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晶晨半导体已经开启IPO通道 将登陆科创板

aPRi_mantianIC 来源:cc 2019-02-11 16:39 次阅读

国内知名半导体厂商Amlogic(晶晨半导体)已经开启IPO通道,正计划成为首批登陆科创板的企业。中国证监会上海监管局也已经发布Amlogic辅导备案基本情况表,显示Amlogic已经与国泰君安签署辅导协议并进行辅导备案。

资料显示,晶晨半导体(上海)股份有限公司是无晶圆半导体系统设计厂商,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。业内人士透露,行业人士透露,近几年,Amlogic在OTT盒子和电视市场取得不错的增长,支撑了公司业绩的持续上升,其营收和净利规模已经达到主板上市的隐形“红线”,原本Amlogic也是准备在主板上市的,但由于科创板推出在即等多方原因,最终Amlogic还是选择在科创板上市。

据悉,Amlogic此次上市募资重点在于加码IPC SoC市场,与北京君正、国科微、富瀚微等抢占安防IPC市场。据麦姆斯咨询报告,全球视频监控市场规模预计将从2018年的368.9亿美元增长至2023年的683.4亿美元,2018年至2023年期间将以13.1%的复合年增长率获得增长。当中尤以网络摄像机(IPC)的成长势头最为凶猛。特别在当下国家政策的风口上,国产芯片的认可度空前之高,“中国芯”都在全力加入。作为难得半导体“硬科技”,晶晨半导体若能冲击科创板成功,必将利好其参股公司。

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原文标题:晶晨半导体公布IPO辅导进展,计划登陆科创板

文章出处:【微信号:mantianIC,微信公众号:满天芯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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