全民都在谈论的物联网,到底是个啥?

长芯半导体 2019-04-26 10:34 次阅读

01

物联网是什么?

物联网——“Internet of things(IoT)”,顾名思义,就是物物相连的互联网,是在互联网的基础上,将其用户端延伸和扩展到物与物、物与人,所有物品与网络连接,并进行信息互换与通信。

 

如果说互联网传递的是数据,那么物联网就要把每个数据和相对应的现实中的物品对应起来。

                                               01.png.jpg

 

简而言之,物联网就是一个可以帮你连接和控制万物的工具。

02
物联网有什么好处?

说起物联网的好处,那简直不要太多。我们可以设想一下这样的场景:

 

一张巨网覆盖在城市的上方,通过它,每个电子广告牌都将智能化的推送个性化内容,且一切内容将以路人的兴趣爱好为主,男人路过时展示的是车表信息,女人路过时展示的是包包口红信息;

 

无人机就像有女王调度的蜂群一样,忙碌但缜密的穿梭在城市高楼之间,把快递和外卖直接送到你的家中;

 

甚至可穿戴设备都不再是一个概念,通过网络,每个人戴着眼镜或者挥舞着怀表,随时随地的与网络中的朋友交流,娱乐;

……

只有想不到,没有做不到!物联网时代,智慧城市、虚拟现实、远程医疗和自动驾驶都将因为万物互联而成为并不鸡肋的现实。当然,它的应用场景也远远不止这些:

02.jpg

物联网应用场景

 

03
物联网的发展趋势如何?

根据IDC的数据预测,到2022年全球物联网支出将达到1.2万亿美元,其中,中国物联网支出规模将达到3千亿美元,在全球的物联网市场中占比25%并超越美国成为全球最大的物联网市场。

 

03.jpg

产业规模的增长主要在于传统终端的升级改造,有数据显示,预计到2025年全球物联网产品数量将增长至700亿台——相当于智能手机存量的20倍——届时将极有可能占据11%的全球经济贡献率。

 

新的技术趋势都能带来巨大的商业机会,物联网领域也不例外,这可是一个庞大的市场。基于此,物联网已成为一片兵家必争之地。不管是华为、小米等互联网企业,还是海尔、TCL等制造企业,均纷纷入局抢占市场,这也从另一个角度印证了,物联网带来的绝不局限于技术层面的改革,而将是整个产业生态的迭代。

 

04
物联网时代下芯片厂商的机遇与挑战

同样发生改变的还有半导体行业。随着物联网应用领域的不断扩大和深化,物联网器件与设备也呈指数级增长,分析师预测,物联网安装连接设备将从目前的约100亿台增长到2020年的多达300亿台,每年约增长30亿台。每个设备都需要一个微控制器、一个或多个传感器和芯片以及一个存储器元件。这对芯片厂商来说,代表着直接的增长机遇

 

同时,由于需要处理几十亿台连接设备产生的数据,用户将需要更大的存储容量,这将刺激更大容量的服务器和存储器需求的产生,半导体厂商也将从物联网中间接获利

 

但也因此带来了一系列的问题与挑战:基于物联网系统的特殊需求,半导体厂商可能需要投入巨资以匹配芯片的设计和流程开发,例如芯片的要求将会越来越精细,耗能、小型化、软件、可配置性和耐久性等也将作为重要的价值因素。确切地说,物联网时代下,生产商只有把握不同行业的需求,更好地提供定制化生产和服务,才能在未来立足。然而,目前传统的半导体封装运营服务无法适应物联网时代用户对芯片的设计制造要求。

 

基于此,长芯半导体借势推出了闪电快封平台(M.D.E.S Package),提供一站式封装解决服务,以实现用户对于物联网芯片小型化、多样性、可扩展性、短时间的要求。

04.jpg

所谓M.D.E.S,是指长芯半导体在物联网芯片设计制造中的四大理念: M(Miniaturization)小型化、D(Diversification)多样化、E(Extensibility)可扩展、S(Short time)短时间。

 

M(Miniaturization)小型化,是指长芯半导体在物联网芯片设计制造中的模块化、小型化。也就是说与传统封装企业生产的相同功能物联网芯片比起来,长芯半导体推出的闪电快封平台可以设计制造出更小型号的芯片。

 

D(Diversification)多样化,是指基于M.D.E.SPackage技术,长芯半导体可以提供各种类型的芯片来满足千亿级的需求。

 

E(Extensibility)可扩展,基于Longcore灵活的平台和顶尖的供应链,Longcore可以满足任何规模企业对于物联网芯片的需求,对于数百量级的芯片需求,闪电快封平台可以帮助用户快速的实现原形设计;对于10万级的芯片需求,Longcore可以为用户提供基于固件配置的互联网芯片;而对于亿级的芯片需求,则可以提供固化配置的芯片。

 

S(Short time)短时间,是指通过闪电封装平台,不仅能个性化生成芯片,还将大大缩短封测周期,更因为流程透明化,有效避免了信息不同步的风险!

 

值得一提的是,M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商那里自由选择成熟的芯片元(比如内存,处理器,传感器等),以更低的成本,更快速的周转时间,更小的尺寸,以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。

 

关于长芯半导体

长芯半导体有限公司正式成立于2017年,是由一群来自腾讯科技,华为技术,兴森科技,意法半导体等互联网及半导体行业精英组成的创新型半导体服务企业。

 

生产基地位于西部重镇美丽的重庆市。总投资5.25亿元,第一期投资 1.5 亿元,占地 8000平米,拥有全球领先的SIP封装工艺生产设备及测试设备 , 年产能 60KK。

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