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2019年新产能增加 硅晶圆厂商维持高获利的压力

MZjJ_DIGITIMES 来源:cg 2018-12-18 13:51 次阅读

DIGITIMES Research观察,至2018年10月全球半导体用硅晶圆无论是在厂商出货、营收以及获利等方面均维持高峰。展望2019年,因12吋半导体用硅晶圆主要应用智能手机出货成长不乐观,加上2018年硅晶圆产能增幅9.8%已超乎预期,若2019年新产能增加幅度达9%以上,将加重硅晶圆厂商维持高获利的压力。

信越化学、环球晶圆、Siltronic 2018年第3季营业利益率皆达30%以上,胜高(Sumco)略低,但仍有27.7%,均是近年来新高。

2018年全球半导体用硅晶圆出货面积较2017年可望增加7%以上,以最接近的第3季为例,12吋硅晶圆出货面积年增12%,8吋年增5%,6吋及以下则略减。占全球出货面积及出货金额均超过5成的日本厂商,2018年前3季12吋硅晶圆生产面积及出货面积分别年增13.5%及14.7%,可见业者在产能扩增的积极度。

全球12吋半导体用硅晶圆月产能预估从2018年平均616万片,增至2019年664万片,增加幅度7.8%不算低,但信越等大厂表示2019年产能几乎都已被预订,即便临时出现供给过剩情形,也不会调低报价,宁可将产能利用率降低。

在需求方面,近期出现若干噪声,如北美半导体设备业者接单金额连续4个月下降,代表晶圆厂保守看待2019年半导体需求。美中贸易战若战火扩大,对半导体设备及关键材料硅晶圆出货也将造成影响。整体而言,12吋硅晶圆产能扩增幅度、智能手机需求、美中贸易战后续发展,将是2019年半导体用硅晶圆产业关注重点。

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原文标题:【DIGITIMES Research】2018年硅晶圆厂获利纷创新高 2019年关注12吋及手机需求

文章出处:【微信号:DIGITIMES,微信公众号:DIGITIMES】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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