三星在天津投巨资扩产MLCC 台积电晶圆10万片报废

1. 2018年全球研发支出超600亿美元

芯思想研究院发布数据指出，2018年全球半导体公司研发支出有18家超过10亿美元，合计达到503亿美元，较2017年成长8%。预估全球半导体公司研发支出超过600亿美元，在640-650亿美元之间。

2018年研发支出前十大半导体公司合计396亿美元，较2017年成长7.62%。

英特尔的研发支出更是远远超过其他所有半导体公司，达到135亿美元，占公司营收29.72%，英特尔的研发支出占前十大半导体公司研发支出总和的34%。

随着IC技术研发成本的不断上升，各家半导体公司的研发费用都有所增长。（芯思想）

2. 中国IC设计企业TOP 10

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新“中国半导体产业深度分析报告”指出，2018年中国IC设计产业产值达人民币2,515亿元，年增近23%。以营收排名来看，中国IC设计前三大企业为海思、紫光展锐与北京豪威。尽管2019年进口替代空间依旧巨大，但受到消费性电子产品需求下滑、全球经济增速放缓等因素的冲击，中国IC设计产业2019年成长速度将放缓至17.9%，产值预计将来到2,965亿元人民币。

根据集邦咨询统计，2018年中国IC设计企业营收规模超10亿美元的企业有3家；排名前十的企业中，有4家企业表现突出，全年营收成长率超过20%，而2家企业则出现超2位数的下滑。

观察中国IC设计产业发展，除了海思率先量产全球首颗7nm SoC，宣示中国本土5G基频芯片布局脚步领先。百度、华为、寒武纪、地平线等多家企业发布终端或云端AI处理器芯片，也显示了中国IC设计企业整体技术实力的稳步提升。然而，目前中国IC芯片的自给率仅在15%左右，并且以低端低价产品自给率为最高。因此未来只有持续强化研发创新，以拉升中高端芯片的自给率为目标，才能实质推升营收动能的持续成长。

展望2019年，科技发展趋势仍将围绕在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等议题所带动的新形态产业发展之上。中国在上述的科技发展重要指标上已掌握领先优势，这将推动中国IC设计产业持续发展。（全球半导体观察 /JSSIA整理）

3. 2019年无锡市首批301个重大项目集中开工

2月19日，无锡市2019年首批301个重点项目集中开工。本次集中开工的301个重大项目计划总投资2977亿元，主要集中在战略性新兴产业、先进制造业及现代服务业领域。呈现投资规模大、产业结构优、带动作用强的显著特点。

本次集中开工的半导体相关项目主要有：积高电子图像传感器研发生产项目、新松机器人产业项目、宏湖多芯片光耦集成电路封测生产基地（一期）项目、村田电子新型贴片式陶瓷电容第二工厂项目、华润上华8吋晶圆项目、欧司朗光电半导体二期项目、液化空气工业大宗气体及电子材料扩建项目、美科半导体设备清洁项目。（无锡发布/ JSSIA整理）

4. 徐州228个重大产业项目开工

2月18日，江苏省徐州市2019年重大产业项目集中开工。这次集中开工的全市重大产业项目共228个，总投资1756.4亿元，年度计划投资868.6亿元，项目平均单体投资7.7亿元。

本次集中开工设有徐州经开区主会场及五县两区分会场，其中半导体相关项目包括经开区的碳化硅项目、沛县的汉斯半导体模块项目、守航芯片制造及红外探测器项目等。

邳州市分会场的半导体项目更为集中，如科微光刻胶项目、江苏上合半导体有限公司集成电路封测项目、江苏鲁汶仪器有限公司投资扩建12英寸磁存储器刻蚀机项目、江苏实为半导体科技有限公司投资扩建新型半导体设备MOCVD配套材料项目、徐州海芯微电子有限公司智能语音芯片设计项目等。

