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半导体一周要闻:科创板对中国半导体意味着什么?

b8oT_TruthSemiG 来源:lp 2019-03-25 16:13 次阅读

科创板对中国半导体意味着什么?

中国正在快速发展半导体产业,其对资金的渴求程度十分迫切。与此同时,我国半导体业也存在着较多亟待解决的问题,例如:国内半导体企业融资瓶颈突出,融资成本高,社会资本也因半导体产业投入资金量巨大,回报周期较长而缺乏投入意愿;另外,创新能力不强,人才匮乏,企业规模小,实力较弱;再有,适应产业特点的政策环境仍不完善。

总体来看,“大基金”为先导,更侧重于国字号或准国字号的大项目,“政府主导”的意味更浓。而随着“大基金”的推进,以及产业的发展,成绩和问题逐步呈现了出来。

目前,A股上市的半导体企业数量较少,且估值比较高。正因如此,科创板瞄准集成电路等领域,为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道,有利于促进国内半导体产业的发展,也有望将具有核心技术的半导体企业的估值水平提升到一个新高度。

另外,从资本支出角度看,半导体作为战略产业,在逆周期依然可以加大投资,以三星为例,2018年,三星半导体支出280亿美元布局前沿技术,而我国的中芯国际资本支出20亿元左右,相比国际巨头,差距明显。所以,国产半导体企业要想跟上全球产业发展的脚步,研发和资本投入一定要跟上,特别是大量的民营半导体企业,更是需要长期、稳定的资本支持,而这正是科创板要做的。

应对美国未来可能禁令,华为已开发一套操作系统

根据《The Verge》报导,在接受德国媒体《世界报》访问时,华为消费者业务执行长余承东表示,他们已准备好自己的一套操作系统,如果不能再使用Android系统或Windows系统,他们也有应对方式。

早在2012年美国调查华为及中兴通讯时,华为就已着手开发另一套系统以取代Android。现在华为正在与美国打官司,未来可能会面临无法从美国进口商品的情况,华为选在这个时候说出这项消息,说明他们已经做好准备。

余承东表示,华为仍倾向于使用谷歌及微软的生态系统,但如果诉讼案情况变得更糟,他们也已经准备好要使用自己的系统。

倪光南:国产自主可控比你想的更好

3个月前,我们在乌镇的第五届世界互联网大会上,成立了一个联盟——中国开放指令生态(RISC-V)。这个联盟就是要推广开源芯片

那么国产自主可控替代现在有人在做吗?在做,最好的例子就是北斗卫星导航系统。

美国把GPS开放给大家用,也是把指标降低了的,精度为十米左右,定位误差在十米左右。而美国自己用的精度不到一米,军用的可能更高。

那么,我们用什么来替代Wintel?就是用国产Linux操作系统加上3种国产CPU(申威/飞腾/龙芯)组成我们自己的体系。

工信部作为主管部门会对国产替代产品进行评估。网信领域国产软硬件的发展过程一般要经历“不可用”——“可用”——“好用”三个阶段。

举个例子,这是我国航天科工集团他们工作所用的一个网,叫商密网,它采取云服务模式,其数据中心和终端全部基本实现国产化。这个网它有很多指标,比如登陆、打开文件、查询文件等每一个动作按照有关方面要求都应该在两秒之内完成,目前我们测试结果基本上都是一秒之内。这些成绩给了我们很大的信心。

在大数据时代、云计算时代,计算能力主要靠的是数据中心。包括中国在内的大量重要的数据中心都由“IOE”这三家外国公司提供:IBM、Oracle、EMC。比如说各大银行、金融系统的装备、硬件、软件都是它们提供的,这些数据也是靠它们来运作加工,这就存在很大的安全问题,而且它还很贵。

图中有不同档次的服务器,红色是国产的,蓝色是进口的。从性能指标上看,哪个好?很多人都没想到,居然是国产的要好,每个档次都强一点。这是去年的测试结果,用的是国际上对数据库服务器性能评估的一套标准。

