2019手机设计预测：打孔屏手机消费者认可度稍高一些

“2019柔性可折叠AMOLED技术峰会”在深圳会展中心举行。奥维睿沃（AVC Revo）高级分析师哈继青受邀在峰会上发表《OLED折叠，翻开柔性屏产业新篇章》主题演讲。

哈继青指出了手机行业四大发展趋势：折叠手机面临四大挑战，手机下边框不断缩小，屏下指纹渗透率继续提升，以及前置摄像头位置演进趋势。

奥维睿沃（AVC Revo）高级分析师哈继青指出，目前折叠屏手机面临产能、模组、成本、设计这四大挑战。

目前可量产的面板厂仅三星、LGD、BOE，折叠相对于普通的柔性来说，要求的模组产线是不同的，目前可量产的仅三星15万左右的产能，其他面板厂是试验线，产能更小。现在的模组产能仅能满足8英寸左右的屏幕设计，未来更大尺寸依然需要另外配置产线，届时，屏幕、CPI、偏光片、铰链等都会有一定的不同。目前折叠手机价格超过1万元，、价格太高，消费者购买意愿不强，但是若能将价格控制在1万元以内，相信会有一定的市场。目前的折叠手机的设计，包括外观、UI等并没有带给消费者太多的提升，体验性需要继续加强。

根据奥维睿沃（AVC Revo）数据显示，2018年OLED智能手机接近4亿部，其中柔性OLED智能手机1.5亿部左右。以历史数据来看，成熟的初步进入者的比例约在20%左右，也就是说折叠屏手机3000万部是一个节点，这个时间大概需要爬升三年。

在2019年智能手机面板的一个大的变化就是进一步缩小下边框，这将导致面板线路设计发生变化，如a-Si面板DualGate方案IC放置位置就发生了变化，从COG演变到COF，甚至柔性OLED的COP也发生了改变。这些变化都会引起上游材料IC设计的改变。

根据奥维睿沃（AVC Revo）的预计，2019年DualGate方案将实现量产，预计将达五千万部，当然这也是和面板厂量产及规格是否匹配相关。LTPS COF 2019年将超过1.5亿部。

2019年手机新增COF需求增多，而新增的Film产能暂未量产，因此产能在今年会有一定的紧缺。

从品牌需求上看，刚性OLED搭配屏下指纹已成为主流手机品牌的选择，终端机型价格方面也已经由年初3500元以上降至1500元以下，整体的潜在市场巨大。

就指纹价格来看，光学价格由年初的12美元左右降到现在的5~6美元，也仅仅用了一年的时间。超声波方案主要参与者是高通的方案，终端方面是三星的S10系列，目前超声波指纹模块价格在11~12美元，但是相信其他品牌的柔性屏手机也将逐步引入这些方案，随着时间推移，价格也会逐步下滑。

目前前置摄像头依然限制着屏占比进一步提升，为了规避前置摄像头对屏占比的影响，2018年下半年出现了升降式摄像头设计，但是与功能机时代的滑盖机类似的设计并不是很受消费者认可，另外马达、滑轨等增加的成本较高。与此同时，也有手机厂商推出了双面屏手机，这样也规避了前置摄像头的问题。但是这两种方案都会增加一定的成本，所以出现了第三种解决方案——打孔屏手机。去年年底华为率先发布首款打孔手机nova 4，之后三星发布A8s，打孔屏手机成为另一个趋势。

目前来看，打孔屏手机消费者认可度稍高一些。但是目前品牌客户及面板厂都在开发屏下摄像头这种方案，通过将前置摄像头置于屏幕下方，将屏占比进一步提升，未来屏下摄像头或将成为旗舰机型的首选。