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CEVA和Tempow合作联合解决方案,解决功耗损失问题

CEVA 2018-12-05 13:52 次阅读

CEVA的增强型蓝牙双模IP与Tempow享有专利的真无线耳机技术无缝协作,省去两个耳机之间无线链接的功耗。

CEVA,全球领先的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA) 宣布与Tempow合作,将下一代真无线立体声(True Wireless Stereo, TWS)功能带入蓝牙耳机大众市场。双方合作所实现的联合IP解决方案通过标准蓝牙双模连接链路来提供同步的左/右耳音频,延迟时间短,并且消除了现今许多TWS实施方案共通的功耗损失问题。

CEVA和Tempow合作联合解决方案,解决功耗损失问题

通过高级音频分发配置文件(A2DP)进行音频流传输是蓝牙技术的公认优势。不过,随着无线耳机的到来,出现了新的挑战。使用传统的蓝牙立体声耳机时,耳机被视为单一端点;然而,如果使用耳机,左/右耳接收点在物理上是分开的,蓝牙A2DP范例必需以高同步程度传输音频流,因而面临挑战。到目前为止,业界出现了许多解决这个难题的不同解决方案,例如音频转发和窃听,但是,耳机的功耗本来已受到限制,这些解决方案通常会消耗大量的电池能量,加剧了功耗问题。

CEVA和Tempow率先开发全新的优化方法,无需使用两个耳机之间的辅助无线链路,并且可与市场上任何支持蓝牙AD2P的智能手机配合使用。在手机中,需要直接进行软件更新来安装Tempow Audio Profile (TAP);在耳机内,CEVA和Tempow合作实施一款联合解决方案,与标准的经典蓝牙BR/EDR链路相比,可提供重要的高品质音频同步功能。在最近的CEVA亚洲技术研讨会上,CEVA向广泛的受众展示了这款解决方案并赢得一致赞誉。

Tempow首席执行官Vincent Nallatamby表示:“Tempow的真无线耳机(TWE)专利技术与CEVA市场领先的蓝牙IP无缝集成,针对耳机立体声功耗难题提供了最佳的解决方案。通过确保与现有手机硬件的兼容性,TWE技术已经吸引了领先供应商的密切关注。”

CEVA无线连接业务部门副总裁兼总经理Aviv Malinovitch表示:“我们与Tempow进行合作,在解决耳机产品的关键技术难题方面取得了巨大的成功。我们预计这款解决方案将在迅速发展的蓝牙耳机市场中得到广泛采用。”

网络研讨会

CEVA和Tempow将于12月5日举办联合网络研讨会,题为:“用于蓝牙真无线立体声耳机和扬声器的交钥匙解决方案”。

关于RivieraWaves蓝牙IP

CEVA的RivieraWaves蓝牙IP平台为低能耗蓝牙和蓝牙双模连接提供了全面的解决方案。每个平台均由一个硬件基带控制器和一个功能丰富的软件协议堆栈组成。平台有灵活的无线接口,可以集成RivieraWaves RF或各种合作伙伴的RF IP,从而实现代工厂和工艺节点的最佳选择。RivieraWaves蓝牙IP平台支持所有蓝牙5功能,包括LE 2Mbps数据速率、长距离和LE广告扩展。它已被用于各种不同的处理器子系统,除此之外CEVA还提供基于RISC-V的集成完成平台。迄今为止,RivieraWaves蓝牙IP平台已用于超过15亿台已出货设备和数十家授权许可厂商,获得许多世界领先的半导体企业和OEM厂商广泛部署在消费产品和IoT设备中,包括智能手机、平板电脑、扬声器、头戴式和入耳式耳机、助听器和其他可穿戴设备。

