5G建设将成为未来带动PCB产业增长的重要动力

经测算，5G为PCB板带来的增量机会超600亿。财通证券研报指出，5G带来的通信技术演进最终将体现在通信设施的换代和重建，进而必然为相关电子元器件行业带来增长机会。

PCB板作为“电子产品之母”，下游的深刻变化将使得PCB行业受益，5G建设无疑将成为未来2-3年内带动PCB产业增长的重要动力。

从总量上来说，首先5G引发的换机潮带动PCB板出货需求井喷，工信部预计5G手机将于2019年下半年开始推出，考虑到5G手机前期仍需兼容4G且难度比4G手机更大，所以预计2022年国内手机出货量有望达到5.74亿台，5G手机出货量达到1.44亿台。

另外，由于5G要利用高频段进行信号传输，基站的数量将大幅增加。基站增加方式有两种：宏基站和小基站。根据赛迪顾问发布的《2018年中国5G产业与应用发展白皮书》，预计5G宏站增量将达到360-500万个，小基站数量将达到720-1000万个，合计基站总数量将是4G基站的3.3-4.6倍，奠定了海量增长空间。

而从单位用量上看，5G时代由于信息量爆炸和高传输速率的需求下，Massive MIMO的大规模运用导致天线增加，对PCB板将产生更大需求，PCB板面积增加而打开更广的增长空间。

还有，由于5G的高频段倒逼PCB板高频化，目前基站天线主流方案是采用碳氢材料的PCB板，其价格大约为3000-6000元/平方米，普通PCB价格约1900元/平方米，单位价值量提升1.5-3倍，单板价值量大幅提升。

另外，从2020年商用起算，我国5G连接数至2025年将达到4.28亿，五年复合增速将达到155.61%。数据需求井喷倒逼通信设备提升数据处理容量，相应PCB板材有望向多层化发展，价格也相应提升。

财通证券表示，5G时代技术革新所带来的基站建设的变化将为电子产品创造新的增量市场，PCB作为元器件的承载物得深刻受益。据保守估计，五年内5G为PCB创造的增量空间将达到618亿，我国PCB产业有望迎来海量增长机遇。

高频PCB是5G时代下存在刚性需求机会的板块，国内对高频材料的研发者寥寥，而生益科技由于收购中兴化成PTFE产品完整配方而逐渐开始拥有生产能力；我国下游厂商成本管理能力强，具备高端PCB板制造能力，背靠全球通信设备龙头厂商华为，机会比较确定。