5G和自动驾驶技术发展助力中芯国际迈向高端代工

芯片制造离不开先进的工艺制程，中芯国际作为国内技术最牛的代工企业，不仅与华为合作，而且还获得了大量高通订单，然而这些订单主要集中在16nm以下的低端市场。

不过，好在中芯国际2019年即实现量产14nm工艺制程，而且以较低的成本为华为、高通提供中端芯片制造。但随着5G、自动驾驶等技术的发展，对新一代的芯片要求将更高，工艺制程要更精进，台积电7nm工艺已经成熟，三星已开始着手3nm工艺，留给中芯国际的时间还剩多少呢？

好在中芯国际向荷兰订购的EUV极紫外光刻机在今年初就可到货，未来专攻7nm制程，加上前期的技术储备，如果一切进展顺利，中芯国际在2020年左右就可以熟练掌握，而此时正是国内5G、自动驾驶、万物互联全面铺开的红利时期，对7nm工艺制程的芯片需求将猛增，华为最强的麒麟芯片、Balong5000芯片、鲲鹏芯片目前也都采用7nm工艺制程，这对中芯国际来讲是一个难得的打破台积电、三星在高端市场的垄断发展机遇。

随着中芯国际工艺制程的稳步提升，未来必定会承接更多高端芯片代工订单，国内主要大厂的芯片如华为海思等都将很大程度上逐渐往国内转移，届时中芯国际的发展将会达到一个新的高度。