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IEEE国际固态电路峰会中国发布会暨最新IC设计趋势在广东珠海举行

t1PS_TechSugar 来源:lq 2018-12-12 15:03 次阅读

近日,“IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2019)中国发布会暨最新IC设计趋势”在广东珠海举行,该论坛是中国集成电路设计业2018年会的分论坛之一,由ISSCC国际技术委员会中国区代表、新任中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长余成斌教授(IEEE会士)主持,中国半导体协会集成电路设计分会理事长魏少军教授致开场辞。

魏少军表示,吸引全球半导体行业最好论文的ISSCC已有66年历史,很多行业重磅技术都是第一次在ISSCC上发表,长期以来,我国IC设计公司主要依靠EDA工具来提升设计能力,这不是创新的好方式。近年来,我国高校在ISSCC上屡有斩获,但持续性还不强,覆盖范围也不大,我们还需要更多努力,借助ISSCC平台,与国际接轨,提升研究水平。

中国半导体协会集成电路设计分会理事长魏少军教授

IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会)始于1953年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会,也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议,被称为芯片行业的奥林匹克大会。峰会录用和发布全球顶尖大学及企业最新和最领先指标的芯片成果以及研发进展趋势,历届都有全球数千名学术与产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。

第66届 ISSCC 峰会(ISSCC 2019)将于2019年2月17日-2月21日在美国加州旧金山市举行(http://ISSCC.org/)。ISSCC 2019共录用了193篇论文,来自十八个国家的大学和研究机构及企业,其中录用三篇或以上的企业有英特尔联发科(MediaTek)、三星ADI东芝(Toshiba)、IBM等;大学和研究机构有美国密西根大学、澳门大学、美国乔治亚理工学院、imec、韩国科学技术院(KAIST)、加州大学圣地亚哥分校、比利时鲁汶大学、美国哥伦比亚大学、荷兰代尔夫特大学、复旦大学、美国麻省理工、加州大学洛杉矶分校、东京工业大学、***交通大学、德克萨斯大学奥斯汀分校、多伦多大学等。

ISSCC国际技术委员会中国区代表成斌教授

余成斌教授就中国区(内地、香港和澳门)的录用情况和趋势作了详细地介绍。2019年中国区被录用了历年来最多的18篇论文,继去年首次超过日本,今年首次再超过中国***地区,亚太区次于韩国。其中8篇论文来自澳门大学、1篇来自香港科技大学、内地共9篇:3篇来自复旦大学、2篇来自清华大学、首次各有第一篇论文被ISSCC录用的上海交通大学和东南大学学、还有2篇来自业界的亚德诺ADI(北京)和ADI(上海)。余成斌表示虽然我国比美国共80篇有很大距离,2019年被录用的18 篇论文分布在射频技术、电源管理和能量采集、数据转换器、数字架构和系统、数字电路、存储器、 图像, MEMS, 医疗和显示和有线通讯8个专业领域, 较2018年14篇分布7专业领域 和2017年11篇分布6专业领域, 从数量和专业领域上都创了新高并呈上升趋势,是我国加强投入集成电路行业的一个很好的体现。特别在电源管理和射频电路领域累积最多,而且东南大学首次在ISSCC几乎被韩国日本垄断的存储器论文有零的突破是很好的开端。澳门大学在数据转换器领域也有大突破,全球共14篇,澳大4篇占了近30%,是历年来首次有同一机构在该领域同时最多录用的一次。高端数据转换器芯片国内几乎全依赖进口,内地急需加强该领域的科研并期待在ISSCC有零的突破。

ISSCC论文也反映出当前热门的技术发展方向及产业地理分布状况。在电源管理电路领域,开关DC-DC电源管理电路、氮化镓驱动器、包络追踪、无电容LDO、高效&创新型能源收集电路等是热点方向。模拟电路方向,传感器接口主要是亚洲和欧洲有论文选入,远东有一篇,欧洲有三篇;而模拟技术则大致均衡,远东三篇,北美3篇,欧洲两篇;在ADC领域,奈奎斯特采样率ADC,亚洲、欧洲和北美也很接近,分别为2篇、3篇和2篇;噪声整形与基于VCO的ADC,远东有5篇,欧洲和北美各有1篇。数字架构与系统中的处理器方面,远东有一篇,北美有六篇,欧洲没有;机器学习方面,远东六篇,北美一篇,欧洲还是没有。数字电路领域的机器学习与数字LDO电路,北美有7篇,远东和欧洲都挂了零蛋;自适应数字&时钟技术,北美6篇,欧洲1篇,亚洲没有;线路使能安全(Circuits Enabling Safety)方向,远东一篇,北美两篇。应用于雷达和通信的高频收发器,远东三篇,北美3篇,欧洲两篇;4G/5G收发器,远东三篇,北美三篇,欧洲一篇;低功耗高性能无线技术,北美7篇,欧洲1篇,亚洲没有。射频部分,远东8篇,北美11篇,欧洲4篇;存储器领域,远东11篇,北美3篇,欧洲挂蛋。图像传感器,远东3篇,北美4篇,欧洲一篇;诊断电路,远东2篇,北美3篇,欧洲没有;身体监控,远东4篇,北美2篇,欧洲2篇。

从上述统计看,北美在集成电路研发上仍然遥遥领先,尤其在处理器、数字电路领域的机器学习与数字LDO电路、自适应数字&时钟技术、低功耗高性能无线技术等领域遥遥领先。欧洲研发投入减少明显,亚洲表现在北美和欧洲之间。

另外,除了论文,NUFRONT(新岸线)也首次参加了ISSCC晚间业界芯片成果展示环节,中国区国际技术委员余成斌和麦沛然(澳门大学)及高翔(浙江大学)参加分场主持和论坛组织委等,魏少军教授(清华大学)和徐文渊教授(浙江大学)也分别受邀作为论坛嘉宾,显示了ISSCC对中国区的积极参与度有了更高的重视。

发布会上,余成斌教授和ISSCC国际技术委员会远东区主席李泰成教授(***大学), 副主席高 宫真教授(日本东京大学),秘书长严龙博士(韩国三星电子),及其它技术委员洪志良教授(复旦大学)、Howard Luong (香港科技大学)麦沛然教授(澳门大学)和羅文基副教授(澳门大学)也分别介绍了ISSCC在11个芯片设计专属领域的录用情况和技术亮点,并展示了各热点方向的最新技术趁势。媒体、参会者和技术委员会代表就ISSCC的国际影响力和评审流程、工业界论文的目的和贡献、我国内地录用论文的现况和提高、今年于2018年度的参与情况,澳门大学优秀科研的产业应用情况等作了热烈的讨论。

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原文标题:ISSCC2019中国大陆命中19篇创纪录,在芯片设计技术研究领域美国仍遥遥领先

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