30多种元器件失效后的状态比例短路、开路、损伤等所占百分比资料说明
这里总结摘录MIL-HDBK-338B，美军可靠性设计手册来为FTA（故障树）做一些支持，这里按照以下的方式介绍：如果我们想要进行FTA的定量分析，一定要把可靠性预测先做完，在可靠性前一定要把电压分布表和温度分布先进行初步的运算，通过下面的的表格，大概可以预计失效发生的时候故障的分配比 例，以下数字仅供参考，本身MIL-HDBK-338B是一份指导书性质的，所有的数字仅仅具有参考意义。
电容失效方式分布：电容大部分是以短路形式失效的，特别钽电容，要特别注意。
电阻：电阻以开路为主，混合物电阻一般为分立的电阻，薄膜电阻为SMD表贴电阻
继电器，线圈，变压器
二极管：短路为主。
三极管和Mos管：三极管与JFET类似，和MosFET截然不同。
电池
其他元件
上面没有的，参考下面的表格：
元器件失效模式分布
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原文标题：【大数据】30多种元器件失效后的状态比例（短路、开路、损伤...所占百分比）！
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