专访地平线CEO:靠什么获得6亿美元B轮融资

导读

估值达30亿美金，要做谦卑的产业赋能者。

AI芯片公司地平线宣布获得近6亿美元B轮融资，由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投。本轮融资后，地平线估值达30亿美金。

参与本轮融资的其他机构与战略合作伙伴包括：中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时，本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。

这也是继2017年下半年获得由Intel领投的超过1亿美金的A+轮融资之后，成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。至此，全球三大半导体企业中有两家（Intel、SK Hynix）成为了地平线战略股东。

地平线于2018年开始产品落地，全年营收数亿元，在外界关注的AI芯片公司如何商业化的问题上，地平线似乎也交上了第一份不错的答卷。

近日，36氪专访了地平线创始人兼CEO余凯，聊了下地平线最新的进展和2019年规划，地平线的商业定位，规模商业化策略，落地场景的选择逻辑，以及行业格局，AI芯片公司如何突围等核心问题。

落地首年：芯片出货量达数十万，营收达数亿元

地平线自2015年成立起，即瞄准于做边缘人工智能芯片和计算平台，场景聚焦于智能驾驶和AIoT边缘计算（智慧城市、智慧零售）。成立前三年主要是技术积累和产品研发阶段，从2018年起，开始产品化落地，2019年将进入大规模商业化阶段。

2017年12月，地平线大规模流片并发布了首批人工智能处理器——专注于自动驾驶的地平线“征程”系列处理器，与专注于AIoT边缘计算的地平线“旭日”系列处理器。

2018年，地平线将其技术先发优势进一步落地为产品，依托软硬结合人工智能处理器技术，相继发布了Matrix自动驾驶计算平台、地平线XForce边缘AI计算平台。

地平线的产品落地情况如何呢？

余凯表示，2018年是地平线产品落地首年，AI芯片产品的出货达到几十万量级，全年营收达数亿元。

在智能驾驶领域，地平线与全球四大汽车市场顶级Tier1s和OEMs均保持着稳定的合作关系，生态合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、广汽等。地平线Matrix自动驾驶计算平台已向世界一线Robotaxi厂商大规模供货。

在AIoT边缘计算领域，地平线旭日系列处理器已合作20多家领先的设备供应商。依托内置地平线旭日处理器的智能摄像头产品，其AIoT解决方案已助力多个国家级开发区智慧安防、智慧交通建设，多个智慧社区、智慧楼宇项目，并助力SK电讯、百丽国际、永辉超市、龙湖地产等零售领域合作伙伴实现智能化升级。而不久之前，搭载地平线终端完整语音方案的小米AIoT领域重要产品——小爱触屏音箱正式发布，则标志着地平线智能语音技术在国内市场实现重量级合作落地。

谈及2019年地平线在产品和商业化上的预期进展，余凯表示，地平线在车规级人工智能处理器产品上，将有突破性进展，同时，第二代AI芯片产品将全面量产出货。预计芯片整体出货可达百万量级，整体营收会有数倍增长。

地平线Matrix自动驾驶计算平台

商业定位：做谦卑的产业赋能者，不做设备商，不做集成商

地平线将2019年定义为地平线规模商业化的元年，要如何实现？商业定位是？

“地平线的定位是做谦卑的产业赋能者角色，不做设备商，不做集成商”余凯反复强调这一商业定位。

所谓产业赋能者，即地平线不做Tier1，不直接发展终端应用客户，而是基于自身的AI芯片产品和平台，发展行业生态伙伴，为Tier1厂商提供“算法+芯片+云”的完整解决方案，同时提供丰富的工具链开发工具、参考设计、模型和交钥匙方案，帮助Tier1厂商更好的服务客户。

以2018年推出的XForce边缘AI计算平台为例，地平线会与行业头部的解决方案提供商、设备供应商合作，基于XForce在人脸、人头、人体监测和多人的人体骨骼点定位与单利分割上的算法能力，客户可以进行上层应用的定制化开发，应用于商场、交通、安防等多种场景中。

