0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

安捷利实业附属就柔性封装基板业务与北方工业合作

电子工程师 来源:未知 作者:李倩 2018-11-27 10:15 次阅读

安捷利实业附属就柔性封装基板业务与北方工业合作

安捷利实业发布公告称,于近日本公司之全资附属公司安捷利苏州与北方工业订立技术开发合作合同,内容有关订约方合作研发名为“半导体柔性电路基板及其模组智能制造技术开发”之项目。

技术开发合作合同之期限由合同日期开始,预期将于2020年12月31日或之前该项目预定完成时届满。

北方工业须于技术开发合作合同日期起计15个营业日内,向安捷利苏州全数支付总计人民币1500万元(相当于约1695万港元),而安捷利苏州须将其用于购买与研发有关的相关设备及仪器;购买智能管理系统;及工艺装备开发及测试。如有不足,安捷利苏州须负责进一步投入研发费用,惟以研发费用之10%为上限。

全球要闻

郭台铭:鸿海旺到明年1月

鸿海董事长郭台铭近日对外释出营运展望,鸿海营运将旺到明年1月,业界分析,鸿海未来营运有三大成长机会,包括鸿海子公司工业富联(FII)、携手夏普开拓8K+5G生态圈,以及苹果大尺寸旧机种销售在农历年前升温的需求。

业界认为,郭董对鸿海营运深具信心,主要来自三方面:首先,鸿海旗下FII积极开拓中国大陆市场应用服务,已对外宣传将催生上万工业App与百万传感器计划,力拚在三年期间协助千万家中小企业转型成长,相关应用服务的潜在商机,将是鸿海集团未来三至五年成长的关键之一。

其次是鸿海集团投资的夏普。业界观察,夏普持续获利,每季对鸿海集团稳健挹注投资收益外,也积极与集团合作开拓8K+5G生态圈。夏普高阶主管引用机构数据强调,在人工智能AI)技术领域位居日本第一、5G专利也已提前卡位,未来开拓国际市场将发挥「1+1>5」的效益。

据了解,夏普在面板、相机模块、半导体、传感器布局以外,硬件包办手机电子、白色家电、物联网,还有自动化、机器人等在全球设有销售办公室和工厂。

第三是苹果大尺寸旧机种销售年前升温的需求,将促使产线生产维持稳健状态,尤其是iPhone 8 Plus系列机种年前送礼需求增加,加上产业订单集中化趋势不变,对于一线制造设计服务厂商来说,相对二、三线厂商有更多发展机会。

业界人士提到,目前市场对于苹果部分新机种销售过度悲观,从硬件制造角度来说,真正在意的是全年全球智能机种制造总体需求、产线自动化及生产效率优化等三个指标,目前相关趋势仍乐观,尤其是高阶智能机一年制造至少12亿支的基本盘并未改变。(新闻来源:经济日报)

苹果删减iPhone Xs Max显示器零件以控制成本

根据一项针对最新款iPhone新成本分析显示,苹果(AAPL.O)移除了这支史上最大屏幕iPhone的一些显示器部件,以维持成本可控。最近几年,显示器已成为iPhone手机最昂贵的组件。渥太华TechInsights公司表示,经过拆解并分析内部部件组成及成本估算,iPhone Xs Max容量256GB机型的零件和组装成本为约443美元,相比之下,去年容量64GB的iPhone X为395.44美元。

该公司称,iPhone Xs Max最贵的单一零件是显示器,成本为80.50美元;去年推出的5.8寸屏幕iPhone X,显示器成本为77.27美元。新机屏幕尺寸变大但成本仅小幅增加,似乎是因为苹果移除了一些与3D触控系统有关的部件,此一系统能够让应用程序在用户以不同力道按压屏幕时,出现不同的反应。

“总而言之,他们去掉的加起来大约是10美元,所以这个80美元的估计数字大概会是90美元,”TechInsights成本分析主管Al Cowsky在采访中对路透称。“他们在成本上进行了权衡。”苹果对这项研究未予置评。

但TECHnalysis Research的Bob O'Donnell称,苹果可能做出了正确的决定,把重点放在确保能在今年以较为经济的方式提供更大屏的机型。“对于某些群体而言,屏幕大小就是一切。它正在推动着整体体验,让人们对使用手机感到兴奋,”O'Donnell说。

