0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

覆铜板质量的特性有哪些

工程师 来源:网络整理 作者:h1654155205.5246 2019-04-17 16:44 次阅读

覆铜板质量的特性有哪些

1、抗剥强度

抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力,单位为kg/cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。

2、翘曲度

翘曲度指单位长度上的翘曲值,衡量敷铜板相对于平面的不平度指标,取决于基板材料和厚度。

3、抗弯强度

抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力,单位为kg/cm。。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。

4、耐浸焊性

耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后,所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差,印制板在经过多次焊接时,将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大,主要取决于板材和黏合剂。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 覆铜板
    +关注

    关注

    9

    文章

    255

    浏览量

    26022
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    晶圆表面特性质量测量的几个重要特性

    用于定义晶圆表面特性的 TTV、弯曲和翘曲术语通常在描述晶圆表面光洁度的质量时引用。首先定义以下术语以描述晶圆的各种表面。
    发表于 04-10 12:23 193次阅读
    晶圆表面<b class='flag-5'>特性</b>和<b class='flag-5'>质量</b>测量的几个重要<b class='flag-5'>特性</b>

    设计考量:选择PCB材料:金属覆铜板还是FR-4?

    设计考量:选择PCB材料:金属覆铜板还是FR-4?
    的头像 发表于 03-14 15:25 219次阅读

    铜板是什么?覆铜板和PCB有哪些关系和区别?

    铜板是什么?覆铜板和PCB有哪些关系和区别? 覆铜板是一种基材表面覆盖有一层铜箔的板材。它通常由两部分组成:基材和铜箔。基材可以是玻璃纤维布或者环氧树脂,而铜箔则是通过电解析铜等工艺将铜层覆盖
    的头像 发表于 12-21 13:49 1092次阅读

    铜板有多少种类?都有哪些特点呢?

    铜板(CCL),是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。
    的头像 发表于 12-14 09:40 875次阅读
    覆<b class='flag-5'>铜板</b>有多少种类?都有哪些特点呢?

    铜板和pcb板有什么不同

    铜板和pcb板有什么不同
    的头像 发表于 12-07 14:56 735次阅读

    铜板详解

    铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
    发表于 11-23 15:21 591次阅读

    电子产品原来那么离不开PCB覆铜板

    常听线路板厂提及PCB覆铜板,到底什么是PCB覆铜板呢?别急,捷多邦带您了解PCB覆铜板。PCB覆铜板是指在PCB线路板的基材表面涂覆一层铜箔。这层铜箔提供了电路设计所需的导电性能,同
    的头像 发表于 10-16 10:21 336次阅读

    基于51单片机的智能台灯带坐姿矫正覆铜板设计技术手册

    基于51单片机的智能台灯带坐姿矫正覆铜板设计技术手册
    发表于 09-18 10:52 1次下载

    2022年我国覆铜板行业调查解析 (上)

    2022年全国各类覆铜板的销售收入大幅下滑,成为我国当年覆铜板行业经营情况变化的重要特点之一。表3 中所示了2022年全国四大类刚性覆铜板销售收入及其增长情况;表4中所示了2022年全国各类覆
    的头像 发表于 09-11 15:47 1799次阅读
    2022年我国覆<b class='flag-5'>铜板</b>行业调查解析 (上)

    常用覆铜板的厚度有几种型号 覆铜板的厚度怎么测量

    铜板的厚度可以通过以下方法进行测量:   1. 厚度测微仪(Thickness Gauge):使用专门的厚度测微仪,将探测器轻轻放置在覆铜板表面,测量铜层与基材之间的距离,即可得到厚度
    的头像 发表于 09-07 16:36 1594次阅读

    激光焊接技术焊接黄铜板的介绍

    的焊接,这使铜的快速热传导成为微焊接中的难题。下面来看看激光焊接技术焊接黄铜板的介绍。 激光焊接技术焊接黄铜板的介绍,首先了解下黄铜的特性,黄铜是由铜和锌所组成的合金,由铜、锌组成的黄铜就叫作普通黄铜,如果
    的头像 发表于 09-01 15:28 516次阅读
    激光焊接技术焊接黄<b class='flag-5'>铜板</b>的介绍

    铜板制图案的印刷原理 覆铜板氧化怎么样能恢复

    铜板用于制造各类电子设备,如计算机、手机、平板电脑、电视机等。它们的电路板上使用覆铜板作为电路的导线和连接器。 通信设备:包括无线通讯设备、网络设备、卫星通信设备等。
    的头像 发表于 08-24 15:50 1387次阅读

    铜板电路板制作过程 覆铜板和pcb板的区别

    铜板是指一种基板材料,通常采用玻璃纤维增强的聚酰亚胺(FR-4)作为基材,两侧覆有一层铜箔。覆铜板在制造过程中,通过光刻和蚀刻技术,将电路图的导线和元件图案转移到铜箔层上,形成电路连接。覆铜板广泛用于电路板的制造,是电路板的关
    发表于 08-09 15:56 1008次阅读

    PCB单双面铜板使用教程。

    铜板
    YS YYDS
    发布于 :2023年06月03日 20:50:50

    高频高速PCB覆铜板三大关键原材料性能分析

    为了追求高频高速电路具有更好信号完整性(Signal Integrity,缩写SI),覆铜板要实现(特别在高频下实现)更低的信号传输损耗性能。这需要覆铜板在制造中所采用的导体材料--铜箔,具有低轮廓度的特性
    发表于 05-17 14:58 3124次阅读
    高频高速PCB覆<b class='flag-5'>铜板</b>三大关键原材料性能分析