高通CEO将与苹果和解，期望在5G领域再合作

在智能手机市场上，绝大多数手机厂商对高通一边卖芯片一边收高额授权费的做法敢怒不敢言，除了苹果公司——2017年初苹以专利授权费不合理为由将高通告上法庭，并停止缴纳专利授权，基带芯片供应商也从高通转到英特尔头上，高通也随即提起诉讼，两家公司一直胶着到现在。

双方的专利战拖的越长对高通越不利，高通这两年的营收及盈利已经受到苹果专利战的影响，但是两家公司的法律诉讼最终可能还是以和解结束，高通CEO莫伦科夫在采访中表示今年底明年初就有可能与苹果和解，而在未来的5G时代中高通也乐于苹果继续合作。

高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）日前接受了CNBC主持人Jim Cramer的采访，谈到了与苹果的法律诉讼，他表示高通确实在跟苹果公司以公司的名义沟通，“我们一直在保持沟通，我在这个问题上的观点一直都是一样的——今年下半年到明年，我们和苹果就会来到寻找解决方案的门口，这一点上看不到有什么变化的可能。”

莫伦科夫的表态意味着进展顺利的话，苹果与高通最快在今年底就能达成和解协议，双方的专利官司也会了结。不过这个表态只是高通单方面的，苹果方面是否会同意在今年底明年初达成和解还是未知的，这个专利案拖的时间越长对苹果越有利，对高通很不利，不排除高通这样说有公关的意图。

虽然苹果这两年一直在积极去高通化，不过高通对于跟苹果合作一直抱有兴趣，态度也很积极。莫伦科夫在采访中也提到5G时代会乐于跟每个人合作，也乐意跟苹果合作。

从早前报道的信息来看，高通虽然期待5G时代跟苹果合作，但是苹果目前的优先合作伙伴还是英特尔，英特尔已经宣布了5G基带XMM 8160，完整支持5G网络中的NR、SA、NSA组网方式，同时还集成了2G、3G、4G多种制式在同一块基带芯片上。

设计峰值下载速度高达6Gbps， 将于2019年下半年开始大规模出货，2020年初才会有首批搭载该基带的手机、笔记本面世。，正好赶上2020年5G正式商用的时间，而苹果推出5G手机的时间点也公认为2020年。