面对“中国是否有能力研发芯片”的质疑华为率先用技术暴力交出了答卷

很多厂商吹牛之后就没有了下文；而有的厂商喜欢使劲吹牛，然后一个个将其实现。面对“中国是否有能力研发芯片”的质疑，面对来自多个西方国家的压力，华为这台技术暴力发动机，率先交出了答卷。

2018年末，一个视频火了。

新东方的老师们，趁着年会出了一首歌吐槽管理层：埋头苦干的比不过办公室里做PPT的。

2018年绝对是一个吹牛之年。我们已经看到了太多还处于PPT状态，就敢宣称“中国首款”的产品，尤其在芯片行业。

新智元将2018年的主旋律定为“缺芯造芯操心”。受到中美关系的影响，加上前车之鉴的中兴，中国不得不加快自研“中国芯”。

在国家的扶持和资本的推动下，国内芯片企业遍地开花。一时之间，仿佛所有厂商都宣布要做芯片；大厂都在做，小厂也要做，宝贵的机会谁也不愿错过。

于是在2018年，中国芯片开始密集出现。2019年2月18日，根据金融界消息，国产芯片概念股走强，华天科技(5.47 +10.06%,诊股)、长电科技(12.06 +10.04%,诊股)、晶方科技(18.12 +10.02%,诊股)、通富微电(9.02 +10.00%,诊股)涨停，苏州固锝(6.86 +9.94%,诊股)触及涨停。

图片来源：金融界

然而民间质疑的声潮，也跟着水涨船高。厂商宣言越是高调，越是激发人们的嘲笑，被认为是外行瞎搞，薅国家政策的羊毛。

董明珠扬言投入500亿态度坚决，被嘲讽“这个女人不懂科学”；阿里平头哥号称投入1000亿，只是在云栖大会上定了一个名称就再无消息；百度昆仑号称“中国首款迄今为止业内设计算力最高的AI芯片”，至今没有流片。

PPT做的美轮美奂，一到落地就吃瘪。前期高调登场，后面再无半点声响；那些年说过的豪言壮语，如今再无人记起。

“缺芯造芯操心”，已成为所有人心里的结。

做芯片九死一生，不做芯片就十死无生

一位芯片从业者说，优秀的芯片工程师也是靠一次次地流片、一个个模块的经验积累培养出来的。

每一次tapeout的费用少则数十万，高则数百万，而且需要十年二十年的时间让人才成长起来，这个时间几乎没有压缩的可能。

总之一句话：芯片最大的难点，首先是人才（时间），其次是投入（资本）。

这就是为什么很多网友一听说某个领导说砸钱500亿、砸钱1000亿做芯片的时候，就开始嘲讽。

他们不是怀疑钱，而是怀疑这些公司能否真的投入十年、甚至二十年的时间去做研发，会不会等到国家扶持芯片的风头一过去就歇菜？

根据IC Insights统计，目前近一半的芯片市场份额，集中在个10厂商手中。

根据公开数据显示，中国做芯片超过10年时间的厂商不在少数。但能一直坚持10年，同时又搭进去4000亿的厂商，不多，恐怕只有华为一家。

2018年，华为经历冰火两重天。一方面，华为接连发布多款芯片把“国产芯”不断推向高潮；另一方面，美国针对华为展开了强烈而且持久的压制，虽然最近特朗普又开始松动，有跟华为谈判。

