0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

如何在SPM 5封装上连接散热器

电子设计 来源:郭婷 作者:电子设计 2019-03-15 08:52 次阅读

Motion SPM ® 5种产品具有10 W至100 W的各种额定功率,适用于小功率电机驱动器等应用,包括小功率风扇电机,洗碗机和循环泵。这些产品包括自举二极管,欠压锁定(UVLO)保护功能和HVIC的热感应功能。 Motion SPM ® 5产品具有较低的待机电流,这是小功率电机驱动应用所需的。由于这些不错的功能,已经有大量客户将Motion SPM ® 5应用到他们的产品中,但是一些客户希望连接散热器以提高驱动器的额定功率。

低功耗应用通常不使用散热器进行散热,即使电机底盘有时用作散热器。例如,使用散热器可将100 W模块扩展至150 W. (DUT:FSB50550A,工作条件:VDC = 300 V,VCC = 15 V,FSW = 5 kHz,正弦PWM,TAmb。= 54℃,THeatsink = 100℃,散热片尺寸(DxWxH):40 x 24 x 15 mm。结果将随着散热器和热粘合剂的选择而变化。)

如何在SPM 5封装上连接散热器

图1-a:没有散热器的电机运行测试(FSB50550A,TC = 103℃,PIN = 100 W)

如何在SPM 5封装上连接散热器

图1-b:带散热器的电机运行测试(FSB50550A,TC = 90.5℃,PIN = 150 W)但是,如果客户试图从同一电源模块驱动更高的功率,安装散热器可能相对容易解。由于SPM 5封装没有用于散热器的安装孔,因此将散热器连接到SPM 5封装并不容易。我们将在本文中讨论如何在SPM 5封装上连接散热器。

A.热粘合材料

为了扩展SPM ® 5模块的功率范围,小尺寸散热器就足够了,因为它们的主要应用是低功耗系统。方法A是使用更高导热率的粘合剂材料将散热器连接到封装上,因此比其他方法容易得多。代表性的导热粘合剂是Loctite 384,导热率为0.717 [W/m•K]。重要的是要注意单独的热粘合剂不提供传热以散热。热粘合剂使模块和所用散热器之间的热传递更容易。

如何在SPM 5封装上连接散热器

图2:热粘合材料。

结果B.通过螺钉直接与PCB组装(1)

方法B是使用螺钉将SPM ® 5封装连接到散热器。该方法对于外部振动是稳定的,这在电动机应用中可能是常见的。在将散热器组装到封装上时,用户必须小心不要弯曲PCB。如果螺栓拧得太紧,可能导致冷焊或焊接在安装孔周围的元件焊接裂纹。图3:用螺钉(1)直接与PCB组装。

C.通过螺钉直接与PCB组装(2)

方法C是方法B的改进版本。关键是散热器的形状,以防止PCB弯曲。这种方法可以降低PCB弯曲引起冷焊的可能性,但需要更多的PCB空间。散热器与SPM ® 5封装之间的间隙应使用导热垫或导热油脂填充。

如何在SPM 5封装上连接散热器

图4:用螺钉直接与PCB组装(2 )。结果D.散热片夹

方法D采用独特的包装形状。如图4中的绿色虚线所示,SPM ® 5封装在封装的底部中心有一个沟槽。可以设计一个夹子,使包装可以通过这个夹子组装到散热器上。

如何在SPM 5封装上连接散热器

图5:散热片夹图。

在应用这种方法时,重要的是形状和材料剪辑为了保持包装紧密且稳定,夹子必须具有超过一定水平的张力。夹子的宽度和厚度不应超过SPM 5封装中沟槽的尺寸。图6-d是剪辑的示例图。与其他方法相比,方法D具有大规模生产的优点。此外,方法D可以提高生产率(吞吐量),因为用户可以在PCB组装过程之前将SPM组装到散热器。

如何在SPM 5封装上连接散热器

图6:散热片夹。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装
    +关注

    关注

    122

    文章

    7026

    浏览量

    140836
  • 电机
    +关注

    关注

    139

    文章

    8221

    浏览量

    141691
  • 散热器
    +关注

    关注

    2

    文章

    989

    浏览量

    36725
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    手机散热器

    散热器DIY
    小凡
    发布于 :2022年09月14日 01:20:09

    手持散热器直管焊接# 直管焊接# 手持散热器

    散热器
    bcyk001
    发布于 :2023年04月13日 15:20:37

    热管散热器是如何散热的#热管散热器 #科普

    散热器
    学习电子知识
    发布于 :2023年07月03日 20:29:38

    IGBT模块散热器的应用

    的纹路,以减少散热器的变形。两只模块在一个散热器上安装时,短的方向并排摆放,中间留出足够的距离,主要是风机散热时减少热量迭加,容易散热,最大限度发挥
    发表于 06-19 11:20

     IGBT模块散热器的安装

    散热时减少热量迭加,容易散热,最大限度发挥散热器的效率。二是模块端子容易连接,有利于减少杂散电感,尤其高频使用时更重要。  ⑨ 在连接器件时
    发表于 06-19 11:40

    IGBT模块散热器

    IGBT模块散热器,是在IGBT模块装上加装散热器,帮助其散热。因为IGBT模块工作时,会产生大量的热,所以为了散热加装的。下面来看一下晨怡
    发表于 06-19 13:54

    IGBT模块散热器选择及使用原则

    器件可取1/3 Rjc,平板型器件可取1/5 Rjc  5, 由下式计算出散热器的热阻值  Rsa = (Ts – Ta)/ PAV  Ts为环境温度,试验时实测。  6, 当散热器
    发表于 06-20 14:33

    IGBT水冷散热器的安装与使用

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 编辑   IGBT水冷散热器的安装与使用  一、IGBT模块散热器与元件的安装  元件的冷却方式有加装散热器自然冷却,
    发表于 06-20 14:50

    IGBT模块散热器的应用

      IGBT模块散热器的应用  随着电力电子技术的快速发展,以及当前电子设备对高性能、高可靠性、大功率元器件的要求不断提高,单位体积内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升。由于热驱动
    发表于 06-20 14:58

    散热器到无盖包装的施加压力

    无盖FPGA的应用压力呢?我们可以阅读第326页:“Xilinx建议封装上施加的压力在20到40 PSI的范围内,以实现封装散热器之间热界面材料(TIM)的最佳性能。”无盖倒装芯片与带盖倒装芯片相同
    发表于 04-26 14:01

    CPU散热器发展趋势如何?

    市场追求的是高性价比,产品主要还是以风冷散热器为主,水冷散热器随着价格的不断下调,将占有越来越大的市场份额,随着热管散热器的工艺成熟和成本控制,将是未来发展的热门。
    发表于 09-30 09:01

    选择CPU散热器常见的五大误区盘点

    时主板没有拧上全部的螺丝则会受到更大的影响。  所以一般情况下,卡扣式连接散热器将其扣上即可,用螺丝紧固的散热器在拧螺丝时有较大阻力即可,安装之后散热器不会晃动或旋转,主板未变形也是
    发表于 11-30 17:21

    如何连接散热器SPM®5包装

    运动®SPM产品5多种额定功率从10 W至100 W,并有针对性的应用,如小功率电机驱动器包括小功率风机电机,洗碗机和循环泵。
    发表于 06-03 10:15 3次下载
    如何<b class='flag-5'>连接</b><b class='flag-5'>散热器</b>在<b class='flag-5'>SPM</b>®5包装