金立M7拆机图解
2017年9月25，金立召开新品发布会，正式推出了旗下的首款全面屏手机金立M7，配备6.01英寸超大全面屏，安全双芯片和超级续航成为标配。
金立 M7 是首款搭载MTKHelio P30 的智能手机，同时还配备了 6GB RAM + 64GB ROM，无论是维持系统的流畅使用，还是应付日常应用都绰绰有余。 Helio P30 采用 16nm 制程，八核 A53 架构，最高主频为 2.3GHz，图形处理器为 Mali G71 MP2，主频为 950MHz，是联发科今年的主打产品之一。
拆卸手机尾部螺丝。
屏幕稍微加热再撬起来。
可以看到金立所特有的电池包裹法。
金立M7拆机全家福
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