关于Tempow

Tempow是专注于推进蓝牙技术极限的软件研究和设计企业,其首款产品Tempow Audio Profile (TAP)是一种更新的蓝牙协议,允许任何蓝牙芯片同时在多个蓝牙音频输出上传输音频流。它是100%软件解决方案,可在任何芯片上与任意品牌蓝牙扬声器配合使用。该公司获得了由Balderton Capital带领的一系列风险投资,并且通过全球合作伙伴关系为世界各地的数百万人带来由Tempow增强的蓝牙功能。Tempow总部位于法国巴黎,并且在韩国首尔和中国深圳开展业务。

关于CEVA公司

CEVA是一家专注于智能互联设备的全球领先信号处理平台和人工智能处理器领先IP授权公司。我们与世界各地的半导体企业和OEM厂商合作,创建高功效、智能化的联网设备,用于包括移动通信、消费类电子、汽车、工业和物联网的一系列终端市场。我们提供视觉、音频、通信和无线连接的超低功耗IP,包括在手机、基站、M2M设备中用于LTE/LTE-A/5G 基带处理的DSP平台,适用于任何摄像设备的图像、计算机视觉和深度学习技术,以及适用于各种物联网市场的音频/语音和超低功率Always-On感测应用技术。在人工智能方面,我们提供一系列的AI处理器,用于在终端上处理各种神经网络。无线连接方面我们提供业界应用最广的IP产品,包括蓝牙(低能耗和双模)、Wi-Fi (Wi-Fi 4 (802.11n) 、Wi-Fi 5 (802.11ac) 及Wi-Fi 6 (802.11ax) 最高 4x4)。

原文标题:CEVA和Tempow合作为入耳式蓝牙耳机提供具有低功耗、低延迟特性的真无线立体声技术

文章出处:【微信号:CEVA-IP,微信公众号:CEVA】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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发表于 04-18 20:06 10次 阅读
TLC0831 8 位,31kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,单通道

TLC0820A 8 位,392kSPS ADC 并行输出,微处理器外设,片上跟踪与保持,单通道

信息描述 The TLC0820AC and the TLC0820AI are Advanced LinCMOSTM 8-bit analog-to-digital converters each consisting of two 4-bit flash converters, a 4-bit digital-to-analog converter, a summing (error) amplifier, control logic, and a result latch circuit. The modified flash technique allows low-power integrated circuitry to complete an 8-bit conversion in 1.18 us over temperature. The on-chip track-and-hold circuit has a 100-ns sample window and allows these devices to convert continuous analog signals having slew rates of up to 100 mV/us without external sampling components. TTL-compatible 3-state output drivers and two modes of operation allow interfacing to a variety of microprocessors. Detailed information on interfacing to most popular microprocessors is readily available from the factory.特性 Advanced LinCMOSTM Silicon-Gate Technology 8-Bit Resolution Differential Reference Inputs Parallel Microprocessor Interface Conversion and A...
发表于 04-18 20:06 2次 阅读
TLC0820A 8 位,392kSPS ADC 并行输出,微处理器外设,片上跟踪与保持,单通道