谈及这一商业定位的背后逻辑，余凯告诉36氪，一方面是维护合作伙伴的利益，有些技术型初创公司做成了集成商，可能会和客户变成了竞争关系。另一方面是看重AI芯片在更长远的周期，作为基础设施的优质商业模型，包括较高的利润和可标准化规模推广的特点等。

明确了商业定位，具体到落地层面，地平线是否会有阶段性重点和特别的策略呢？

余凯表示，智能驾驶和AIOT作为地平线的两大落地方向，特点不同。

智能驾驶是一个成长慢，但规模巨大的市场，在前装量产上会有较长的导入期。预计2020年、2021年，国内辅助驾驶汽车将开始逐步规模化量产，届时市场将会有显著的增长。而难度更大的自动驾驶领域，则将主要先在发展较快的海外市场落地。

AIOT边缘计算方面，以智能摄像头为硬件载体的解决方案，已经在智慧城市、智慧零售等场景大量落地，可以更快的规模化增长，在地平线的前期收入来源中也会贡献更大比重。

除了大力拓展行业生态合作伙伴，通过引入产业资本的方式，也成为地平线推进规模商业化的一个重要策略。

地平线本轮融资的一大特点是，产业资本成为主导。

世界500强企业SK集团，在半导体、5G网络、自动驾驶和智能城市等领域有着领先的产业布局，这对地平线AI芯片的研发、产品应用落地以及产业链上下游合作都将起到重要推动作用。此前，地平线已公布同SK在智慧零售、自动驾驶领域的合作。

而数家国内头部汽车集团给予地平线上亿美元的大规模投资，则将为地平线在自动驾驶领域带来丰富的行业资源，推动地平线自动驾驶处理器的研发和应用落地。

地平线XForce边缘AI计算平台

独特点：软硬结合的产品研发策略，边缘计算的场景选择逻辑

相比于单纯做AI芯片硬件的公司，和单纯做AI软件算法及应用的公司，地平线的独特性在于，一直坚持软硬结合的产品和研发策略。

软件到一定阶段会遇到提升瓶颈，最终要靠硬件来解决，因为硬件计算能力会限制软件能力的发挥。“AI芯片，要从软件中来，到软件中去”余凯向36氪表示。

所谓“从软件中来”，是要根据AI软件算法的特点，去设计硬件架构。而“到软件中去”，是指硬件最终是要为软件服务的，同时，也需要软件去支持客户开发应用，“如果只做硬件不做软件，那给客户交付的就是一块石头”余凯表示。

因此，地平线通过软硬深度优化、协同设计，最大限度地提升系统级性能，向行业提供高性能、低功耗、低成本的解决方案。

除了产品研发策略，选择什么场景落地也是一大重要的AI芯片企业商业命题。

地平线的选择是在终端边缘计算领域，将智能驾驶、智慧城市、智慧零售作为核心落地场景。这里面有两个问题，第一是为什么选择终端边缘计算领域？第二是在终端领域，为何选择智能驾驶、智慧城市、智慧零售这三个落地场景？

首先第一个问题，目前AI芯片的大应用方向分为云端和终端两类，余凯告诉36氪，地平线选择终端大方向，主要基于两方面考虑。第一，AI芯片云端市场已经有英伟达这种头部玩家，当然不排除后续有其他AI芯片公司突破的可能，但是会非常艰难。第二，随着物联网、智能化的快速发展，未来智能终端的数量将会快速增长，大量的计算需求将会在终端爆发。同时，目前在终端领域还没有形成头部玩家，行业格局未定，有创业公司的机会。

