    三星将推出GDDR7产品及280层堆叠的3D QLC NAND技术

    三星将在IEEE国际固态电路研讨会上展示其GDDR7产品以及280层堆叠的3D QLC NAND技术
    的头像 发表于 02-01 10:35 390次阅读

    英特尔实现大规模生产3D封装技术Foveros

    英特尔最近宣布,他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。
    的头像 发表于 01-26 16:53 955次阅读

    英特尔量产3D Foveros封装技术

    英特尔在封装技术方面取得了重大突破,并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得
    的头像 发表于 01-26 16:04 260次阅读

    英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

    英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了
    的头像 发表于 01-25 14:24 132次阅读

    漫谈QLC其二:扛起NAND家族重任,老四QLC

    漫谈QLC其二:扛起NAND家族重任,老四QLC
    的头像 发表于 11-23 09:04 307次阅读
    漫谈<b class='flag-5'>QLC</b>其二:扛起<b class='flag-5'>NAND</b>家族重任,老四<b class='flag-5'>QLC</b>

    漫谈QLC其一:QLC定义及应用

    漫谈QLC其一:QLC定义及应用
    的头像 发表于 11-23 09:04 543次阅读

    #高通 #英特尔 #Elite 高通X Elite芯片或终结苹果、英特尔的芯片王朝

    高通英特尔苹果
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2023年10月27日 16:46:07

    英特尔on技术创新大会:加速AI和安全的融合

    可针对可信执行环境(TEE)完整性、策略执行和审计记录进行统一的独立评估。 · 与包括Red Hat、Canonical和SUSE在内的领先的软件供应商合作,提供经英特尔优化的发行版软件
    的头像 发表于 09-21 16:33 235次阅读
    <b class='flag-5'>英特尔</b>on<b class='flag-5'>技术</b>创新大会:加速AI和安全的融合

    英特尔媒体加速器参考软件Linux版用户指南

    英特尔媒体加速器参考软件是用于数字标志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的参考媒体播放器应用软件,它利用固定功能硬件加速来提高媒体流速、改进工作量平衡和资源利用,以及定制的图形处理股(GPU)管道解决方案。该用户指南将介绍和
    发表于 08-04 06:34

    实时3D艺术最佳实践-纹理技术解读

    纹理贴图获取2D曲面图像并将其映射到3D多边形上。 本指南涵盖了几种纹理优化,可以帮助您的游戏运行得更流畅、看起来更好。 在本指南的最后,您可以检查您的知识。您将了解有关主题,包括纹理图谱
    发表于 08-02 06:12

    浅谈400层以上堆叠的3D NAND技术

    3D NAND闪存是一种把内存颗粒堆叠在一起解决2D或平面NAND闪存限制的技术。这种技术垂直堆叠了多层数据
    发表于 06-15 09:37 1803次阅读
    浅谈400层以上堆叠的<b class='flag-5'>3D</b> <b class='flag-5'>NAND</b>的<b class='flag-5'>技术</b>