其中，邳州科微光刻胶项目是由北京科华微电子材料有限公司投资，规划用地220亩，总投资15亿元人民币，将建设国家级光刻胶工程实验室、248纳米光刻胶量产线及193纳米研发产业基地。该项目建成后预计可年产600吨紫外正性光刻胶、350吨紫外负性光刻胶及万吨高档配套试剂，年产值可达20亿元。

据了解，目前徐州已形成了以徐州经济技术开发区、高新区和邳州市为代表的集成电路产业聚集地。根据规划，徐州把发展集成电路与ICT产业作为重中之重，先期重点发展半导体级多晶硅、光刻胶、光刻机等集成电路材料与设备，中期重点发展封装测试、晶圆制造，后期逐步引进芯片设计、制造，和高端设备制造企业。

目前，徐州已吸引江苏鑫华半导体材料、博康集团电子束光刻机、徐州大晶新材料的千吨级光刻胶及配套试剂项目、江苏天拓半导体的电子束光刻机、邳州稳胜芯片封装、邳州中科大晶高分辨率集成电路封装光刻设备、协鑫大尺寸晶圆等项目落地。（中国电子报、电子信息产业网）

5. 晋江百个项目集中签约、开竣工

2月19日，晋江举行百个项目集中签约暨开竣工活动，其中亿芯源、禾嘉芯、三伍微三大集成电路产业链项目正式签约落地。

福建亿芯源半导体股份有限公司成立于2012年4月，并在2015年11月正式登陆新三板市场，是一家光通信芯片设计企业，目前基本实现了在低端产品的国产化替代。

禾嘉芯此次签约项目为封测材料项目。关于禾嘉芯的公开信息很少，天眼查显示，福建禾嘉芯制造有限公司成立于2018年7月，仍是一家“年轻”的企业。

而三伍微相较于禾嘉芯，更为“年轻”。天眼查显示，晋江三伍微电子有限公司成立于2018年9月，经营范围包括对集成电路、电子产品、通信设备生产技术的研发，集成电路设计，信息系统集成服务等。值得注意的是，福建省安芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）是三伍微的大股东。

2016年，大基金、安芯投资、三安集团等设立了福建省安芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）。安芯基金目标规模500亿元，首期规模75.10亿元，该基金70%资金将投向III-V族化合物集成电路产业群，30%的资金投向其他集成电路产业链为主的半导体领域。涵盖设计、制造、封测、材料、设备和应用等环节。重点支持泉州市发展集成电路产业和半导体等高尖端技术产业，建设位于晋江的福建省集成电路产业园，支持三安集团和三安光电或其关联企业开展境内外并购、新技术研发和新建、扩建生产线等业务。（集微网）

6. 广州23个项目签约落户涉及广州国芯芯片项目

2月20日，广州高新区、开发区、黄浦区举行重大项目集中签约活动，活动中共有23个重大项目签约落户，总投资超过1000亿元，涉及先进制造业、人工智能、新一代信息技术等领域，其中包括广州国芯芯片项目。

据介绍，广州国芯芯片项目由苏州国芯科技有限公司投资建设。该项目计划引进引进恩智浦多核CPU技术和IBM的RAID存储控制芯片技术，在此基础上研发高端嵌入式CPU技术及产品、高性能RAID存储卡、可信存储服务器和系统。

目前，广州拥有泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业，以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业，粤芯半导体项目则填补芯片制造空白。如今再迎来苏州国芯，广州集成电路产业阵容逐渐加强，初步构建起“芯片设计－晶圆制造－封装测试－终端应用”为一体的作业模式。（中国电子报、电子信息产业网 /JSSIA整理）

7. 成都市发布2019年重点项目名单，多个半导体项目入列

日前，四川省成都市发改委发布2019年成都市重点项目名单，名单中有不少半导体产业项目，包括紫光成都集成电路基地（一期）、双流芯谷等，涵盖了集成电路制造、封测、第三代半导体等领域。

