PCBA的四大生产制作工序介绍

PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。

PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

一、SMT贴片加工环节

1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件

2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划

3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误

4.根据SMT工艺，制作激光钢网

5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性

6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测

7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接

8.经过必要的IPQC中检

9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接

10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等

11.QA进行全面检测，确保品质OK

二、DIP插件加工环节

DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

1、插件

将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上

2、波峰焊接

将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。

3、剪脚

焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

4、后焊加工

使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

5、洗板

进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

6、品检

对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

三、PCBA测试

PCBA测试整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节，需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案（Test Plan）对电路板的测试点进行测试。

PCBA测试也包含5种主要形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。

其中ICT（In Circuit Test）测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等；

而FCT（Functional Circuit Test）测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架；

老化（Burn In Test）测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售；

疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次，测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能；

恶劣环境（Severe Conditions）下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

四、成品组装

将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

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