TMS470MF03107 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF04207/03107 器件隶属于德州仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能,由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式,在该格式中,一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中,而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的组成如下: 16/32 位 RISC CPU 内核 TMS470MF04207 高达 448K 字节的程序闪存(具有 SECDED ECC) TTMS470MF03107 高达 320K 字节的程序闪存(具有SECDED ECC) 具有 SECDED ECC 的 64K 字节闪存 (用于获得额外的程序空间或进行 EEPROM 仿真) 高达 24K 字节的静态 RAM (SRAM) (具有 SECDED ECC) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件...
发表于 04-18 20:03 10次 阅读
TMS470MF03107 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS470MF04207 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF04207/03107 器件隶属于德州仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能,由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式,在该格式中,一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中,而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的组成如下: 16/32 位 RISC CPU 内核 TMS470MF04207 高达 448K 字节的程序闪存(具有 SECDED ECC) TTMS470MF03107 高达 320K 字节的程序闪存(具有SECDED ECC) 具有 SECDED ECC 的 64K 字节闪存 (用于获得额外的程序空间或进行 EEPROM 仿真) 高达 24K 字节的静态 RAM (SRAM) (具有 SECDED ECC) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件...
发表于 04-18 20:03 12次 阅读
TMS470MF04207 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS470MF06607 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF06607 器件是德州仪器 TMS470M 系列汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器产品的成员。 TMS470M 微控制器利用高效率的 ARM Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 实现了高性能,由此在保持了更高代码效率的同时实现了很高的指令吞吐量。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF06607 器件的组成如下:16/32 位 RISC CPU 内核 带有 SECDED ECC 的 640k 字节的总闪存 512K 字节程序闪存用于额外的程序空间或 EEPROM 仿真的 128K 字节的闪存 带有 SECDED ECC 的 64K 字节静态 RAM (SRAM) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件内置自测试 (BIST) 校验器,用于SRAM (MBIST) 和 CPU (LBIST) 64 位循环冗余校验器 (CRC) 带预置分频器的基于调频 0 引脚锁相环 (FMzPLL) 的时钟模块 两个多缓冲串行外设接口 (MibSPI) 两个具有本地互连网络接口 (LIN) 的 UART (SCI) 两个 CAN 控...
发表于 04-18 20:03 14次 阅读
TMS470MF06607 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS320F28027 Piccolo 微处理器

信息描述F2802x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核供电,此内核与低引脚数量器件中的高集成控制外设相耦合。 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容,并且提供了很高的模拟集成度。 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进,以提供双边缘控制 (调频)。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器,并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作,并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化。特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz,50MHz,和 40MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 22 个复用通用输入输出 (GPIO) 引脚 三个 32 位 CPU 定时器 片载闪存、SRAM、一次性可编程 (OTP) 内存 代码安全模块 串行端口外设 (SCI/SPI/I2C) 增强型控制外设 增强型脉宽调制器 (ePWM)高分辨率 PWM (HRPWM)增强型捕捉 (eCAP)模数转换器 (ADC)片上温度传感器比较器38 引脚和 48 引脚封装高效 32 位 CPU (TMS320C28x) 6...
发表于 04-18 20:03 21次 阅读
TMS320F28027 Piccolo 微处理器

TMS320F28035 Piccolo 微处理器

信息描述F2803x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核和控制律加速器 (CLA) 供电,此内核和 CLA 与低引脚数量器件中的高集成控制外设向耦合。 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容,并且提供了很高的模拟集成度。 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进,以提供双边缘控制 (调频)。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器,并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作,并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化。特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 45 个复用通用输入输出 (GPIO) 引脚 三个 32 位 CPU 定时器 片载闪存,SRAM,OTP 内存 代码安全模块 串行端口外设 (SCI/SPI/I2C/LIN/eCAN) 增强型控制外设 增强型脉宽调制器 (ePWM) 高分辨率 PWM (HRPWM) 增强型捕捉 (eCAP) 个高分辨率输入捕获 (HRCAP) 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模数转换器 (ADC...
发表于 04-18 20:03 38次 阅读
TMS320F28035 Piccolo 微处理器

TDA3 ADAS 应用处理器

信息描述 TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。 TDA3x SoC 处理器集成了性能、低功耗、小尺寸和 ADAS 视觉分析处理功能的最优组合,支持广泛的 ADAS 应用,旨在推进更加自主流畅的驾驶体验。TDA3x SoC 支持业内最广泛的 ADAS 应用,包括前置摄像头、后置摄像头、环视系统、雷达和单一架构整合系统,将复杂的嵌入式视觉技术应用于现代化汽车。TDA3x SoC 整合了非单一型可扩展架构,其中包括 TI 定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)、具有嵌入式视觉引擎 (EVE) 的视觉 AccelerationPac 和双路 ARM Cortex-M4 处理器。 该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置。 TDA3x SoC 还集成有诸多外设,包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。TDA3x 视觉 AccelerationPac 中的 EVE 承担