几个小时前,外媒WinFuture公布了高通公司新款Snapdragon 855处理器的细节。855处理器是“世界上第一个支持数千兆位5G的商用移动平台”,这意味着采用该平台的设备都将支持5G网络。它具有多核AI引擎,性能比前代提高3倍,并且增强图形计算和用于处理摄影图像的视觉引擎能力。
据悉,高通骁龙855基于7nm工艺制程打造,由台积电代工,这是高通旗下首款基于7nm工艺打造的手机芯片。而且骁龙855采用三丛集架构,CPU主频分别是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz,图形处理单元为Adreno 640。
值得留意的是,预计高通为骁龙8150首次配备了神经处理单元,用于处理人工智能任务,这是高通旗下首款配备NPU的旗舰芯片,这样的话就会放弃高通一直以来奉行的AIE策略,利用单独芯片处理日终繁杂的AI处理任务。
除了5G,人工智能和计算摄影特性外,该芯片组也被设计为偏向游戏和AR支持的方案。
最后,高通还将展示他们的新型显示屏指纹识别器,这是一种全新的超声波3D声波传感器,可以在屏幕不怎么干净的情况下工作,也可以穿透屏幕保护膜而不影响识别。新的屏幕传感器首批可能出现在Android旗舰产品中,例如三星Galaxy S10。
此前,高通已经正式发出媒体邀请函,宣布将会在美国夏威夷茂宜岛举行第三届高通骁龙技术峰会,时间是2018年12月4日到8日。
消息称,骁龙峰会展示高通Snapdragon移动平台新技术,以及多项即将发布的技术与进展,所以外界推测新一代的骁龙旗舰处理器855(8150)或将在此次峰会上正式登场。
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原文标题:高通骁龙855芯片技术细节泄露!全面支持千兆位5G
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