超华科技坚持纵向一体化产业链发展战略

一、坚持垂直一体化战略，PCB产业链广泛布局

超华科技股份有限公司前身超华电路板成立于1991年，经2004年股改后，于2009年在深交所上市。公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。

1.1、坚持纵向一体化战略，PCB产业链全面布局

公司多年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、覆铜板、PCB制造、以及专用木浆纸、钻孔及压合加工等在内的全产业链产品线的生产和服务能力，是行业内少有的具有PCB全产业链产品布局的企业。

纵向一体化的产业链布局为公司有效应对产业链各个环节的市场变化提供了有利保障，在下游新能源汽车、5G通讯、汽车电子等行业快速增长的拉动下，公司面临良好的市场机遇。通过聚焦铜箔、覆铜板等新材料的产品升级、外拓市场、内提质效、加大研发投入、升级信息化自动化及柔性化生产水平，公司有望依托覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，成长为中国最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，汇“平台”资源，创“智造”生态。

1.2、营销体系改革和市场开拓双管齐下，实现下游高端客户广泛覆盖

依托品质品牌和快速响应客户的市场营销优势，公司与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，拥有稳定的大客户资源；经过近年对客户结构的优化调整，公司已实现铜箔、覆铜板等电子基材产品对下游高端客户的广泛覆盖，并建立了稳固的合作关系。通过有效抓住行业和客户产品增量的红利，公司有望实现收入与效益稳定增长。

1.3、注重产学研结合、加大研发投入，以技术创新驱动未来发展

公司在电子基材和PCB行业深耕二十多年，已建立了完善的技术研发平台，产品技术处于行业领先水平，被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、2017年广东省自主创新标杆企业，并获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地。

为顺应行业高端化发展趋势及5G时代的到来，公司持续加大研发投入力度，提升自主创新能力，不断加大超薄铜箔、高频高速铜箔、高频高速覆铜板的研发力度，全力推进“纳米纸基高频高速基板技术”成果产业化进程，为新产品、新技术、新工艺奠定良好基础，以期抢占市场先机，实现创新驱动未来发展。2018年上半年，公司研发投入为3082.13万元，同比增长108.16%。

此外，公司高度重视跟踪行业前沿技术和产品的发展动态，通过产学研合作等方式进一步加强技术升级和新产品研发实力。公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学材料科学与工程学院签订了产学研合作协议，就电子基材行业领先技术和产品开发、技术平台建设、人才交流、技术成果转化等方面开展深入合作，在充分利用高校的技术资源和优势，提升公司技术研发水平的同时，将有效加快公司新产品的开发和成果转化速度，以抢占有利的市场先机。

1.4、铜箔与覆铜板业务占比持续上升，盈利能力显著优化

公司2017年营业收入14.4亿，归母净利润4685万，扣非归母净利润3256万，电子基材（铜箔、覆铜板）产品占比持续上升。2018年上半年，铜箔与覆铜板合计实现营业收入40965.81万元，占营业收入的比例从2015年的39.24%上升至57.64%，其中毛利率最高的为铜箔产品25.33%，覆铜箔板毛利率11%为次高，二者对利润增长贡献显著，随着铜箔与覆铜板收入占比提升，公司产品结构优化效果显现，盈利能力持续改善，业绩有望进入快速增长通道。

二、内生聚焦高精度铜箔、高频CCL及FCCL，受益5G新材料进口替代

印刷线路板PCB是电子产品的基础元器件，广泛应用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、精密仪表等众多领域，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。覆铜板CCL是制造PCB的基础原材料，而电子铜箔、专用木浆纸是生产覆铜板CCL的主要原材料。

在5G通讯、新能源汽车、汽车电子、物联网等产业快速发展推动下，高精密铜箔、高频高速覆铜板等电子基材产业迎来良好发展机遇。公司持续加强研发投入加码电子基材新材料主业，以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。

2.1、高精度铜箔进口替代空间大，公司坚持差异化竞争有望成长为行业龙头

2.1.1高端铜箔工艺及设备壁垒高，进口替代空间大

电子铜箔根据制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔。压延铜箔主要用于挠性线路板 FPC、工艺品装饰、高档锂电池等，电解铜箔中标准铜箔是覆铜板CCL及印刷线路板PCB的重要原材料，电解铜箔中的锂电铜箔则主要用于锂电池的负极载流体。

