0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

PCB设计后期处理:DFM检查包括哪些方面

电小二 作者:电子发烧友网 2019-04-06 16:49 次阅读

PCB设计后期处理中,DFM检查包括哪些方面呢?

1. PCB宽厚比要求:Y/Z≤150

2. 传送边与非传送边之比要求:0.5≤X/Y≤5

如果需要使用通用回流焊接工装PCB非传送边至少一边设计宽度≥5MM的器件禁布区

3. PCB板厚大于3MM时,不推荐采用拼板设计或增加辅助边设计,拼板及辅助边主要有两种连接方式,V-CUT和实连接,在一块单板上只允许一种连接方式存在,优先V-CUT连接,V-CUT为直通型,V-CUT设计时PCB板厚要求:0.8≤板厚≤3MM

4. V-CUT与PCB边缘线路或焊盘设计要求:

V-CUT分板机对PCB半边器件禁布要求

5. 硬力敏感器件(如MLCC/BGA/陶瓷载板的晶振)与V-CUT连接处距离要求如下图:

6. 实连接

实连接适用于拼板、复杂、布局较密的拼板或辅助块等的连接

实连接对PCB的设计要求:PCB外形尺寸≦595mm*350mm,0.8mm≦板厚≦4mm

实连接处向外扩展0.5mm的区域内禁布器件,走线,铺铜及过孔

定位孔≧实连接边5mm

7. 弯式连接器不推荐在V-CUT板边使用

弯/公,弯/母压接器件:与压接器件同面,压接器件周围3mm不得有高于3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件。在压接器件的反面,对pin间距≦4mm的压接器件,距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何器件;对于pin间距大于4mm的压接器件,距离成孔孔径边缘2mm方形范围内禁布任何器件。

8. 直/公,直/母压接器件:压接器件周围1mm不得有任何器件;对直/公,直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何器件,不安装护套时距离压接孔zhongxin2.5mm范围内不得布局任何器件

9.走线设计

线宽/线距设计与铜厚有关系,铜厚越大,则需要的线宽/线距就越大

外层走线和焊盘或字符阻焊开窗的距离≧3mil(孔边到边)

走线到板边≧20mil接地汇流及接地铜箔距板边≧20mil,走线到非金属化孔距离

10. 电缆头之间的间隙≧8mm,以便手拿住插头插拔电览。

11. 板名,LOGO,防静电标识等不要放到插针印锡禁布区

12. 0402,细间间距的器件管脚禁止铺铜

13. 背钻可减少stub,改善信号质量,采用背钻的PCB便面处理禁止使用HASL和LF-HASL

14. 插件连接的层数布超过3层,并且过波峰焊的那面6MM禁布SMT器件

15. 板的厚径比在8到12之间,超过需看厂家的加工能力

16.THD器件布局

THD器件除结构有特别要求之外,都必须放在正面,相邻元件本体之间的距离≧0.5mm

17. 需要安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置,散热器与SMD器件距离满足最小0.5mm的安装空间

当散热器件高度小于20mm时,距板边缘的距离大于10mm,当其高于20mm时距板边缘的距离大于15mm(对于拉手条一侧,或者单板边缘有其他防护结构的情况,不受此限制)

18. 二次电源

POL电源模块pin脚高度为2.84mm,要求Bottom面器件最大高度小于2.2mm;BMP电源模块插针凸台高度3.5mm,要求Bottom面器件布局最大高度小于3.0mm

19. 厚铜PCB层叠设计

PCB推荐采用Foil叠法,要求0.8mm≦PCB板厚≦3mm,推荐≦3.0mm要求外层完铜厚度≦2oz,内层底铜厚度≦5oz,PCB层数≦12层,当完铜厚度≧3oz或板厚≧2.5mm,禁止选择HASL便面处理

20. 单板普通器件距离传送板边需大于5mm。SOP\QFP\QFN\排阻容、0402阻容距离传送板边需大于10mm

21. 带有金属壳体的器件(金属拉手条、卧装电压调整器、铁氧体电感、晶振及DPAK、导销等)直接与PCB接触的区域不允许有走线,器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5MM表层禁布器件、信号线和过孔。带有金属壳体的连接器表层器件面禁止布线

22. 条形码周围0402器件距离条形码10mm以上,如果开窗就5MM以上

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4194

    文章

    22383

    浏览量

    384002
  • DFM
    DFM
    +关注

    关注

    8

    文章

    444

    浏览量

    27565
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    PCB设计优化丨布线布局必须掌握的检查

    为确保电路板的性能和制造可行性,一般会通过规范检查: 电气规则、布线与布局、元器件封装、机械尺寸与定位,以及生产制造与装配检查、EMC/EMI合规性、DFM/DFA评估、文档完整性 等,来降低
    的头像 发表于 02-27 18:22 982次阅读
    <b class='flag-5'>PCB设计</b>优化丨布线布局必须掌握的<b class='flag-5'>检查</b>项