互联网非常重要,也已经跟我们的经济生活紧密融合在一起了。从美国人发明互联网到现在应该有50年的历史了,它以后又会如何发展呢?大家知道5G现在很火,等5G来了带宽会特别宽,到时候高清图像、虚拟现实等各种各样的新需求都会出来,这对我们网络的要求就很高。

那么能不能解决这些网络新要求?在这方面我们国产技术怎么样?很高兴看到我们中国人有自己的网络——视联网。它可以保证高清视频无障碍传输,以及实时控制几千公里之外的高清摄像头,而且没有任何延迟,也能够通过这项技术开远程视频会议等等。

我可以举几个例子。一是伊朗,它要发展自己的核产业,买了很多离心机来分离核原料。这个离心机很好,但是有人用震网病毒入侵以后,这些系统就管不住了,离心机是高速旋转的,一旦失控超速,离心机垮了。

还有一个例子,前几年乌克兰停电,不是因为它的电厂有问题,而是控制系统被病毒攻击以后失控了,结果整个电网瘫痪了,这对整个乌克兰都造成了很大的影响。

我还要讲一下为什么要自主可控?自主可控是习***关于网信工作的一个很重要的指示,他讲道没有网络安全就没有国家安全,其中也讲到自主可控替代。网络安全有它的特殊性,除了传统安全的要求,还有一个可控的要求。可控性是个新概念,像黑客控制、网络攻击造成的问题就属于这个范围的。

那么如果有人说我这个产品是可控的,你会相信吗?得有一些标准。中兴事件以后,我们有关方面就开始提倡加进自主可控的标准,要有专门机构去评估。

比尔盖茨:中国AI不可能超过美国

根据数据显示,在当前全部芯片市场上,特别是主要的人工智能芯片(GPU)市场上,英特尔占据71%的市场,英伟达的市场份额为16%。也就是说在目前公认的通用性最强的AI芯片领域,美国企业基本占据了90%左右的市场份额,具有自然的垄断优势。

据腾讯研究院去年发布的《中美两国人工智能产业发展报告》显示,从基础层据腾讯研究院去年发布的《中美两国人工智能产业发展报告》显示,从基础层的芯片企业数量看,中国拥有14家,美国33家,中国仅为美国的42%,另外在融资方面,,该报告显示,在美国人工智能企业中,融资占比排名前三的领域为芯片/处理器融资315亿占比31%,排名第一,相比之下,中国处理器/芯片投资事件比重排名仅第四,占比7.55%。仅这两项数据看来,中国AI芯片的水平短期内也很难超越美国。

据领英发布的《全球AI领域人才报告》显示,基于领英平台的全球AI领域技术人才数量超过190万,其中美国相关人才总数超过85万,高居榜首,中国的相关人才总数仅为5万人,位居全球第七。

然而事实上,考虑到加权引文,中国的论文影响力仅排名世界34位,远落后于美国的第4位,是明显的追求数量疏于质量。

如果不能在底层芯片层面占据一定优势,中国AI产业超越美国几乎是不可能的,而此前PC和移动互联网时代因芯片受制于人的局面依旧会延续到AI时代。

中国新兴产业市占率

在美国退市的澜起科技将成科创板首批上市企业

澜起科技成立于2004年5月,注册资本10.17亿元,总部设在上海,在昆山、澳门、美国硅谷和韩国首尔设有分支机构;公司的法定代表人杨崇和,同时也是公司创始人、董事长、CEO。杨崇和是最早自硅谷回国发展的集成电路设计专家,被业界称为“IC设计海归第一人”。

在即将遭遇强制摘牌程序之际,2014年11月底,澜起科技被上海浦东科技投资有限公司(下称浦东科投)和中国电子投资控股有限公司(下称中国电子)共同成立的合资公司——澜起科技全球控股股份有限公司以每股普通股22.60美元的价格收购所有流通股。按照全面摊薄计算,该次交易对澜起科技的估值约为6.93亿美元。

澜起科技曾于2013年9月在美国纳斯达克上市,股票代码MONT。当时澜起科技公开发行了710万股普通股,定价为每股 10 美元,共融资7100万美元,上市时市值为2.77亿美元。按2012年全年利润计算,其市盈率为15.3倍。上市交易首日股价收报12.8美元,涨幅为28.00%。