国内电子铜箔生产企业有数十家，2017年国内电解铜箔总产能达到33.7万吨，年产量达到1万吨以上的有10家，合计占比82%。其中，电子电路标准铜箔方面，2017年总产量26.5万吨，在各规格品种中，18μm、35μm两种规格的铜箔品种仍占总产量的主流（分别占比32.3%、46.0%）；锂电铜箔方面，2017年总产量7.15万吨，2016年，我国只少数几家铜箔厂可生产高精度、高性能要求的6μm规格的锂电池铜箔产品，6um锂电箔产量为2119吨，仅占当年锂电箔总产量的3.6%，2017年我国仅8家企业可生产6μm规格的锂电铜箔，其年产量达到10094吨，占国内锂电池铜箔总产量的14.1%，在国内可生产6μm锂电池铜箔的企业中，有三家企业在此规格铜箔年产量上超过2000吨，依次是东莞华威、诺德股份、灵宝华鑫、超华科技。

电解铜箔中的标准铜箔经过多年的竞争整合，落后产能逐步淘汰，目前主流产品厚度已经降为18-35μm，而锂电铜箔主要用作锂电池的负极材料载体，对产品的一致性和稳定性要求更高，主流厚度为7-9μm。为了应对未来消费级电子产品轻薄化、可穿戴化，锂电池体积的小型化、能量密度快速提升的发展趋势，标准铜箔和锂电铜箔的厚度将进一步压缩，高精度铜箔将是电子铜箔发展的必然方向。

高档电解铜箔的生产技术和设备门槛高，核心设备阴极辊长期被日企垄断（设备性能好、产出品一致性高），设备采购单价百万级别，交付周期长达1-1.5年，工艺是，电解箔的生产是一种以经验积累为主的制造技术，需要通过长期的生产实践摸索、总结与创新才能获得，如复合添加剂的制备技术、生箔技术、后处理技术等，无法通过简单复制被新进生产厂商所掌握，且铜箔越薄，需要的工艺和技术水平越高。目前世界高精度锂电铜箔生产技术、设备制造技术及市场份额大部分被日本、美国等电子铜箔专业生产公司所垄断。

根据电子铜箔协会2018年4月对国内铜箔企业调查统计，2017年我国电解铜箔出口量20704吨，同比增长30%，出口额为20434万美元，同比增长73%，平均出口单价为9870美元/吨，同比提高32.7%；与此同时，2017年我国电子铜箔进口量118419吨，同比增长3.7%，进口额为148291万美元，同比增长29%，平均进口单价为12523美元/吨，同比提高25%。进口地区以***与韩国为主，其中，11.8万吨进口总量中，***占比71%，韩国其次，占比16%。

由此可见，国内电子铜箔进口替代空间大，出口单价与进口单价之间的差距虽然越来越小，但仍有较大差距。高档、高性能及特殊铜箔生产工艺壁垒高，是亟需国产替代的高附加值市场，近年，内资企业不断加大在技术开发与设备改造的投入，整体制造水平有较大提升，锂电池铜箔方面，多个厂家研发出6μm厚双面光锂电池铜箔，提升了6μm铜箔的品质和水平，骨干企业已大批量向市场提供该产品；电子电路铜箔方面，有多家企业的厚铜箔、极薄铜箔、挠性板用电解铜箔、低轮廓度高频电路用铜箔、HDI板用铜箔、汽车板用铜箔等品种在性能上得到了提高，电子电路铜箔企业的更新换代速度正在加快。预计率先实现高精度超薄电子铜箔技术突破与产品升级的企业有望持续受益进口替代，维持较高毛利水平。

2.1.2公司持续扩产高精度铜箔，强化电子铜箔差异化竞争优势

公司2013年收购惠州合正并对其技改后，覆铜板营销规模迅速扩大，初步具备5000吨电解铜箔的生产能力，但彼时12μm以下铜箔的产品尚存在空缺，2015年11月，公司与日本三船株式会社签订了铜箔设备购买合同，以剩余募集资金约人民币9806万元购买市场上最先进的6-8μm高精度锂电铜箔生产设备。2017年5月，公司年产8000吨高精度电子铜箔工程（一期）投产，可年产3000吨6-8um精度的高精度锂电铜箔。目前，公司铜箔产能合计达到约万吨级别，已成为国内少数拥有万吨级高精度铜箔生产能力的企业，并具备目前最高精度6um锂电铜箔的生产能力。锂电铜箔经过前期的客户测试和验证，2018年上半年已完成出货，为后续大幅放量奠定了坚实基础。

2017年，公司启动非公开发行股票项目，拟募集资金总额不超过88330万元，用于年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目的建设。此次募投项目“年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）”具体建设内容为：在公司自有土地的基础上新建厂房，引进国际先进设备，构建年产能5000吨的电子铜箔生产线（剩余产能空间预计留存给FCCL专用铜箔等产品），其中6μm电子铜箔3000吨、8μm-10μm电子铜箔2000吨，产品可用于新能源汽车动力锂电池负极集流体和印制电路板所需的覆铜板。该项目已于2017年8月签订了设备采购合同，预计2019年初安装调试，项目投产后，公司将新增8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨，名列行业前茅。

