雍智科技预计4月下旬正式在台湾挂牌上柜 未来将布局大陆封测及晶圆制造厂

兴柜IC测试载板厂商雍智科技，27日举行上市前业绩说明会，说明在未来5G、IoT、AI人工智能应用大增，使其市场对于IC芯片需求大幅提升的情况下，看好未来的营运表现。雍智科技将在4月上旬进行竞拍，预计4月下旬正式在***挂牌上柜。

雍智成立于2006年，主要提供各式集成电路（IC）测试载板（LoadBoard，ProbeCardandperipheral）高频高速的解决方案。其中包括了晶圆测试到IC封装成品的最终测试，测试载板所需搭配ICSocket、ProbeHead及ICBurn-inBoard测试，以及IC测试实验室等，都是雍智提供服务的专业领域。在过去，以IC设计大厂联发科为主要客户。

之后随着手机由2G逐步推进至4G，产品线由IC测试载板延伸至晶圆深针卡和IC老化测试板，使得目前很多IC设计厂商、半导体晶圆制造、封测等厂商皆为其客户，其中除了原有的联发科之外，其他包括台积电、日月光、硅品等厂商都是客户群。

雍智科技进一步解释，IC测试载板是介于IC与电路板之间的相关零组件，主要功能为乘载IC的载体之用，而IC测试载板内部有线路连接IC及电路板，因此相对成本高，一般都用在高阶的封装制程中，使得IC载板与封装产业关系密切。至于，探针卡则是一片布满探针的电路板，用于机台和待测晶圆间测试分析的界面测试，以检验晶圆制作完成后整片晶圆的良率。目前雍智科技在IC测试载板的营收，2018年达到68.82%，晶圆探针卡业务则是占营收的12.34%，其他在IC老化测试方面则是达到14.86%。

雍智科技自2016年起的近3年营收分别为新台币6.68亿元、5.54亿元及6.48亿元，每股EPS则是分别来到8.07元、4.39元以及5.94元，其中2017年度营收下滑，主要因IC设计产业受大陆低价竞争，加上新产品尚在开发阶段，导致客户降低对IC测试载板需求所造成。

雍智科技进一步指出，自2018年起，随着上游IC设计客户新产品开发成功，提升对IC测试载板需求外，雍智科技于晶圆探针卡测试载板及IC老化测试载板的产品布局也有新商机，而且营收皆较2017年有倍数成长，将能提升雍智科技的整体营收及获利。

展望未来，随着5G发展相关应用愈加广泛及多元、车用雷达IC整合RF射频与影像感测芯片、人工智能、巨量资料高速运算、IC高频高速运算等多项终端应用的发展已是必然趋势，IC设计及封装测试也必须注入新的整合技术，因此对IC测试载板业者来说有新商机。另外，在相关业务方面，因为目前客户群多为台系厂商，未来将布局大陆封测及晶圆制造厂，以扩大其业务规模。