不过,澜起科技很快遭遇了强制摘牌危机。2014年初,澜起科技被指控财务造假。因涉嫌业务造假,在2013年9月25日至2014年2月6日期间购买过澜起科技普通股的投资者,在纽约南区美国地方法院对澜起科技提出了集体诉讼。由于澜起科技一直未能提供相关证明文件,其在当年10月8日收到纳斯达克发来的股票摘牌程序启动通知。

芯思想推出首个中国大陆本土晶圆代工排名榜

2019年3月13日,芯思想研究院(ChipInsights)推出中国大陆本土晶圆代工营收排名榜。这是首个有关中国大陆本土晶圆代工营收的榜单。

2018年中国集成电路设备制造发展情况

据Jssia调研整理:2018年中国半导体设备销售收入为109.8亿元,同比增长23.4%。

2018年中国半导体设备完成出口交货值14.74亿元,同比增长36 %。

2018年中国半导体国产设备销售收入中集成电路设备销售收入为36.4亿元,同比增长27.8%;太阳能光伏电池芯片设备销售收入为50.4亿元,同比增长23.2%;LED设备销售收入为20亿元,同比增长18.3%;分立器件与其他半导体器件设备销售收入为3亿元,同比增长11.52%。

2018年中国半导体设备营收额占世界半导体设备营收额620.9亿美元的2.54%。

2018年中国集成电路销售额解读

据中国半导体行业协会数据,2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元,同比增长20.69%。

从芯片设计、晶圆制造封装测试三业来看,晶圆制造业销售额为1818.2亿元,同比增长25.56%,继续领跑三业的年度增幅;芯片设计业销售额为2519.3亿元,同比增长21.49%;封装测试业销售额2193.9亿元,同比增长16.09%。

今年将新增9座12英寸晶圆厂,5座来自中国

IC Insights的全球晶圆产能报告显示,早在2008年,12英寸晶圆就占据了业界的主要晶圆尺寸。从那以后,12英寸晶圆厂的数量还在持续增加。随着今年9个全新的12英寸晶圆厂开业,预计截至今年年底,全球运营的12英寸晶圆厂数量将攀升至121座,2023年时将达到138座。

3月16日凌晨,IC Insights最新报告指出,今(2019)年全球将有9个新的12英寸(300mm)晶圆厂开业,其中有5个来自中国。

国内首个虚拟IDM晶圆厂粤芯半导体设备进场,9月将实现量产!

据悉,粤芯半导体项目是国内第一座以虚拟IDM (irtuallDM)为营运策略的12英寸芯片厂,是广州第一条12英寸芯片生产线,已列为广东省、广州市重点建设项目。项目期投资100亿元,达产后,粤芯半导体将实现月产40,000片12英寸晶圆的生产能力。量产后年,预计年产值30亿元,并带动上下游企业形成1000亿元产值。粤芯半导体产品包括微处理器电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等,能满足物联网汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

据了解,自2018年3月打桩,在各级主管部门的支持下,该工程顺利推进,2018年10月11日主体结构封顶,2019年3月15日设备搬入、并将于2019年6月投片、2019年9月15日开始进行量产。

首台工艺设备搬入,新傲科技SOI 30K项目进入冲刺阶段

新傲科技成立于2001年,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所牵头设立的,隶属中国硅产业集团,是我国领先的SOI材料生产基地,也是世界上屈指可数的SOI材料规模化供应商之一。官网显示,新傲科技拥有SIMOX(注氧隔离)、Bonding(键合)和Simbond(完全自主开发的SOI新技术)和Smart-cut四类SOI晶片制造技术,能够提供4英寸、5英寸和6英寸SOI晶片和SOI外延片,能批量提供8英寸SOI片。

2月22日,新傲科技与法国Soitec(SOI晶圆供应商)联合宣布将加强合作关系,扩大新傲科技位于中国上海制造工厂的200mm SOI晶圆年产量,从年产18万片增加至36万片,以更好地服务全球市场对RF-SOI和Power-SOI产品的增长性需求。

新傲科技董事长李炜博士表示,新傲科技SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式的成功举办,意味着新傲SOI 30K建设进入了冲刺阶段,意味着新傲的SOI业务发展又将跨上一个新台阶。