2019年成都市重点项目中的主要半导体产业相关项目：紫光成都集成电路基地（一期）、成都高新区德州仪器封装测试扩建项目、双流区芯谷、成都高新区英特尔骏马项目、成都高新区宇芯生产线改造和三期新厂建设项目、双流区6英寸硅基氮化镓晶圆生产线、成都市高新区路维光电高世代光掩膜版生产线项目、双流区中国振华电子FPGA类器件项目、成都高新区中微半导体第二运营总部及研发中心项目、郫都区拓米半导体显示高端设备项目、崇州市通信与传感智能制造研发生产基地、邛崃市国民天成化合物半导体生态产业园、邛崃市云南城投成都超硅半导体生产基地、紫光芯城（全球半导体观察 /JSSIA整理）

8. 三星在天津投巨资扩产MLCC

天津日报消息，今年是三星在天津投资持续加码的一年，正在加快建设全球领先的车用MLCC工厂（多层陶瓷电容器）、动力电池生产线等新项目，新增高端制造方面的投资达24亿美元。

据了解，天津三星电机公司去年各项经营指标大幅增长，并正在全力推进占地20万平米的汽车用MLCC新工厂建设，春节期间也未停工放假。该项目预计明年初试生产，成为三星电机海外最大的MLCC生产基地之一。三星一位高管表示：“这是继釜山之后的第二个MLCC 产线。”天津厂的MLCC 多用在电子设备，而釜山厂的MLCC 多用在汽车产业。

新生产线预计将于明年年底完工，并于2020 年全面投产，以应对自动化电子时代飙升的需求。MLCC 被称为“IT 产业的大米”，对于电子设备产业来说不可或缺，由于三星看好汽车电子设备业务，并以此作为未来的成长动能，产业上的垂直整合可望让三星电机受益良多。

三星中国高层人士表示，在天津加大投资，是三星在中国产业战略调整和产品转型升级的重要组成部分，是三星在中国“进入、融入、升级”三级跳的关键一跃。

目前，天津区域内聚集了10家三星系企业，累计投资超过58亿美元，占三星在华总投资的近1/5。（天津日报 /JSSIA整理）

9. 韦尔股份并购OV重组案通过反垄断审查

2月20日，韦尔股份发布关于收到国家市场监督管理总局《经营者集中反垄断审查不实施进一步审查决定书》的公告。

“据披露，韦尔股份收到国家市场监督管理总局于2019年2月18日出具的《经营者集中反垄断审查不实施进一步审查决定书》（反垄断审查决定[2019]76 号），具体内容如下：“根据《中华人民共和国反垄断法》第二十五条规定，经初步审查，现决定，对上海韦尔半导体股份有限公司收购北京豪威科技有限公司股权案不实施进一步审查。你公司从即日起可以实施集中。该案涉及经营者集中反垄断审查之外的其他事项，依据相关法律办理。”

韦尔股份表示，公司本次发行股份的方式收购北京豪威科技有限公司 85.53%股权、北京思比科微电子技术股份有限公司42.27%股权及北京视信源科技发展有限公司79.93% 股权并募集配套资金的重大资产重组事项正在中国证监会审核过程中，能否获得核准以及获得核准时间均存在不确定性。

据悉，北京豪威是一家注册于北京的有限责任公司（中外合资），其实际经营实体为OmniVision Technologies,Inc.,开展。OV原为美国纳斯达克上市公司，于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。OV是一家领先的数字图像处理方案提供商，主营业务为设计、制造和销售CMOS图像传感器。2018年8月14日，韦尔股份发布公告，公司拟以发行股份的方式购买北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权。上述标的资产股权预估值共为149.99亿元，北京豪威96.08%股权的预估值为135.47亿元。

上述交易标的中，视信源为持股型公司，其主要资产为持有的思比科53.85%股权。本次交易完成后，韦尔股份将持有北京豪威100%股权、视信源79.93%股权，直接及间接持有思比科85.31%股权。思比科的主营业务也为CMOS图像传感器的研发和销售。（集微网）

