芯片是如何制造的

中兴事件让我们认识了中国的“芯”痛，那么小小芯片为什么这么难制造？今天小编给你介绍一下流程。

沙子，是制造芯片最基本的材料，而脱氧后的沙子，是半导体制造产业的基础。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅（EGS），最后得到的就是硅锭（Ingot）

硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆（Wafer）。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？

涂上光刻胶，必须保证光刻胶非常平非常平。然后进行光刻，这一步需要的技术水平非常高（目前中国自己的光刻机只有90nm的制程，而国外先进的可以做到7nm。）光刻胶层随后透过掩模（Mask）被曝光在紫外线（UV）之下。

先溶解光刻胶，光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩模上的一致再进行蚀刻，使用化学物质溶解暴露出来的晶圆，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。

离子注入：在真空中，用经过加速的原子、离子照射（注入）固体材料，使被注入的区域形成特殊的注入层，改变区域的硅的导电性。

电镀：在晶圆上电镀一层硫酸铜，把铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极走向负极。电镀完成之后，铜离子沉积在晶圆表面，形成薄薄的铜层

抛光：将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。

再经过测试，切片，丢弃瑕疵内核。留下完好的准备进入下一步。

完成封装