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专注于“AI+3D感知”,中科融合感知智能研究院开业揭牌

MEMS 来源:YXQ 2019-04-22 15:47 次阅读

中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称:中科融合)在苏州工业园区人工智能产业园成功举行了隆重的开业揭牌庆典仪式。中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所所长杨辉、启迪金控投资有限公司董事长马志刚、苏州工业园区党工委副书记管委会主任丁立新及中科融合总经理王旭光等出席了揭牌仪式并发表讲话。

中科融合是国内第一家专注于“人工智能(AI)+3D感知”自主核心芯片技术的硬核科技创新型企业,公司团队来自“芯片制造国家队”中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,并由中国顶级资本清华启迪金控集团和顶级苏州工业园区领军创投共同发起设立。

据中科融合总经理王旭光介绍,中科融合的AI感知处理器芯片旨在研发出超低功耗、高计算效能的智能感知处理器芯片,使感知和AI这两大功能在处理器芯片中同时实现,以完全自主的国产3D成像芯片以及专用的AI识别芯片,赋能具有边缘智能的3D感知设备,推动具有百亿美元规模的智能3D产业爆发。

在中科融合开业庆典期间,还举行了中科融合与深圳市易尚展示股份有限公司的战略合作签约仪式。易尚展示是国内品牌终端展示、低碳循环会展、3D扫描打印和虚拟现实领域居领先地位的“文化+科技”型国家级高新技术企业,拥有四位院士合作院士工作站,以及博士后科研工作站和多个工程实验室。中科融合将与易尚展示建立深度战略合作,共同开发低成本、高性能的3D扫描设备。

中科融合具有完全自主研发的MEMS微镜芯片,掌握全部MEMS底层核心工艺和驱动控制技术,成为国内目前唯一同时具有核心芯片工艺、器件、控制和算法的自主技术创新企业,处于国内领先地位,相关参数与国际领先厂商相比具有竞争优势。公司预计将在2019年底投片生产全球第一颗集成了MEMS微镜控制、3D建模和智能识别的超低功耗专用“AI+3D”芯片。

中科融合的MEMS微镜芯片技术,获得了中科院“重大突破”专项“优秀”奖。基于MEMS微镜芯片的结构光模组,通过超低功耗专用AI处理器,结合高速、高精度3D重构和识别算法,实现3D物体的实时识别。中科融合开发的激光雷达(LiDAR)模组基于单激光器MEMS微镜二轴扫描,实现低成本和高可靠性,高效的光学机械设计保证了灵敏度和扫描范围,其自主研发的高速、高精度测时电路,实现了高帧率实时3D点云输出。

MEMS微镜结构光模组扫描雕塑头像

目前,中科融合基于MEMS微镜芯片的3D智能相机和激光雷达模组都已经实现了小批量生产和战略伙伴送样,关键指标已经达到了国外领先厂家同等水平。据中科融合首席技术官(CTO)沈文江研究员介绍,公司产品可以广泛应用于智慧安防、新零售、智能家居自动驾驶机器人、游戏影视设计、增强现实/虚拟现实(AR/VR)等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。

关于中科融合

中科融合成立于2018年10月,公司总部位于苏州工业园区人工智能产业园,领军团队全部为从美国、新加坡归国的芯片技术专家,具有国家青年“千人计划”、中国科学院“百人计划”、江苏省“双创人才”、“333”等高层次人才荣誉,公司90%以上为研发人员。核心业务团队来自同时具有世界百强企业和个人创业经验的高管。

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原文标题:专注于“AI+3D感知”,中科融合感知智能研究院开业揭牌

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