0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

探析PCB覆铜箔层压板制造

oxIi_pcbinfo88 来源:cg 2018-12-11 13:53 次阅读

一、PCB覆铜箔层压板分类

PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。

1.按增强材料分类PCB覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5%)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此,PCB覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。

2.按粘合剂类型分类PCB覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等,因此,PCB覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。

3.按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板;根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。此外,还有在特殊场合使用的PCB覆箔板,例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。

4.常用PCB覆箔板型号按GB4721-1984规定,PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示:第一个字母C表示覆的铜箔,第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。例如:PE表示酚醛;EP表示环氧;uP表示不饱和聚酯;SI表示有机硅;TF表示聚四氟乙烯;PI表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用的增强材料。例如:CP表示纤维素纤维纸;GC表示无碱玻璃纤维布;GM表示无碱玻璃纤维毡。

如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料,两面贴附无碱玻璃布者,可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字,表示同一类型而不同性能的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为O1~20,覆铜箔环氧纸层压板编号为21~30;覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31~40.如在产品编号后加有字母F的,则表示该PCB覆箔板是自熄性的。

二、PCB覆铜箔层压板制造方法

PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。

1.制造PCB覆铜箔层压板的主要原材料制

造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。

(1)树脂PCB覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量最大。

酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂。其中,以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基PCB覆箔板的主要原材料。在纸基PCB覆箔板制造中,为了得到各种性能优良的板材,往往需要对酚醛树脂进行各种改性,并严格控制树脂的游离酚和挥发物含量,以保证板材在热冲击下不分层、不起泡。

环氧树脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料,它具有优异的粘结性能和电气、物理性能。比较常用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。为了提高PCB覆箔板基材的透明度,以便在印制板生产中检查图形缺陷,要求环氧树脂应有较浅色泽。

(2)浸渍纸常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成,其特点是树脂的浸透性较好,制得板材的冲裁性和电性能也较好。木浆纸主要由木纤维制成,一般较棉绒纸价格低,而机械强度较高,使用漂白木浆纸可提高板材外观。

为了提高板材性能,浸渍纸的厚度偏差、标重、断裂强度和吸水性等指标需要得到保证。

(3)无碱玻璃布无碱玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增强材料,对于特殊的高频用途,可使用石英玻璃布。

对无碱玻璃布的含碱量(以Na20表示),IEC标准规定不超过1%,JIS标准R3413-1978规定不超过0.8%,前苏联TOCT5937-68标准规定不大于0.5%,我国建工部标准JC-170-80规定不大于0.5%。

为了适应通用型、薄型及多层印制板的需要,国外PCB覆箔板用的玻璃布型号已系列化。其厚度范围为0.025~0.234mm.专门需要的玻璃布又都用偶联进行后处理。为了提高环氧玻璃布基PCB覆箔板的机械加工性能及降低板材成本,近年来又发展了无纺玻璃纤维(亦称玻璃毡)。

(4)铜箔PCB覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发,除特种用途外,以铜箔最为合适。

铜箔可分压延铜箔和电解铜箔,压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在PCB覆箔板生产上,大量应用的是电解铜箔。对铜的纯度,IEC-249-34和我国标准都规定不得低于99.8%。

当前,国内印制板用铜箔厚度多为35um,50um的铜箔作为过渡产品,在高精度的孔金属化双面或多层板制造中,希望采用比35um更薄的铜箔,如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板采用较厚的铜箔,如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度,通常使用氧化铜箔(即经氧化处理,使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜,由于极性作用,提高了铜箔和基材的粘合强度)或粗化铜箔(采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层,增加了铜箔表面积,因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度)。

为了避免因铜氧化物粉末脱落而移到基材上去,铜箔表面的处理方法也不断改进。例如,TW型铜箔是在铜箔粗化面上镀一薄层锌,这时铜箔表面呈灰色;TC型铜箔是在铜箔粗化面上镀上一薄层铜锌合金,这时铜箔表面呈金$.经过特殊处理,铜箔的抗热变色性、抗氧化性及在印制电路板制造中的耐氰化物能力都相应提高。

铜箔的表面应光洁,不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷污。305g/m2及以上铜箔的孔隙率要求在300ram×300mm面积内渗透点不超过8个;在0.5m2面积上铜箔的孔隙总面积不超过直径为0.125mm的圆面积。305g/m2以下铜箔的孔隙率和孔尺寸由供需双方商定。

铜箔在投入使用前,必要时取样作压制试验。压制试验可显示出它的抗剥强度和一般表面质量。

2.PCB覆铜箔层压板制造工艺

PCB覆铜箔层压板生产工艺流程如下:树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。

树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基PCB覆箔板用的酚醛树脂大多是由PCB覆箔板厂合成。

玻璃布基PCB覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中,经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8~24h后就可用于浸胶。

浸胶是在浸胶机上进行的。浸胶机分卧式和立式两种。卧式浸胶主要用于浸渍纸,立式浸胶机主要用于浸渍强度较高的玻璃布。浸渍树脂液的纸或玻璃布主,经过挤胶辊进入烘道烘干后,剪切成一定的尺寸,经检验合格后备用。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4193

    文章

    22376

    浏览量

    383932
  • 覆铜
    +关注

    关注

    0

    文章

    56

    浏览量

    11961

原文标题:一文教会你PCB覆铜箔层压板制造的方法!