而对于第二个问题，地平线认为，未来计算一定是发生在数据爆发的场景里面，而现在数据大量产生和爆发的地方就是在城市。这个场景中包含了驾驶和交通、城市安防、家居社区等等，在这些场景中，难度最大、要求最高的是自动驾驶，就如同是人工智能产业的珠穆朗玛，而在攀登珠峰的过程中，一路都会有收获，包括智慧城市、智慧零售、智能制造等等边缘计算应用场景。

所以，地平线在终端的落地场景目前整体来看是两个大的方向，一个方向是自动驾驶，一个是AIoT（包含智慧城市、智慧零售）。当然，地平线也在持续探索更多的落地场景，包括工业制造、物流、智能语音等，而未来是否切入，主要看相应应用是否处于爆发期拐点。

行业突围：技术、性价比、软件支撑、资本，是四大关键点

AI芯片产业在人工智能浪潮下快速崛起，大量实力玩家已涌入该领域。

国外包括英伟达、英特尔、赛思灵等老牌芯片巨头，谷歌、高通、苹果等头部科技公司，国内有华为、阿里、百度等科技巨头进行自研或投资收购、整合等。例如阿里收购了中天微，与阿里达摩院的芯片研发团队共同成立了“平头哥”公司，百度自研DuerOS智慧芯片、XPU等。

再看国内AI芯片创业公司，主要代表包括地平线、寒武纪、深鉴科技等，其中寒武纪主要做云端AI芯片和手机AI芯片，于18年6月完成数亿美元的B轮融资，估值达25亿美元。深鉴科技已于18年7月被FPGA巨头赛灵思以3亿美元的价格收购。

总的来看，当前的行业格局是，云端AI芯片市场英伟达一家独大，终端AI芯片终端市场场景多样，多玩家并存，尚未出现绝对的头部公司。

对于AI芯片终端市场的行业未来格局，余凯认为，最后一定是少数行业领导者才能生存下来。AI芯片的研发周期长、投入大，壁垒极高。单款芯片至少需要数千万美元投入，研发周期至少3年，车规级甚至要到7年。

那终端AI芯片公司比拼的关键点有哪些呢？余凯认为主要有四块：

核心产品和技术能力。终端边缘计算，对功耗、冷却、散热、计算实时性等性能都有很高要求。

产品性价比。终端产品往往自身价格并不高，需要较低成本的芯片解决方案。

软件支撑能力。能够让行业客户快速、低成本、便捷的把AI芯片应用起来，降低使用门槛。

资本力量。AI芯片研发周期长、投入大，需要经历较长周期的无收入、低收入阶段，需要大量资本支持。

在资本市场普遍遇冷、AI芯片应用市场尚未打开的背景环境下，地平线依然能获得大笔融资，我们试着分析其背后的原因。

首先，地平线成立3年，已成功流片和量产第一代AI芯片，并发布了第二代AI芯片架构，证明了其坚实的AI芯片技术、产品研发能力。

第二，从技术产品到商业化落地是一道深深的鸿沟，地平线基于软硬结合的产品策略，以及将自身定位于“产业赋能者”的商业模式，在18年获得数亿元营收，初步印证了其商业化能力。

第三，地平线持续获得明星资本的支持和背书。2015年10月，获晨兴资本、高瓴资本、红杉资本、金沙江创投、线性资本、创新工场和真格基金投资；2016年4月，获得 Yuri Milner（DST CEO，曾投资facebook、阿里巴巴、滴滴等） 重量投资；2016年7月，获来自双湖投资、青云创投和祥峰投资的重量级投资并获得其它投资机构的追加投资；2017年12月，获得英特尔投资领投、嘉实基金联合投资的超1亿美金的 A+ 轮投资。

第四，AI芯片作为下一代基础设施型芯片，有望跑出新的芯片巨头玩家，潜力巨大同时壁垒极高，但市面上的创业公司优质投资标的极其稀缺，国内基本只有地平线和寒武纪。

放眼未来，地平线在目前30亿美元估值下，是否能继续突出重围，证明自身的高估值，我们可以期待2019年末以及更长时间周期，地平线交出的成绩单。