任正非特别喜欢谈论“下一个倒下的就是华为”。实际上，这已经不是华为第一次面对海外围剿。

早在2G时代，华为就遭受了西方国家的围剿。2003更是被思科一纸诉状，指控华为侵犯知识产权。

现在回想起来，今次华为的处境，和十几年前颇有些相似。只不过这次华为面对的不再是一家企业，而是一国政府。

今年一月份，任正非罕见的公开发声，面对记者关于华为目前的技术储备能否抵抗来自美国的压力的问题，任正非说了一句话：“十多年前就有预计，我们已经准备了十几年”。

一台输出技术暴力的发动机

为什么美国只是捏了一下中兴，却一定要跟华为死磕？

雷军曾经发过一个秒删微博：同样是国产手机，为什么华为就是民族骄傲，小米就不是？

上面两个问题的答案，至少有一点是一致的：华为手机使用的SoC芯片麒麟和基带芯片巴龙，都是自研的。

中国拥有自研芯片能力，是美国无法容忍的；与此同时，也只有搭载了自研芯片的国产手机，才会被大家认为是民族骄傲。

上面我们说，2018是吹牛的一年，其实大公司都喜欢吹牛。华为也不例外，而且老因为吹牛被人各种黑。

魅族李楠曾经发微博讽刺华为芯片不行；一加CEO刘作虎说华为10年都赶不上高通。然而几年过去后，大家慢慢回过神后发现，华为吹过的牛，好像一个个的实现了。

早在2007年华为就开始自研基带芯片，并在2010年摆脱了对高通基带的依赖。相比之下，苹果公司没有研制出基带芯片，面对高通的压力也只好转投英特尔怀抱。

麒麟980号称首款Cortex 7纳米芯片，引发高通资深副总裁Alex Katouzian的激烈反应。

即将推出的5G折叠屏手机CPE Pro，将搭载麒麟980和巴龙5000，成为全球第一款真正意义上的5G手机。

除了手机芯片外，华为在2018年一并推出了AI芯片昇腾、基于ARM架构的数据中心服务器芯片鲲鹏、终端路由芯片凌霄，以及5G基站芯片天罡等多款芯片。

2018年的华为，就好像一台发动机一样，正在源源不断的输出技术暴力。

2018年5月，调研机构Compass Intelligence的全球AI芯片公司排行榜中，英伟达、英特尔以及恩智浦（NXP）位列前三，华为位列第12名。

在5G方面，截至目前，华为全球已经出货超过25000个5G基站，签订30个5G合同，其中18个来自欧洲国家，战果颇丰。

低延时、高速度的5G技术实现商用，可以实现物联网产品的跨界混搭。从行业来看，智慧城市指挥交通、无人驾驶、智能医疗、AIoT将得到飞速发展。从老百姓的生活来看，家具及工作环境的AI化也将成为可能。

作为全球首个推出商用的5G芯片厂商，任正非在回答记者“如何应对美国5G禁令”时，笑着说那就竞争呗！全世界把5G做得最好的是华为，不买是他们的损失。

十几年的技术积累，终于让任正非能够有底气面对美国的围剿，说出这样的话。

如今，5G芯片作为连接平台，搭建起终端和终端、终端和云之间相互连接、相互通信的桥梁。

5大系列芯片，让在移动终端、AI人工智能以及服务器三大领域建立起庞大的基础算力架构，全面迈向智能化。

华为云基于智能计算，在AI算力、创新算力、异构算力、X86算力四个层面，实现整体算力大幅提升。

通过AI全栈全场景解决方案，华为打造了一整套软硬件统一框架，从底层算法到应用，从训练到部署。

当华为发布5G芯片之时，也预示着一条“终端+云+边缘计算+5G”的全栈全场景生态链，构建完成。

一个万物互联的AI“芯”世界正在成型

过去几年中，有赖于芯片的加持，华为在许多行业做了很多探索。例如推出了华为云EI城市智能体、EI工业智能体、EI交通智能体，成为推动行业智能化升级的引擎。

华为云在城市、制造、物流、互联网等8大行业，提供160个云服务，159个解决方案，超过200个项目进行探索和应用，发展的合作伙伴超过6000家，超过9万名的开发者。

现在，华为已经不满于吹芯片的牛，而是上升到世界观的境界，要“将数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构造万物互联的智能世界”，这句口号已经成了华为的愿景和使命。

华为的“PPT”是建立在实干基础上的。华为用实践让我们看到，构建万物互联的智能世界并非遥不可及，而是步骤非常清晰。

首先靠的是全场景的硬件支持；其次还需要不断降低行业使用AI的成本，即华为云BU总裁郑叶来提出的“普惠AI”说：让AI应用于各行各业的行业实践，让AI高而不贵，让大家用得起、用得好、用得放心。

凭借多年来在企业级IT市场的行业经验积累，以及强大的AI技术实力，开放自身应用AI的经验和能力，华为在构建万物互联的智能世界的道路上，迈出了坚实的一步。

这小小的一步，依赖背后十几年、几千亿的研发投入。面对“中国是否有能力研发芯片”的质疑，面对来自海外多个西方国家的压力，华为率先用技术暴力，率先交出了答卷。

而未来，已经近在眼前！