文章出处:【微信号:pcbinfo88,微信公众号:pcbinfo88】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    关于PCB材料在PCBA生产中的重要性

    印刷电路板 (PCB) 材料通常包括基板、层压板铜箔、阻焊层和命名法(丝印)。
    发表于 10-26 10:00 62次阅读

    印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板介绍

    电子发烧友网站提供《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板介绍.pdf》资料免费下载
    发表于 10-20 08:31 0次下载
    印制电路用覆<b class='flag-5'>铜箔</b>环氧玻纤布<b class='flag-5'>层压板</b>介绍

    PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

    覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的覆
    发表于 10-10 15:20 265次阅读

    印制电路板设计的技术指导教程分享

    铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板2.2.1铜箔酚醛纸质层压板是由绝缘浸潢纸或棉纡维纸浸以酚醛树脂经热压而成的
    发表于 09-22 06:22

    基材及层压板可产生的质量问题

    制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的
    发表于 08-23 14:23 199次阅读

    基材及层压板可产生的质量问题

    制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的
    发表于 08-22 14:30 314次阅读

    Rogers TC600™层压板介绍

    Rogers的TC600™层压板是通过导热材料陶瓷填料和提高玻璃纤维布构成的PTFE复合材质。 TC600™层压板具备同种产品中最理想的导热系数和机械性能,能够缩减PCB的结构尺寸。TC600
    的头像 发表于 07-05 11:46 348次阅读

    RT/duroid® 6035HTC层压板Rogers

    极佳选择。该层压板的导热系数约为基准RT/duroid®6000产品的2.4倍,且铜箔(ED和反转解决)具备优异的长期耐热稳定性。此外,Rogers前沿的填料系统令产品具有优异的钻孔加工性能,相比较
    发表于 05-31 13:39 267次阅读

    RT/duroid® 6006和6010.2LM层压板Rogers

    Rogers RT/duroid®6006和6010.2LM层压板是陶瓷填充PTFE复合材质,设计适用于需用高介电常数的射频微波电源电路应用领域。 RT/duroid®6006和6010.2LM
    发表于 05-29 15:27 303次阅读

    RT/duroid® 6002层压板Rogers

    Rogers RT/duroid®6002层压板是低介电常数的微波射频板材,主要用于繁杂的微波射频构造。 RT/duroid®6002层压板是低损耗板材,可以提供优异高频率性能指标。板材优异
    的头像 发表于 05-25 14:04 740次阅读

    RO4835T™层压板Rogers

    时,就能成为多层板的内部电路板材。RO4835T™层压板具备性能卓越材料的性质,在价格、性能和耐用性领域取得最佳稳定性,并且能够使用规范FR-4(环氧树脂胶/玻璃)工艺技术生产制造。 特性 相对介电常数(DK)3.3 具备优异的抗氧化性 低损耗,低CTE板材 UL94V-
    发表于 05-11 13:52 137次阅读

    一种针对毫米波雷达天线应用而优化设计的PCB层压板

    常见的复合材料印制电路板(PCB)其介质层大多采用玻璃纤维作为填充料,但是由于玻璃纤维特殊的编织结构,导致PCB板局部的介电常数(Dk)会发生变化。尤其是在毫米波(mmWave)频率下,较薄层压板
    的头像 发表于 05-09 09:59 674次阅读
    一种针对毫米波雷达天线应用而优化设计的<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>层压板</b>

    RO3010™层压板Rogers

    Rogers RO3010™先进性电源电路板材是陶瓷填充的PTFE复合材质,提供较高的相对介电常数和优质系统的稳定性。 RO3010™层压板具有良好的机械性能和相对稳定的电气性能,同时具有很高
    发表于 04-07 11:17 164次阅读

    高频pcb板材料罗杰斯RT/duroid® 层压板系列

    罗杰斯 RT/duroid 5880LZ 层压板是 PTFE复合材料,设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ 层压板加入了独特填料,形成一种低密度轻质材料,可用于高性能及对电路重量敏感的应用。
    的头像 发表于 04-07 11:01 1391次阅读

    高频板ROGERS Ro4000系列层压板简介

    GHz 汽车雷达传感器。RO4830 层压板可以使用标准 FR-4 工艺来制造,通常用于 76-81 GHz 汽车雷达传感器的 PCB 应用中的表层毫米波电路设计。特性设计 Dk
    发表于 04-03 10:51