B365主板上手性价比颇高-电子发烧友网

其实B365主板芯片组出来也有一段时间了，只是网上一直没有一个比较的全面评测和解析。

好在最近我们终于拿到了大陆主板厂商七彩虹出品的CVN B365M GAMING PRO V20，写下了这篇评测，这篇评测也可能是全网第一篇B365主板的评测了，那么今天大家就随我贾晓边一起详细了解一下这款不算很新，但也不旧的主板芯片组吧。

从主板的命名我们也可以看出，芯片组的定位是中低端，那么它和目前在售的八、九代酷睿标配的中低端座驾B360主板芯片组有何不同呢？

B365主板上手性价比颇高

B365主板芯片组对比B360主板芯片组区别还是蛮大的，多了8条PCI-E 3.0通道，也因此主板能提供两个满速M.2接口，更多的USB接口，但主板没有原生的USB 3.1 Gen2接口，也不支持Intel 最新的CNVi无线网卡技术。

虽然咋一看两个芯片组各有千秋，但只要我们仔细分析，就能发现还是B365芯片组更好。

B365主板芯片组多出来的8条PCI-E 3.0通道是实实在在的，我们能多接一个满速的NVMe SSD，也能通过第三方桥接USB 3.1 Gen2接口来弥补没有原生Gen2接口的缺失，而且第三方USB 3.1 Gen2接口和原生并没有性能上的差别。

再看B360独有的Intel无线网卡技术，这也只是芯片组内部集成MAC（蓝牙和WIFI模块），让主板接无线网卡时能减少一条PCI-E通道和一个USB 2.0占用，也能支持更高端的无线网卡，但B365可是多了不少PCI-E通道啊，而支持更高端网卡对中低端主板市场中作用不会非常大。

还是那句话，B365多出来的8条PCI-E 3.0通道是实实在在的。

可能很多看官都看到晓边加入了H270芯片组作为对比，明眼人应该早就能看到所谓的B365芯片组其实呢就是H270芯片组马甲，至于内存频率的不同一个BIOS更新就能改变了。

这无疑又是Inetel一次自打耳光的经典之作，那时Intel曾明确表示因为“设计”和“供电”的原因Z270/H270/B250芯片组不支持八代酷睿，但是现在为了缓解14nm产能危机（赚钱），也顾不了这么多了。

虽然这次Intel牙膏倒着挤，但是两者价格差不多，额~好像还挺香？

测试平台

我们先测试一下B365主板能不能完全发挥出目前的中端处理器i5-8600K的性能，毕竟i5也应该是99%B365主板的搭档，而i5-8600K其4.3GHz的BOOST频率和95W的TDP在这两代i5里面算性能较强，发热较大的型号了。

在这里我们加入了七彩虹C.B360M-PLUS V20作为理论测试的对照平台，假如CPU在两个平台理论性能测试结果一致，那就说明七彩虹CVN B365M GAMING PRO V20能完全发挥中端处理器i5-8600K的所有潜力。

主板BIOS

七彩虹新的BIOS界面对比以往有了比较大的进步，晓边主观感觉就是借鉴了某台系主板厂商的设计风格，我也能比较容易的找到常用的几个功能在哪。

新的BIOS解决的易用性的问题，不过在美观方面还有待改进。

理论性能测试

在性能实测中除了主板不同，我们把其他配件保持一致，控制其他变量。

我可以看到i5-8600K在两个平台的测试成绩是基本没有差别的，可以看作测试误差。

既然七彩虹CVN B365M GAMING PRO V20主板搭配发热较大，性能较强的i5-8600K都没有问题了，那搭载其他低功耗i5就更没有问题了。

温度测试

衡量一块主板设计是否优秀，温度控制能力是很重要的参考因素之一，而七彩虹的CVN系列也是主打低温，下面就让我们看看CVN B365M GAMING PRO V20温度控制实力如何。

测试时室温约为25℃，晓边在全默认情况下开机，此时主板供电模组为36.1℃，烤机一段时间后CVN B365M GAMING PRO V20的供电模组温度最高仅为60.9℃，这个成绩算很不错了。

然后我们再使用高速U盘进行多次读写后记录该主板南桥温度表现，最高温度仅为33.8℃，表现依然优异。

主板外观

最后我们来仔细赏析一下参与评测的七彩虹CVN B365M GAMING PRO V20。

CVN系列是七彩虹新建立的主板系列，系列的外观设计灵感来自航空母舰，主打的卖点是低温。

主板的外观确实也处处透露出航空母舰的设计风格，无论是银白色的装甲，还是和航空母舰编号一样的编号图案，我个人是挺喜欢的，因为晓边也是个军迷。

CVN B365M GAMING PRO V20是一款M-ATX主板，主板适配性会比较好。

熟悉的LGA1151接口，兼容第八代和第九代酷睿，CPU外接供电口为8pin设计。

4相核心+2相核显的供电设计，其中核心供电采用1上2下的MOSFET设计，上桥为万代的AON6414A（30V/50A）MOSFET，下桥为两个万代的AON6354（30V/82A）MOSFET，而核显供电则缩为1上1下的MOSFET设计，上下桥MOSFET型号和核心供电一样，用料在中低端主板中还算不错。

供电模块都会有一个硕大的寒霜散热装甲，辅助供电模组散热，官方称其为寒霜冷凝散热设计。保持供电模组低温能让供与CPU的电流更加稳定。

CVN B365M GAMING PRO V20提供4条内存插槽，最高支持2666MHz频率，4条16GB共64GB容量的内存。

前置的USB 3.1 Gen1接口，连上适配的机箱就可以通过机箱使用高速USB接口了。

加上侧边布局的两个SATA 3.0接口，主板总共提供了6个SATA 3.0接口。

主板有两个满速的M.2接口，最高带宽为32GB/s，支持2280规格的SSD，还支持Intel 傲腾内存。值得点赞的是显卡插槽下面那个接口还有散热装甲覆盖，防止M.2 SSD过热降速。

同时我们也能看到主板的两条PCI-E X 16插槽（下面那个插槽带宽只有PCI-E 3.0 X 4）都有金属加固，插槽也因此不会因为显卡过重很快就变形、损坏。

在M.2接口下面，还会有一个WIFI/BT模块插槽给玩家插2230规格的WIFI/BT模块。

再来看看主板的音频区域。CVN B365M GAMING PRO V20使用的是ALC892 8声道声卡，声卡还有金属屏蔽罩覆盖，音频区域有LED灯间隔，这些措施都能减少主板其他电气元件对声卡的干扰。

最后再来看看主板的背板，主板背板提供了四个USB2.0接口、一个Type-A类型和1个Type-C类型的USB 3.1 Gen1接口、一个DVI接口、一个HDMI接口，1个LAN接口、1个PS/2接口和若干个音频接口。而产品使用的网卡是RTL8111H 千兆网卡。

遗憾的是主板没有用第三方芯片桥接一两个USB 3.1 Gen2接口，不过主板定位为中低端，也可以理解。

总结

虽说B365主板芯片组是Intel倒挤牙膏，使用上一代H270芯片组小改的马甲，但因为H系列芯片组确实比B系列芯片组能提供更多的PCI-E通道，当两者价格一致时，前一秒还在鄙视牙膏厂这种行为的晓边下一秒也只能抱着B365主板大喊真香。