半导体材料、研发验证门槛高,高端领域缺口大

2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。2018年,晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为85亿美元。

硅片方面,国内建设热潮不断涌现,截至2018年年底,按各个公司已量产产线披露的产能,8英寸硅片产能已达139万片/月,兴建中的产能达270万片/月;12英寸硅片产能28.5万片/月,兴建中的产能达315万片/月。

光掩膜版方面,全球半导体领域80%以上市场份额被Photronics、大日本印刷株式会社DNP和日本凸版印刷株式会社Toppan三家占据。国内从事光掩膜版研究生产的内资企业主要有路维光电、清溢光电等,产品主要应用于平板显示、触控行业和电路板行业,用于集成电路制造的高端光掩膜版则由国外公司垄断。

湿化学品方面,2018年我国6英寸及以上晶圆生产线消耗量超过25万吨,细分领域要求产品达到SEMI标准C8以上和C12水平,而国内技术水平相对较低,因此大部分产品来自于进口。

电子特气方面,2018年国内半导体用电子特气市场规模约4.89亿美元。经过30多年的发展,我国半导体用电子特气已经取得了不错的成绩,中船重工718所、绿菱电子、广东华特等均在12英寸晶圆用产品上取得了突破,并且实现了稳定的批量供应。2018年5月,中船重工718所举行二期项目开工仪式,2020年全部达产后,将年产高纯电子气体2万吨,三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸4个产品产能将居世界第一。

高纯硅烷方面,中宁硅业利用自产的高纯硅烷为原料,研究开发具有自主知识产权的低温脱轻脱重、多级吸附以及晶硅成膜检测技术制备半导体级硅烷气体,在设备优化、精馏提纯以及成膜检测等关键技术上实现了突破,具备半导体级硅烷气体的产业化生产能力。

光刻胶方面,一直以来都被美日企业高度垄断,8英寸及以上半导体晶圆用产品本土化率不足1%,还有许多需要攻克的关键技术,目前国内真正从事集成电路用光刻胶研究生产的企业不足5家。

靶材方面,近年来,国家制定了一系列产业政策推进靶材技术的发展,效果显著。目前国内12英寸晶圆用溅射靶材本土化率约为18%。

封装材料方面,高端键合丝、封装基板、引线框架等仍高度依赖进口,2018年国内企业主要在低端领域有所突破,近年来,封装形式的转变也给国内企业提出了新的要求。

CMP抛光材料方面,主要有抛光液与抛光垫。安集微电子是国内唯一一家能提供12英寸IC抛光液的本土供应商,它在铜制程上有一定优势,2018年完成了多个具有世界先进水平的集成电路材料的研发及产业化应用,但在更高端的STI制程上,尚没有掌握核心原材料研磨粒的制备技术。作为抛光垫主要供应商的湖北鼎龙,尚在进行12英寸晶圆用产品的攻关。

台媒:大陆积极发展自有CPURISCV 能助攻?

有人认为,大陆其实相较其他国家来得更为积极,主要是因为大陆希望能够发展自主 CPU,或许不是 Arm 也不是 RISC-V,但短期来看,RISC-V 更具弹性与自主性,且能够加入更多定制化的成分,重要的是,对 Arm 的依赖度也能降低,因此让大陆厂商对 RISC-V 兴趣提升。另外,上海也推出 RISC-V 芯片研发与量产补助政策,也是大陆唯一有补助 RISC-V 的城市,对于厂商采用有不错的诱因。

部分业内人士认为,相较台湾有晶心科的这类的厂商,RISC-V 在大陆的发展相对缓慢,甚至比印度、俄罗斯更慢。芯原微电子(Verisilicon)戴伟民董事长坦言,很多大陆公司认为,过去投入很多授权金与权利金给 Arm 或 Intel 了,因此想要与 Arm 切断关系并不容易。

