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重庆万国将筹备上市 或搭上科创板首发这趟车

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-03-12 16:27 次阅读

有意踏上资本市场的集成电路企业队伍中又多了一家。

日前,重庆两江战略基金为推动两江新区战略性新兴企业走向资本市场,对两江新区辖内两家重点优质企业进行上市咨询辅导,重庆万国半导体科技有限公司(以下简称“重庆万国”)就是其中之一。据介绍,重庆万国目前处于筹备阶段,正在梳理拟定上市计划。

资料显示,重庆万国成立于2016年4月,由AOS集团、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建,注册资本3.79亿美元。

AOS集团是一家总部位于美国加利福尼亚州硅谷的外商独资上市公司(美资),成立于2000年,集半导体设计、芯片制造封装测试为一体,主要从事功率半导体器件(含功率MOSFETIGBT等功率集成电路)产品设计和生产制造。

2015年9月,重庆两江新区管委会与AOS集团签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”。2016年初,AOS集团与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议,随后重庆万国组建成立。

重庆万国12英寸功率半导体芯片项目总投资10亿美元,占地面积约22万平方米,包括晶圆制造与封装测试两大部分。项目分二期建设,其中一期投资约5亿美元,预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片;二期投资约5亿美元,预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。

该项目于2017年2月开工建设,2018年6月封装测试场进入试生产,2018年10月12英寸功率半导体晶圆测试片顺利产出。根据近日重庆日报报道,重庆万国年开年以来产品今供不应求,1月份制造1.3亿颗芯片,比前一月增加3000万颗。

对于重庆万国筹备上市一事,重庆两江产业集团副总经理、两江基金公司执行董事朱军表示,将坚定不移地支持重庆万国踏上资本市场。

今年以来,“上市”已成为集成电路产业集体关注的词汇,随着科创板这一重大利好的出现,集成电路企业扎堆奔向资本市场,目前已有西安派瑞、无锡新洁能、立昂微电、杰理科技、瑞芯微等多家企业在IPO排队中,还有中微半导体、上海微电子装备、澜起科技等十多家企业已进行辅导备案。

如今,科创板规则落地,明确表示将集成电路列入重点领域,业界预计将有一批集成电路企业登陆科创板,正在拟定上市计划的重庆万国,不知道还能否搭上科创板首发这趟车?

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