国星光电发布车灯LED最新技术,优越性明显

国内车灯行业最具影响力的顶级汽车灯具论坛——上海“第十四届汽车灯具产业发展技术论坛（ALE）”上，国星光电白光事业部高级工程师蔡连章作了以“新型三维封装LED车大灯器件及系统应用”为主题的演讲，发布车灯LED最新技术。

新型三维封装LED是国星白光事业部在车灯LED领域的最新“高精尖”技术成果，其采用立体柱状集成三维结构，光热耦合设计立体6面出光，设有蒸发区、绝热区、冷凝区三区散热结构，完美解决了传统平面LED光源芯片封装密度低、相邻芯片吸收严重、无法实现大于180°的出光角度等技术难点和痛点。

国星新型三维封装LED具有发光角度大、集成度高、亮度高、可靠性高、散热性能优异等突出优势，其亮度比平面封装光源高45%，集成度是平面封装光源的10.7倍，流明密度是平面封装光源的18倍，其突出优势已经通过某品牌前大灯总成系统测试验证，引领了车灯高可靠性新趋势。

国星光电新型三维封装LED光源优越性明显：

高封装集成度：13.2W已达到卤素灯60W的亮度，27W达到卤素灯亮度的2倍；

配光匹配良好：光型切线符合法规，中心最高亮度值25lx；

散热性能优异：典型20W工况下，在外部环境温度高达80℃时，光源Pn结处温度仍可控制在102.7℃，极限结温设计余量充足。