此外，为进一步推进电子基材新产品新技术的开发和产能扩充，公司计划总投资30亿元，在梅州市梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地，首期规划建设年产20000吨高精度电子铜箔项目，二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目，项目采取分期投入分期建设的方式，目前该项目仍在积极推进中，达产后公司将合计拥有4万吨高精度铜箔产能。

5G、物联网、大数据、汽车电子智能化/自动化、工业机器人、工业智能化等细分行业迅速发展，更低的传输损耗及电子设备短小轻薄化趋势将对PCB及CCL用铜箔的品质、高性能、特殊性能提出更高要求，2017-2020年国内PCB及CCL厂商为迎接5G物联网时代的到来积极扩产，预计未来几年高档电子电路铜箔的市场需求将会持续增加；锂电铜箔以动力锂电为主（动力电池市场2017年占比约41%），动力锂电池铜箔的市场需求情况与我国新能源发展政策密切相关。新能源汽车近年在国家大力推广下快速发展，根据中汽协数据显示，2018年10月，新能源汽车产销分别完成14.6万辆和13.8万辆，比上年同期分别增长58.1%和51%。1-10月，新能源汽车产销分别完成87.9万辆和86万辆，比上年同期分别增长70%和75.6%。业内预计在2020年可完成200万辆新能源汽车的销售目标，相应带动动力锂电及锂电铜箔需求增长。

公司聚焦6μm及以下超薄高附加值铜箔，规避价格压力较大的中低档同质化产品，保持较高毛利水平（预计随着18-19年电解铜箔新产能迅速开出，8-12μm锂电池铜箔价格压力较大，利润空间可能会大幅下降）。

高档、高性能、特殊性铜箔进口替代空间大，公司铜箔业务有望以差异化竞争及规模优势不断受益进口替代，成长为行业龙头。

2.2、高频覆铜板与FCCL应用前景好，产学研合作向上突破高端产品

2.2.1 高频覆铜板及FCCL顺应5G物联网市场趋势，应用前景好

高频CCL：

用于高频信号传输的印制线路板称为高频微波印制板，也称为高频印制板、高频板、射频微波印制板等。印刷线路板行业的“高频”是指用分布式元件描述电路和器件互连的频率范围，通常定义为频率在1GHz以上。

高频基材是高频通信行业发展的基础材料。3G、4G 网络建设时期，通信基站的建设数量快速增长，基站天线及功放系统的出货量同步上升，催生了适用于1.8-3GHz的中等损耗高频/高速电路基材的市场需求，而低损耗（Df：0.003-0.005）和超低损耗（Df：0.001-0.003）的高频基材近年的商业化应用领域主要以汽车电子毫米波雷达为主，在汽车自动化、电动化、娱乐化、联网化趋势下，辅助驾驶系统渗透率逐步提升，汽车雷达出货量年年提升，将持续带动超高频电路基材需求。

随着2019年国内及全球5G建设投资周期的到来，低损耗及超低损耗高频基材的主要战场将转变为5G通信无线侧基站。目前业内普遍认为，与4G脉冲式的巨额投资相比，5G投资周期将更长，持续5年以上，且呈现渐进式节奏。预计在2019-2025年5G基站建设高峰期（假设峰期年份130万站的5G基站建设量），全球5G基站侧高频覆铜板的需求价值量将达到98亿元，将是当前4G基站高频覆铜板需求15亿元的6.5倍。

更长远看，5G商用将真正开启万物互联，未来5到10年内，随着接入物联网设备数量的显著增加以及5G移动连接占比的提升，5G无线通信模块及天线的需求随之上升，从PCB的角度来看，随着频率的提高，选择合适的低损耗、电气性能优的高频材料成为必须。

覆铜基板材料对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等至关重要，低频电子传统PCB基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR-4，但在高频电路中，传统PCB基材的树脂基体、填料和纤维增强等各组分的化学机构和物理结构所决定的材料的介电性能无法满足高频信号传输质量要求，信号会因传输损耗过大而产生“失真”现象。为了满足高频电路需求，覆铜板厂商需要从材料配方和介质分布等方面进行改进，加大了工艺难度与技术壁垒。

