时隔4个月左右，华为凑齐了“四大天王”！

时隔4个月左右，华为凑齐了“四大天王”！

手机芯片：华为新Mate系列会在2018年10月份发布，华为仍将延续2017年Mate10系列的模式，在2018年8月31日推出麒麟980处理器，华为手机产品线总裁何刚在Nova3发布会时披露。

人工智能芯片：去年10月10日，每年一届华为HC大会再次来临。在那次大会上，华为正式发布两款AI芯片：采用7nm工艺制程的昇腾910，以及12nm工艺制程的昇腾310。

服务器芯片：1月7日，这家中国通信设备公司发布了一款取名“鲲鹏920”的服务器芯片，基于合作伙伴安谋(ARM)授权提供的技术，经华为优化调整设计而成。

而今天，1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡（TIANGANG）芯片”正式推出，在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。

据了解，华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。

同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间。

截至目前，华为已经获得了30个5G合同，累计发货2.5万个5G基站。他表示，4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好。

据华为介绍，天罡TIANGANG可支持200M频宽频带，且比4G基站体积和重量都减少。比如，基站和射频整合放在一起，而容量将增加20倍。

值得一提的是，此前任正非在接受采访时就表示，“全世界能做5G的厂家很少，华为做得最好；全世界能做微波的厂家也不多，华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。”

华为运营商BG总裁丁耘表示，华为的5G基站芯片将使得运营商能够像搭积木一样，快速搭建5G小型基站。

虽然此前任正非在接受采访时曾表示，“目前5G实际上被夸大了它的作用”，“实际上现在人类社会对5G还没有这么迫切的需要”，“5G的发展一定是缓慢的”。但是，华为5G的脚步却正在加速。

根据此前华为公布的数据显示，华为目前已拿下30份5G合同，出货2．5万个5G基站。而日前，华为副董事长胡厚崑也表示，“华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G。”而随着此次华为5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式发布，势必将进一步推动华为5G全球部署的进程。