电镀效果影响因素
电镀效果主要受如下几个因素影响:
1、主盐体系
每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系,每一体系都有自己的优缺点;
2、添加剂
添加剂包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂,低区走位剂等。使用不同厂商制作的添加剂,所得镀层在质量上有很大差别;
3、电镀设备
电镀设备中主要包括挂具,搅拌设备,电源等,方形挂具与方形镀槽配合使用,圆形挂具与圆形镀槽配合使用。 圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀;搅拌装置能促进溶液流动,使溶液状态分布均匀,消除气泡在工件表面的停留。直流电源,稳定性好,波纹系数小。这几种选择都会影响产品最终出来的表面效果;
4、工艺参数
工艺参数主要包括温度,镀液pH值,镀液成分,这几个参数要按要求检验,不达要求要尽快调整,否则肯定会影响产品质量;
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
电镀
+关注
关注
16文章
437浏览量
23791
发布评论请先 登录
相关推荐
电镀整流器的作用和原理 电镀整流器的使用方法
电镀整流器是电镀工艺中不可或缺的一种设备,主要用于转换交流电为直流电,以供给电镀过程中的电解槽和电极。它的作用是保持电流的方向一致,提供稳定的直流电源,以便进行高质量的电镀。
东莞弘裕电镀TWS耳机电极pogopin触点电镀加工电镀铜锡锌合金
世界上每100万人就有一个因为金属而导致过敏,最常见的致敏金属是镍。电子设备表面都有电镀,最常见的也是镍镀层。产品因为是贴身使用,与人体接触,就会导致人体与镍离子接触导致过敏。而针对过敏,最有效方法
PCB电镀金层发黑问题3大原因
大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。
发表于 11-06 14:58
•631次阅读
端子电镀层的工艺
端子电镀是什么?端子电镀是金属电沉积过程的一种,指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面,从而获得一金属层的过程。经过电镀的端子不仅抗腐蚀还有
影响屏蔽箱使用效果的因素有哪些?
和被测产品通讯。影响屏蔽效果的因素:1)箱体设计:屏蔽箱的箱体设计要确保导电连续性,箱体表面光洁度和接触的紧密度处理要合适,一般采用压铸、铸造等方式制成,增强屏蔽箱隔离度
无尘干燥箱干燥效果的影响因素
在干燥的过程当中,如果遇到颗粒无法被完全地干燥,我们就要寻找影响干燥箱干燥效果的因素。一般有以下四种: 1、干燥温度 热量是打开水分子和吸湿聚合物之间合力的关键。当高于某一温度时,水分子和聚合物
哪些因素会影响X-RAY检测设备的检测效果?
xray检测设备的检测效果受多种因素影响,以下是一些主要影响因素: 1. X射线源:X射线源的能量、稳定性和分布会影响检测效果。更高的能量可以提供更好的穿透能力,但可能增加辐射剂量。稳
为什么会出现PCB电镀金层发黑
大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。
电路板电镀中4种特殊的电镀方法
本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。
第一种,指排式电镀
常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分
发表于 06-12 10:18
陶瓷基板电镀封孔/填孔工艺解析
电镀封孔是一种常用的印制电路板制造工艺,用于填充和密封导通孔(通孔)以增强导电性和防护性。在印制电路板制造过程中,导通孔是用于连接不同电路层的通道。电镀封孔的目的是通过在导通孔内部形成一层金属或导电材料的沉积,使导通孔内壁充满导电物质,从而增强导电性能并提供更好的封孔
评论