但是其实大陆在 RISC-V 的野心也显而易见,像是大陆 RISC-V 产业联盟自 2018 年 9 月成立,到今年 1 月底,已经累积近百个会员。主要受到大陆近年积极开发自主芯片,芯片设计公司的数量也日益增加。根据调查,2017 年大陆共 1,380 家,到了 2018 年涨到 1,689 家,市场之大,也让 RISC-V 联盟渴望抢进大陆。当中有几家已经开始采用 RISC-V 架构推出产品,包含芯原、芯来、中天微、乐鑫、汇顶等。

总投资28亿元,南充中科系半导体设备项目今年竣工

该项目总投资28亿元,将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器、控制电源等产品,项目建成达产后预计可实现年销售收入约50亿元。

中科九微成立于2018年9月7日,由九川科技集团、中国科学院微电子所等共同设立,是中国科学院微电子所和九川科技集团合作的重点项目,其中中国科学院微电子所占股20%。

据南充日报报道,中科九微半导体智能制造项目正在抓紧建设中,强夯施工预计在4月初全部完工,8月预计完成主体结构施工,整个项目预计2019年底竣工并投入使用。

宜兴中环领先8英寸大硅片,将实现试生产,剑指世界前三

3月13日,宜兴市人民政府官网透露,宜兴中环领先集成电路用大直径硅片项目入围江苏省级重大产业项目。

该项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米。其中,一期投资15亿美元,装备投入60亿元。项目满产后将可实现8英寸大硅片75万片、12英寸大硅片60万片的月产能。

三大巨额半导体投资项目停摆,芯城之路如何转变

在政策、资金、市场等因素的驱动下,部分半导体企业大肆扩张、投资并购不断;国内晶圆厂、封测厂、硅片、第三代化合物半导体等项目更是遍地开花,新建项目动辄几十亿过百亿,难免略显激进。

2017年8月7日,澳洋顺昌发公告宣布,因相关的设备、专业人员等条件尚不具备,终止投资15亿元淮安8英寸芯片产线项目。该项目自2016年1月28日公之于众,距宣告终止仅一年半左右。

近段时间,最能引发业界热议莫过于,格芯与成都市政府在高新区的12英寸厂投资计划停摆了。此已是格芯先前投资重庆喊卡后,投资中国大陆再次失利。

2017年8月15日,国民技术拟以不少于80亿元投建“国民天成化合物半导体生态产业园”,项目预计三年初具规模,五年实现产能。另与多方合作设立成都国民天成化合物半导体有限公司,建设和运营6吋第二代和第三代半导体集成电路外延片项目,项目首期投资4.5亿元。

与格芯不一样的是,国民技术的项目并未能等到开工就遇上了主要投资方撤资。不过,这并未浇灭国民技术发展化合物半导体的决心,项目依旧风风火火地开工了。直到公司接连遭遇投资、收购上的失利,公司已经千疮百孔。为回笼资金,降低对外投资风险,国民技术撤销及终止相关项目的投资。截至目前,该项目再没有消息传出,若是一直找不到金主接盘,项目或许只能留下“一地鸡毛”。

收购Mellanox将让英伟达在600亿美元的高端计算市场成为英特尔的强有力对手

Mellanox是一家拥有以色列和美国双栖总部的计算机网络互联技术公司,由Eyal Waldman等原英特尔以色列公司技术和管理人员创办,目前员工约2900人,包括一个位于加沙地带、拥有100多人的巴勒斯坦工程外包开发团队。Mellanox提供以太网交换机、芯片和网络存储产品,但InfiniBand网络互联是其核心产品。全球超过一半的数据中心和超级计算机都会用到Mellanox技术。

英伟达与Mellanox于3月11日正式宣布达成价值69亿美元的并购协议,Mellanox公司管理层与机构股东Starboard的闹剧也终于告一段落。英伟达以125美元/股的出价赢得这场交易,不但战胜了英特尔、赛灵思和微软等潜在并购者,也为自己在规模高达600亿美元的高端计算市场叫板英特尔赢得了筹码。

2019年DRAM销售额预计达822.47亿美元,同比下降17.5%

根据DRAMeXchange最新调查,由于DRAM产业正值供过于求的市况,大部分交易已经改为月结价(Monthly Deals),2月份更罕见出现价格大幅下调。目前季跌幅从原先预估的25%调整至逼近30%,是继2011年以来单季最大跌幅。

