浅谈日本半导体产业背后的繁荣

在IC Insights发布的一份半导体产业统计报告中显示，日本的半导体市场影响力和份额自1990年以来，发生了明显的变化。2017年，其IC市场份额（不包括Foundry）只有7%，与90年代的辉煌相比，日本的半导体行业看似进入了萧条期。

全球半导体产业1950s起源于美国，于1970s-1980s完成了第一次由美国到日本的产业转移。在产业转移期间日本由政府牵头，企业和研究机构共同协力取得了巨大的技术成果，在成本和技术的优势下，日本企业借机迅速成长扩张，强大到难以想象。

●1986年，日本的半导体产品占世界 45%，是当时世界最大的半导体生产国。

●1989年, 日本公司占据了世界存储芯片市场53% 的份额，而美国仅占37%。

●1990年，全球前10大半导体公司中，日本占6家，NEC、东芝及日立高居前3大半导体公司，英特尔仅居全球第4，三星尚未能进入前10。

日本半导体业的崛起以存储器为切入口，主要是DRAM。（中国半导体论坛：CSF211ic）到上世纪80年代，受益于日本汽车产业和全球大型计算机市场的快速发展， DRAM需求剧增。 而日本当时在DRAM方面已经取得了技术领先。

DRAM的技术门槛不高，韩国、***等地通过技术引进掌握了核心技术， 并通过劳动力成本优势，很快取代日本成为了主要的供应商。1998年韩国取代日本，成为DRAM第一生产大国，全球DRAM产业中心从日本转移到韩国。

日本半导体企业首先进行了结构性改革。除Elpida 外所有其他的日本半导体制造商均从通用 DRAM 领域中退出，将资源集中到了具有高附加值的系统集成芯片等领域。

2000年NEC、日立的DRAM部门合并，成立Elpida，东芝于2002年卖掉了设在美国的工厂，2003年Elpida合并了三菱电机的记忆体部门。但Elpida于2012年宣告破产，2013年被美光购并，标志着日本在DRAM的竞争中彻底被淘汰。

“台前”到“幕后”

从表面上看，日本半导体行业似乎日薄西山，其实不然，只是从“台前”到“幕后”。半导体行业产业链极其复杂，包括上游的材料、设备、EDA软件，中游的设计、制造，以及下游的封测等。

半导体是个技术密集型产业，得核心技术者得天下，而越往上游，核心技术越密集、越高端，特别是在半导体材料和设备领域，日本企业在全球仍保持绝对优势。

据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，而北美和欧洲分别占15%左右。

日本的半导体材料行业在全球占有绝对优势，在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额，如果没有日本材料企业，全球的半导体制造都要受挫。

放眼国际，半导体材料几乎被日本企业垄断，信越、SUMCO（三菱住友株式会社）、住友电木、日立化学、京瓷等。

硅晶圆龙头：信越化学

作为IC电路板硅片的主导企业，信越始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片。

信越能够制造出具有11个9（99.999999999％）的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅，在全世界处于领先水平，其先进工艺可以将单晶硅切成薄片并加以研磨而形成硅片，其表面平坦度在1微米以下。

2016年，全球第六大硅片供应商中国***地区公司环球晶圆并购全球第四大硅片供应商美国 SunEdison，成为全球第三大硅片企业。

自此，全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、中国***地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局，占据全球超过90%以上的硅片供应。

日本企业垄断全球光刻胶市场

纵观全球市场，光刻胶专用化学品生产壁垒高，国产化需求强烈。 化学结构特殊、保密性强、用量少、纯度要求高、生产工艺复杂、品质要求苛刻，生产、检测、评价设备投资大，技术需要长期积累。

至今光刻胶专用化学品仍主要被被日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、美国陶氏等化工寡头垄断。

溅射靶材行业龙头：东曹株式会社

东曹株式会社是一家1935年成立于日本的大型化工综合企业，溅射靶材专业性强，行业进入壁垒高，东曹株式会社早在20世纪90年代就涉足溅射靶材领域。

经过二十多年的技术沉淀， 凭借其雄厚的技术力量和过硬的产品质量，公司已经成为全球前三的靶材供应商，靶材销售约占全球市场的20%，其中公司在6英寸靶材市场占有率高达70%。

日本在半导体设备和材料领域经过了多年的投入、研发、技术、人才的积累，使其在这一产业上游有着很强的话语权。我们要想强大，是没有捷径可走的，必须吸收先进的经验和理念，扎扎实实地发展自己的科技水平。

与此同时，也必须吸取日本半导体设计、制造、IDM等方面衰落的教训，特别是在与国外强权政治的博弈方面，各方面要齐心协力，才能不犯大错，以保证产业持续、稳定地向前发展。