0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

富士康半导体项目落户南京 2019年年底前竣工投产

中国半导体论坛 来源:feiyan 2018-12-05 10:25 次阅读

11月28日上午,鸿海集团京鼎南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式落户南京浦口经济开发区。

南京市经济和信息化委员会副巡视员高长林、南京市经信委电子信息处副处长吴寅、浦口区委常委、政法委书记、开发区管委会党工委书记刘党伟、开发区管委会主任曹卫华见证此次签约仪式。

开发区管委会副主任许烨,京鼎精密科技股份有限公司资深处长杨松祥作为双方代表签约。

该项目总投资额20亿元,占地面积约426.5亩,建筑面积为39万平方米,分两期建设。一期项目计划于2019年3月开始动工,预计于2019年年底前竣工投产。

京鼎南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目作为***鸿海精密工业在南京计划项目中的第一个落户项目,不仅代表着***鸿海精密工业正式入驻南京,还将有力推动后续诸项目的落户。

京鼎精密科技股份有限公司,专注于半导体、能源及面板设备专业制造服务及自动化设备产品开发。该公司总部设立于***新竹科学园区竹南基地,在美国及中国大陆皆设有据点运筹全球。以研发高性能材料为基础,应用精密加工、先进组装、尖端机电整合及自动化为核心技术,建立高整合性系统产品的设计、製造及销售的公司。

该项目将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园,业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目将进一步优化开发区智能制造产业链,在智能终端方面为园区提供强有力的支撑。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 富士康
    +关注

    关注

    7

    文章

    1092

    浏览量

    59040
  • 鸿海集团
    +关注

    关注

    1

    文章

    66

    浏览量

    12685

原文标题:富士康半导体项目正式落户南京!

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    粒量科技Mini/Micro LED一期项目竣工投产

    1月24日上午,位于福建泉州安溪高端装备制造产业园区内的粒量科技(一期)项目正式竣工投产
    的头像 发表于 01-26 10:09 602次阅读

    富士康在印度成立芯片封测企业!

    富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂,专门负责生产苹果产品。
    的头像 发表于 01-19 16:13 307次阅读

    富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务

    据悉,富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试(OSAT)中心,同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上,自去年11月以来,富士康已持续公布了多个印度投资
    的头像 发表于 01-18 10:38 247次阅读

    富士康和HCL在印设合资企业,推动半导体封测业务发展

    富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试(OSAT)中心。此外,富士康还计划未来投注约 10 亿美元,在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤,且与印度
    的头像 发表于 01-18 09:49 216次阅读

    芯芯半导体获4亿元投资,建设LED半导体封装项目

    据了解,该led封装项目主要建设半导体封装生产线,生产rgb照明芯片,总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产,预计今后工程竣工后,年产值将达到13.8亿元。
    的头像 发表于 11-10 11:38 1265次阅读

    芯未半导体功率项目一期通线投产

    芯未半导体半导体项目于去年8月开工。当时芯片未完成项目共投资10亿元人民币,分两个阶段建设,竣工投产
    的头像 发表于 10-16 10:13 417次阅读

    消息称富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

    9 月 10 日消息,据彭博社报道,在取消与 Vedanta 的合资企业后,富士康科技集团正在与意法半导体公司洽谈,提交联合申请,在印度建立一座 40 纳米的半导体工厂。 富士康主要以
    的头像 发表于 09-12 08:44 289次阅读
    消息称<b class='flag-5'>富士康</b>拟联手意法<b class='flag-5'>半导体</b>在印建设芯片工厂

    无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产

    据锡山经济技术开发区消息,芯动第三代半导体模块将在测试项目主体上盖屋顶,10月土木工程竣工,12月底投产。凯威特斯半导体设备配件再制造事业已
    的头像 发表于 08-31 09:25 513次阅读

    富士康半导体进军之路起步艰难

    富士康最为人所知的身份是苹果(AAPL.US)iPhone的主要组装商。但在过去几年里,富士康进军半导体领域,押注人工智能等技术的兴起将提振对这些芯片的需求。
    的头像 发表于 07-27 10:32 1154次阅读

    富士康退出印度半导体制造项目

    富士康已确定不会推进与Vedanta的合资企业,”富士康的一份声明表示,但没有详细说明原因。该公司表示,它已经与Vedanta合作了一年多,将“一个伟大的半导体想法变为现实”,但他们共同决定终止合资企业,并将从现在由Vedan
    的头像 发表于 07-13 15:54 260次阅读

    富士康印度半导体厂夭折,会连累苹果代工吗?

    尽管富士康半导体工厂计划已经失败,但在印度提供的100亿美元的芯片激励计划前,为了不错过最高可达项目成本50%的奖励,富士康并未放弃在印度的芯片制造之路。公司在公开回应中表示,正在努
    的头像 发表于 07-13 11:13 368次阅读

    富士康进军半导体领域时间线梳理

    汽车制造商Stellantis和富士康成立一家50:50合资企业,从2026年起为汽车行业设计和销售半导体。这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis、富士康和其他客户提供产品,包括其新的"STLA Bra
    的头像 发表于 07-12 10:47 341次阅读

    突发!富士康退出印度半导体计划

    鸿海(富士康母公司)晚间发布声明指出,"过去一年多来,鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现,这是一段成果丰硕的合作经验,也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会,根据双方协议,鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。"
    的头像 发表于 07-11 15:03 357次阅读

    富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅

    富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅 此前富士康原本与Vedanta计划在印度推进规模约195亿美元的芯片制造工厂;而且这个半导体计划本身还会得到印度的巨额补贴,但是现在富士康退
    发表于 07-11 14:33 164次阅读

    印度半导体再遭挫折,富士康退出与印度Vedanta合作成立合资企业

    ,投资195 亿美元(当前约 1409.85 亿元人民币)在印度西部古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。 但是由于很多方面的原因,该ERP系统项目一直停滞不前,而在6月下旬,印度信息技术与电信部长 Ashwini Vaishnaw 表态称,已要求
    的头像 发表于 07-11 12:58 259次阅读