此外,据市场研究公司DRAMeXchange预估,2019年全球DRAM销售额为822.47亿美元,将同比下降17.5%。

全球晶圆厂支出2019年将下滑,但2020年会再创新高

根据SEMI行业研究与统计团队发布的2019年第一季度世界晶圆厂预测报告,2019年全球晶圆厂设备支出预计将下降14%(530亿美元),但2020年将强劲复苏27%(670亿美元),创下新纪录。受memory行业放缓的刺激,2019年的低迷标志着晶圆厂设备支出三年持续增长告一段落。

在过去两年中,memory占所有设备的55%的年度份额,这一比例预计将在2019年降至45%,但在2020年反弹至55%。memory占总支出的一大部分,memory市场的任何波动都会影响整体设备支出。图1显示了从2018年下半年开始的每半年的历史和预测。

WSTS2019半导体销售将增长2.6%,AI,VR,IoT和5G是驱动力

芯片销售经过3 年创纪录后,世界半导体统计组织(WSTS)指出,2019年1 月份芯片销售额大幅下降,且是2016 年7 月以来,芯片单月销售额首次下降。

半导体产业协会总裁兼CEO John Neuffer 在2019年2月曾表示,中美贸易战、存储芯片价格下滑以及中国经济成长放缓,这些可能导致芯片销售迈入成长缓降期,甚至是萎缩期。

半导体销售额连续3年创销售新高,但在2018年创下年成长13.7%、4688亿美元的纪录后似乎已达上限,WSTS最新预期指出,2019年半导体销售额将成长2.6%,但多数独立分析师没那么乐观。

2023年2点5D及3D封装产业规模达57.49亿美元

根据产业研究机构Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元,年复合成长率(CAGR)为27%,2.5D/3D TSV和晶圆级封装技术中,消费市场是最大的贡献者,市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力,并且将呈现高度成长到2023年,市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。

吃下格芯8英寸厂,世界先进打的是这个主意

农历年前,世界先进宣布斥资2.36亿美元(折合新台币73.27亿元),收购格芯(GLOBALFOUNDRIES)新加坡Tampine(淡滨尼)的8吋晶圆厂Fab 3E,包括厂房、厂务设施、机器设备及微机电系统(MEMS)IP与业务。

三星大规模生产下一代内存芯片MRAM对半导体产业有何影响

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)认为,MRAM在电信特性上与现有的DRAM与NAND相似,但互有优劣。使用MRAM,需要改变平台的架构,因此未来MRAM可能会取代部分DRAM/NAND成为另一种分支型态的存储器解决方案,但不会完全取代DRAM/NAND。

另外,这一方案结构简单,可以通过在当前基于逻辑流程的设计中添加最少的层数来实现,减轻了三星进行新设计的负担,并降低了生产成本。

近日,三星宣布已在一条基于28纳米FD-SOI工艺的生产线上,开始大规模生产和商业运输嵌入式MRAM(eMRAM)解决方案。

医疗可穿戴设备市场与技术趋势-2019版

全球医疗可穿戴设备市场将以同比31%的速递增长,到2024年将达到320亿美元。与此同时,全球医疗可穿戴设备中的传感器市场(包括连续血糖监测(CGM))将在2024年达到28亿美元,2018年~2024年的复合年增长率(CAGR)为21.6%。

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原文标题:(2019.3.18)半导体一周要闻-莫大康

文章出处:【微信号:TruthSemiGroup,微信公众号:求是缘半导体联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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    发表于 06-19 07:07

    半导体企业如何决胜2023秋招?

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    发表于 06-01 14:52

    2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?

    分立器件行业概况 半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之,其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。 从市场需求看,分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子
    发表于 05-26 14:24

    1.6 中国半导体材料产业

    半导体
    jf_90840116
    发布于 :2023年05月08日 01:52:50

    实现创新升级替代,先楫半导体助力中国MCU “快道超车”

    投入高性能MCU开发。打造国产自主可控、国际领先的高性能MCU是先楫半导体的使命和价值体现!先楫半导体正是聚焦于填补这市场空白。”“先楫半导体致力于高性能嵌入式控制器芯片及解决方案开
    发表于 04-10 18:39