在高频通信材料及其制品发展史中有相当长的一段时期里，仅有罗杰斯及其收购的Arlon、Taconic、Nelco、Isola、Polyflon等少数厂商完全掌握了该类产品相关的核心技术，因产品技术含量高、市场供给相对有限，龙头厂商具备极强定价能力，目前高频材料价格显著高于普通FR-4。

近年，国内少数企业生益科技、中英科技、泰州旺灵、超华科技等持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。

FCCL：

柔性印刷电路板FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板，被广泛运用于（智能）手机、笔记本电脑、平板电脑、数码相机、数码摄像机、卫星定位装置、平板显示、IC封装、汽车电子、可穿戴电子设备等现代电子产品。作为 PCB的一种延伸，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势。在下游终端电子产品“短、小、轻、薄”趋势演变过程中，将软板或者软硬结合板整合到产品中不仅能够满足外观要求，而且会比使用电缆连接更加经济，并能提供更优的连接速度。

挠性线路板FPC是PCB领域中极具发展潜力的细分领域。Prismark预计2017年全球FPC市场规模113.5亿美元，占全球PCB总规模比重20.5%，同比增长4%，增长速度在五大PCB品种中位居第一。2021年FPC仍成为需求增长最大的品种，其在PCB各类品种的总产值所占的比例将由2016年的20.1%提升到20.9%。预计随着智能手机、汽车电子及物联网设备需求增多，FPC作为高端PCB产品在市场中所占比重将越来越大，整体市场规模呈稳定增长趋势。

FPC中的重要原材料之一就是FCCL。受全球PCB及FPC产业转移影响，大陆地区FPC产值持续保持高速增长，FPC产能向大陆地区不断集中，带动FPC产品的主要原材料FCCL市场进一步向大陆地区集中，同时，随着国产FCCL产品技术含量不断提高，国内FCCL市场规模及进口替代率有望进一步突破。

传统的FCCL产品是由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料、不同功能层所复合而成的，因此又称它为“三层型挠性覆铜板”（3-FCCL）。近年，无胶粘剂的挠性覆铜板，称为“二层型挠性覆铜板”（简称“2-FCCL”），在应用方面得到很快的发展。2-FCCL与3-FCCL相比，具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、抗剥离强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。

由于智能终端轻薄化的趋势越来越明显，市场对于高端2-FCCL的需求量将越来越大，与此同时，3-FCCL依然具有较大的存量市场，例如：汽车、LED、手机等电子产品的FPC依然以3-FCCL为主要原材料。

2.2.2 、公司通过产学研结合不断向上突破CCL及FCCL高端产品，积极扩产备战5G时代

超华科技及子公司目前合计拥有1200万张覆铜板生产能力，2017年销售631万㎡（粗略估算约525万张，产能利用率约为43.75%），收入43486万元。2017年公司非公开发行股票项目募集资金8.8亿，除高精度铜箔项目外，将全部投入覆铜板扩产项目，包括：1）年产600万张高端芯板项目（新增年产量550万片FR4-HDI专用薄板产能及50万片高频覆铜板产能）、2）年产700万平方米FCCL项目的建设。此外，公司在梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目。以上规划项目全部投产后公司将拥有1200万张普通覆铜板、550万张FR4-HDI专用薄板、2050万张高频高速覆铜板及700万平方米FCCL产能。

高频覆铜板：

为市场发展需求，公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制成功了“纳米纸基高频高速基板技术”，该技术已通过行业协会组织的专家成果鉴定，鉴定认为“该技术在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，总体技术已达到国内领先水平，填补了国内空白”。本项技术成果的取得标志着公司高端覆铜板技术水平迈入了新的台阶，将为公司2017年非公开发行股票募投项目之一“年产600万张高端芯板项目”的实施和相关技术成果的产业化奠定坚实基础，并将对公司夯实电子基材主业，完善产品结构，提升产品竞争力具有重要意义。

此外，公司近期分别与华南理工大学、哈尔滨理工大学合作，成功完成“一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法”、“一种高频覆铜板用聚苯醚改性环氧树脂及其制备方法和应用”两项发明专利的申报，并得到受理。

FCCL:

按照2017年非公开发行股票募投项目，“年产700万平方米FCCL项目”主要产品包括3-FCCL（有胶）、2-FCCL（无胶）、覆盖膜。公司从日本引进国际先进的FCCL生产设备，构建产能、性能达到国际水平的高端FCCL生产线，以保证生产的FCCL在品质上具有较强的市场竞争力。此外，FCCL产品的主要原材料包括聚酰亚胺薄膜（PI）、热塑性聚酰亚胺薄膜（TPI）和高精度电子铜箔等，公司在以进口为主的同时，加大对聚酰亚胺薄膜及热塑性聚酰亚胺薄膜的研发投入，并已预留部分产能用于FCCL专用铜箔的生产，从而加深公司在FCCL原材料领域的技术积累，为实现关键原材料的自主供给提供保证，保障公司FCCL产品的市场竞争力以及产品稳定性。

