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通富微电宣布收购马来西亚晶圆封测代工厂 将扩展东南亚市场规模

半导体动态 来源:工程师吴畏 2018-12-02 10:40 次阅读

11月29日晚间,通富微电发布公告称,公司下属控股子公司TF AMDMICROELECTRONICS(PENANG)SDN BHD(以下简称“通富超威槟城”)与CYBERVIEW SDN BHD签署了《买卖协议》,通富超威槟城拟不超过2205万元人民币购买CYBERVIEW SDN BHD持有的FABTRONIC SDN BHD100%股份。

记者注意到,CYBERVIEW SDN BHD是一家马来西亚财政部旗下的政府持有公司,CYBERVIEW SDN BHD持有FABTRONIC SDN BHD100%股份。据了解,FABTRONIC SDN BHD为晶圆封测代工厂,主营业务为制造和组装与半导体工业相关的集成电路并提供其他相关的服务。

财务数据显示,截至2017年12月31日,FABTRONIC SDN BHD资产总额为1679万令吉,负债总额5409万令吉,净资产-3730万令吉。FABTRONIC SDN BHD2017年实现营收1774万令吉,实现净利润-2195万令吉;2018年1-9月份实现营收1564万令吉,实现净利润496万令吉。

通富微电指出,本次出售股份的指示性对价总额为马币1330万令吉,实际对价不得超过马币1330万令吉,根据签约当天的汇率折合人民币约不超过2205万元。交易的资金来源为通富超威槟城自有或自筹资金。本次交易已通过通富超威槟城董事会、股东会审议批准,无需提交公司董事会及股东大会审议批准。

通富微电表示,公司坚持自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式,促进公司产品结构调整和转型升级。自收购AMD持有的槟城工厂、苏州工厂各85%股权后,通富超威槟城、通富超威苏州运营情况良好,AMD订单逐年上升,公司在积极应对AMD订单的同时,大力开拓新客户,现已导入了多家知名新客户,产能急需扩大。本次交易,将有利于增加公司东南亚生产基地的生产规模,以低成本扩张生产能力,为公司经营目标和未来可持续性发展的实现提供有力的保障。

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