10. SK海力士计划投资1070亿美元建设四座半导体厂

据路透社报道，SK海力士周四表示，计划投资120万亿韩元（约1066.6亿美元）用于在韩国新的产业园区建设四座半导体工厂。

SK海力士在声明中表示，该公司已经提交了投资意向书，一旦获得批准，将有超过50家国内外的供应商入驻首尔以南40公里的龙仁地区。“从2022年开始，我们将投资120万亿韩元在十年内建设新的半导体工厂。这将是一项长期的投资计划，具体细节将会随着市场情况变化。”SK海力士发言人透露。而新的工厂将会用于生产SK海力士下一代的存储器产品。（天天IC /JSSIA整理）

11. 前高通副总裁加入格芯，将担任中国区总裁

格芯18日正式宣布，移动处理器大厂高通前高管Americo Lemos已加入了格芯团队，并将担任格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人，负责带领格芯在亚洲关键市场中推动其业务成长。

格芯表示，在加入团队之前，Americo Lemos曾是高通的高级副总裁，并在英特尔担任过副总裁。作为一名经验丰富的半导体行业高层，Americo Lemos在亚洲及中国市场拥有广泛的业务发展及战略关系相关经验。

而在一次与媒体的采访中，Americo Lemos透露，2018年第3季，格芯宣布其在业务策略上的重大变革以加强差异化制程设计。这一战略转变的重点就是要让格芯的投资更合理化，聚焦于发展更具可持续性的业务。

另外，Americo Lemos还指出，格芯正在加大对技术的投资，为客户带来真正的价值。这一转变，受到客户、业界和投资人的广泛认可和欢迎，Americo Lemos认为这是加入格芯的大好时机。

最后，Americo Lemos透露，“格芯的状况很好且不仅是还好而已。从2018年8月开始，格芯以聚焦持续成长的差异化方案需求的方式进行业务策“调整”。这样的改变让格芯得以建立永续的业务，并把投资挹注在能为客户带来真正价值的技术上。到目前为止，顾客、产业与投资人都广泛肯定并乐见这项改变。格芯现在方向正确，正在成为既能营利，也是客户顶尖的晶圆厂合作伙伴。”（科技新报）

12. 台积电晶圆报废，影响全球电子供应链

台积电因南科14B厂（Fab 14B）光阻剂瑕疵事件下修本季展望，全年每股纯益也因此短少0.08元。业界估，台积电此次晶圆报废量高达10万片，几乎该厂一个月总产能都要重做，远高于预期，并使得英伟达、海思、赛灵思等大客户出货受影响，牵动全球电子业走势。

业界人士指出，台积电虽已宣布此次事件损失的晶圆，将在下季补回，这意味客户端原本该在既定时间取得的晶圆，势必无法如期取得。此次事件，受影响的主要为英伟达、海思、赛灵思等一线大厂，涵盖绘图芯片、手机等电子业重要应用，影响值得关注。

此次发生光阻剂瑕疵事件的台积电南科14B厂月产能为10万片，主要制程为16纳米和12纳米，其中，英伟达投片量就超过上万片。经农历年前密切和客户协通后，台积电决策层考量公司须负最大责任，原本认为部分影响晶圆可透过重新曝光再交给客户，因此最初估计报废晶圆数量不超过2万片。

台积电上2月15日公告，受此次事件影响，本季合并营收将由原预估的73亿至74亿美元，下修为70亿至71亿美元，降幅约3%，换算影响逾新台币90亿元；毛利率、营益率同步调降2个百分点，毛利率由原估43%至45%，下修为41%至43%，营益率则由原估31%至33%，下修为29%至31%。

台积电并未揭露此次报废晶圆数，法人以台积电南科14B厂先进制程每片卖价5,500美元推算，估计报价芯片接近10万片，等同台积电几乎把该厂一个月所有投片的晶圆全数重做，也凸显台积电为了取得客户信任，不惜牺性短期利润。