三、外延布局战略新兴产业，挖掘新增长

公司在做大做强现有主业、坚持“纵向一体化”产业链发展战略、向上游原材料产业领域拓展的同时，积极谋求行业配套发展，围绕5G、新能源、智能终端等战略新兴产业升级，外延挖掘新的利润增长点。

2019年5G商用即将到来，预计物联网在家庭、工业、医疗等场景的应用也将伴随5G传输网络的完善而加速落地。公司参股5G物联网高速组网解决方案创新公司芯迪半导体，涉足金融及供应链服务环节，未来不排除进一步加大上游高速通信SoC芯片（传输组网、存储等环节）及解决方案、下游智能终端等领域的布局，从而形成面向全球的印刷电路解决方案服务平台，挖掘新的利润增长点。

3.1、参股芯迪半导体，迎合5G物联网时代高速互联组网需求

2015年公司以自有资金500万美元认购芯迪半导体新发行的B轮优先股权，以每股0.6274美元的价格认购7969397股，占股权总数的12.73%。

芯迪半导体是一家全球领先的物联网、智慧家庭、智慧城市通信技术芯片和解决方案提供商，是目前唯一掌握射频G.hn有线通信技术及方案的中国公司（竞争对手主要包括Marvell及一些初创公司）。公司主要产品为采用ITU-T G.hn技术标准的芯片、模组，同时公司还提供基于同轴线和双绞线的网络传输方案和基于电力线的智能家庭及安防组网方案，产品已覆盖电信、充电桩、电力线设备改造、汽车电子等领域。

G.hn是基于电力线、电话线（双绞线）和同轴电缆的一套协议规范，起初由英特尔发起，此后由国际电联（ITU）负责制定，同时由HomeGrid Forum进行推广。G.hn标准于2010年6月正式获得了ITU的191个成员国的决议通过。该标准可以把现有的电话线（双绞线）、同轴电缆以及电力线进行资源整合，实现统一标准的传输。它也可以帮助解决运营商现有楼宇及家庭内网络布线的困难，实现基于现有管线资源的高带宽、多业务的联网技术，其数据传输速率最高可达1 Gbit/s。因此，电信运营商能够利用G.hn即插即用的网络运行模式和更强大的G.hn设备连接能力，显著降低安装和运营成本。

5G物联网时代室内外传输需求更加复杂，超高速综合智能组网成为组网趋势，G.hn有线通信技术及方案为室内网络的全网覆盖及其合理化建设、多通道高清互动电视/家庭物联网/家庭智能电网的实现、家庭的智能化管理、室内外安防监控的网络化升级及其现有网络的低成本改造，以及平安城市和智慧城市的建设提供最佳帮助，在5G及物联网时代大有可为。

3.2、参与发起设立梅州客商银行，产融结合协同发展

公司合理进行产融结合，以自主控制的金融产业促进主业发展，推动金融资本与实业资本的融合发展，形成新的利润增长点。2015年公司以自有资金人民币不超过2亿元参股梅州客商银行（原名广东客商银行），持股比例不超过10%，基于战略考虑，公司2016年将出资额由2亿元增加至3.52亿元，持股比例增加至17.6。梅州客商银行是广东银监局辖内首家民营银行，截至2018年9月，客商银行的资产规模已突破百亿元。

发起设立梅州客商银行，是公司实施多元化战略，寻求新的利润增长点的重要举措，有利于充分发挥民营企业在金融领域改革的创新作用，丰富多层次金融市场，满足差异化金融需求、拓宽企业融资渠道。梅州客商银行的获批成立为公司实业的快速发展提供坚实的融资基础和资金支撑，标志着公司进入实业资本和金融资本协同发展，互融互补的发展新阶段。

3.3、发挥供应链金融平台作用，提升行业影响力

2018年10月，公司公告拟以自有资金2750万元，与深圳前海睿才通科技有限公司共同投资设立深圳华睿聚信供应链管理有限公司，从事供应链管理服务，公司股权占比55%。

公司与合作方设立子公司开展供应链管理服务，有利于通过发挥股东各方管理和资源优势，面向PCB及电子基材等行业上下游企业开展供应链管理服务等相关业务，对产业链上物流、商流、资金流进行优化，降低产业链交易各方的业务风险，减少流通环节的资金占用，在为公司提供新的利润增长点的同时，也将提高公司在PCB 、电子基材行业的竞争力和影响力。