    PCB设计优化丨布线布局必须掌握的检查

    为确保电路板的性能和制造可行性,一般会通过规范检查:电气规则、布线与布局、元器件封装、机械尺寸与定位,以及生产制造与装配检查、EMC/EMI合规性、DFM/DFA评估、文档完整性等,来降低
    发表于 02-27 18:19

    PCB设计检查规范指南

    PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金
    发表于 12-21 16:07 179次阅读

    光缆维护包括哪些方面

    光缆的维护工作包括以下几个方面: 定期巡检:对光缆线路进行定期巡检,发现和排除可能存在的故障隐患,确保线路的正常运行。巡检内容主要包括外观检查、连接
    的头像 发表于 11-30 10:45 906次阅读

    高速PCB设计中的射频分析与处理方法

    挑战性的任务。本文将介绍高速PCB设计中常见的射频电路类型,以及每一种的处理方法和注意事项。 1. 高速PCB设计中的射频类型 高速PCB设计中的射频电路通常
    的头像 发表于 11-30 07:45 320次阅读
    高速<b class='flag-5'>PCB设计</b>中的射频分析与<b class='flag-5'>处理</b>方法

    PCB设计中需要注意哪些方面以抑止电磁辐射呢?

    PCB设计中需要注意哪些方面以抑止电磁辐射呢? 在PCB设计中,为了抑制电磁辐射,需要注意以下几个方面: 1. 地线布线 地线是抑制电磁辐射的重要手段之一。在
    的头像 发表于 11-23 10:07 382次阅读

    PCB设计规则检查器编写技巧

    由于DRC必须遍历 PCB设计整个电路图,包括每个符号、每个引脚、每个网路、每种属性,如有必要还能创建数目不限“附属”文件。如4.0节所述,DRC可以标示出任何违反PCB设计规则细微偏差。例如
    发表于 10-31 15:06 164次阅读

    DFM技术在PCB设计中的应用

    电子发烧友网站提供《DFM技术在PCB设计中的应用.pdf》资料免费下载
    发表于 10-20 11:41 0次下载
    <b class='flag-5'>DFM</b>技术在<b class='flag-5'>PCB设计</b>中的应用

    射频与数模混合类高速PCB设计

    的特殊叠层结构特性阻抗的控制 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理
    发表于 09-27 07:54

    DFM可制造分析检查的5条建议

    软件,针对设计完成产品进行全面的可制造检查,能够提高制造过程的直通率、降低不必要的沟通成本,为产品赢先机。 二、PCB制版检查建议 1、开短路分析 以PCB生产文件维度出发,按物理的方
    的头像 发表于 09-15 07:40 425次阅读
    <b class='flag-5'>DFM</b>可制造分析<b class='flag-5'>检查</b>的5条建议

    PCB设计必看│EMC设计布局布线检查规范

    按照设计流程,一个产品Layout完成之后,需要进入严格的 评审环节 ,看所设计的产品是否满足ESD或者EMI防护设计要求。 撇开原理图设计,PCB设计一般需要从PCB布局和PCB布线两个
    发表于 08-22 11:45

    智能制造包括哪些方面

    智能制造包括哪些方面 智能制造的本质是指在制造过程、全生命周期的各个环节中综合应用各类技术,取代或者延伸制造过程中人的劳动、满足制造需求。智能制造主要有以下几个构成要素。 (1)智能设计 智能制造
    发表于 04-24 10:56 6608次阅读

    最基本且最容易出错的PCB检查要素

      当一块PCB板完成了布局布线,又检查连通性和间距都没有报错的情况下,一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师,由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自
    发表于 04-18 15:23

    20天PCB设计DFM可制造性线上特训营(第一期)上线了,既学PCB设计也学生产可制造性!

    和华秋DFM联合推出的课程 好的品牌机构、名师手把手带学、优秀项目经验 9.9元 没有套路直接拿下PCB设计精品课程! 现在学习还能拿到 电烙铁工具豪华版套装! 20天PCB设计DFM
    的头像 发表于 04-10 09:10 314次阅读
    20天<b class='flag-5'>PCB设计</b>与<b class='flag-5'>DFM</b>可制造性线上特训营(第一期)上线了,既学<b class='flag-5'>PCB设计</b>也学生产可制造性!

    PCB设计主要需要注意哪些方面

      PCB设计主要需要注意以下几方面:  1.制造工艺要求,板厂的制造能力,PCB板可制造性设计  2.电源的布局走线  3.传输线设计  4.EMC  5.时钟设计  PCB设计简单
    发表于 04-07 17:00