关于焊接角度下的PCB布局设计建议（干货）

1.影响PCB焊接质量的因素

从PCB设计到所有器件的贴片再到完整的电路板，都需要严谨的PCB工程师，甚至是焊接工艺和焊接工人。

主要有以下因素：

PCB文件，板的质量，元件的质量，元件引脚的氧化程度，焊膏的质量，焊膏的印刷质量，SMT机的精度，SMT的安装质量，回流焊接的温度等。

因为做电路设计的人经常不焊接电路板，所以他们无法获得直接的焊接经验，也不知道影响焊接的各种因素;

同样组装厂的工人不了解PCB设计。他们只知道完成生产任务，他们没有什么想法，也没有能力分析焊接不良的原因。

2.建议PCB布局设计

PCB布局有一些建议，希望能避免各种影响焊接质量的不良图纸。

A.关于工具孔

PCB板的角落应有四个孔（最小直径2.5mm），用于在印刷焊膏时固定板子。而且定位孔要求X轴或Y轴的中心位于同一轴上。如下所示：

B.关于MARK点：用于贴片机定位

MARK点应标在PCB上。

具体位置：在板的对角线上。它可以是圆形或方形垫，建议不要与其他器件混合。如果两面都有器件，则应两面都放置MARK点。

在设计PCB时，请注意以下事项：

标记点的形状如下;

A.尺寸为2.0mm;

B.在Mark点外边缘的2.0 mm范围内，不应有可能导致错误识别的形状或颜色。

C.MARK点的颜色应与周围PCB的颜色不同。

即为确保识别准确性，Mark点的表面镀有铜或锡，以防止表面反射。

C.约5mm工艺边

在绘制PCB时，请在长边方向留出5mm边缘，以便SMT机器运输电路板。SMT机器无法在此区域贴装器件。

应注意具有双面有器件的电路板，第二次过回流将刮到焊接的器件，焊盘有可能将被移除并且电路板将被破坏。因此，请勿将任何SMD元件放置在长边的5 mm范围内，具体如下图：

D.不要在PAD上打孔

缺点是在回流期间焊膏会流入通孔，导致元件焊盘中缺少锡。这是伪焊接。

E.关于二极管和钽电容器的极性

二极管和钽电容的极性应根据工业规则进行标记的，这样做主要是防止工人焊接时方向错误

F.关于丝印

请隐藏器件位号。特别是对于有许多器件的电路板，否则它会让你感到眼花缭乱，很难找到焊接的位置。

丝印的字体大小不应太小，要能看清，并且远离过孔，以免被过孔削掉。

3. 结果

希望广大PCB设计工程师养成良好的设计习惯，确保自己设计出来的产品能和生产很好的对接。