其它增加的成本是手机的处理器和调制解调器芯片,主要是因为这些芯片采用了来自英特尔和台积电更新的芯片制造工艺,可在占用相同空间的情况下提高性能。TechInsights分析的256GB iPhone XS Max在美国的售价为1,249美元。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 传感器
    +关注

    关注

    2518

    文章

    47911

    浏览量

    739470
  • 物联网
    +关注

    关注

    2865

    文章

    41498

    浏览量

    357940
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1775

    文章

    43625

    浏览量

    230422

原文标题:【产业动态】安捷利实业附属就柔性封装基板业务与北方工业合作

文章出处:【微信号:TPCA_PCB,微信公众号:PCB资讯家】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    pcb的基板材料有哪些

    的耐高温性能和耐化学腐蚀性能,同时具有良好的尺寸稳定性和柔性。它常用于柔性电路板和高温环境下的应用。 2.FR4 FR4 是一种基于编织玻璃环氧树脂的化合物,是常用的PCB(印刷电路板)基板材料。其中“FR”代表阻燃剂,意味着F
    的头像 发表于 02-16 10:39 1189次阅读

    深南电路FC-BGA封装基板项目稳步推进

    公司还透露,其位于广州的封装基板项目涵盖FC-BGA、RF以及FC-CSP三大类别基板。一期工程已于2023年10月上线,目前正在稳步调试生产线和产量提升中。
    的头像 发表于 01-24 14:01 239次阅读

    锐宝智联致力于推动国产化工业计算机在智能制造等各领域的发展

    “2023中国工业计算机大会” 暨第二十届学术年会,于2023年11月9-10日,在北方工业大学召开。本次大会由中国计算机学会主办,中国计算机学会工业控制计算机专委会和北方工业大学等联
    的头像 发表于 11-11 16:11 686次阅读

    “汇川号”北方行:车辙上的智能制造“创新之旅”

    近期,汇川技术“智能制造领先技术全国巡展”在唐山、天津、济南、青岛四地圆满落幕。活动延续“为突破而生”主题,为工业重地北方地区带来汇川技术新产品和创新解决方案。 面对当地企业的热情参与,汇川技术北方
    的头像 发表于 11-06 09:14 346次阅读
    “汇川号”<b class='flag-5'>北方</b>行:车辙上的智能制造“创新之旅”

    解密封装基板与PCB:让你的电路设计更高级

    解密封装基板与PCB:让你的电路设计更高级
    的头像 发表于 09-28 10:07 730次阅读

    封装基板微盲孔成孔技术详解

    近十年来,消费电子产品向着微型化、功能丰 富化以及信号高频化的发展十分迅速,作为电子产 品基础部件的印制电路板(PCB)和面向高端产品的 封装基板必然要朝着高密度化、高精细化发展。高 密度化的方向
    的头像 发表于 09-15 10:37 1166次阅读
    <b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>基板</b>微盲孔成孔技术详解

    深南电路:FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证

    深南电路知识公司基板多种业务产品种类广泛覆盖包装包括基板、存储、类模块类密封装基板、应用处理器芯片密封装
    的头像 发表于 09-11 09:23 424次阅读

    捷多邦氧化铝陶瓷基板:电子封装材料的新选择

    捷多邦氧化铝陶瓷基板:电子封装材料的新选择
    的头像 发表于 09-06 10:16 349次阅读

    柔性显示技术的发展趋势 柔性OLED显示技术工作原理

    的应用具有一定的局限性。柔性OLED目前面临的关键问题是OLED器件本身对水氧敏感,有效的封装是研发的热点。同时,对于柔性显示来说,共性的问题是柔性
    发表于 08-29 09:45 1791次阅读
    <b class='flag-5'>柔性</b>显示技术的发展趋势 <b class='flag-5'>柔性</b>OLED显示技术工作原理

    电子封装平面陶瓷基板的分类和工艺流程

    DBC基板铜箔厚度较大(一般为100μm~600μm),可满足高温、大电流等极端环境下器件封装应用需求(为降低基板应力与翘曲,一般采用Cu-Al2O3-Cu的三明治结构,且上下铜层厚度相同)。
    发表于 07-01 11:02 2499次阅读
    电子<b class='flag-5'>封装</b>平面陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>的分类和工艺流程

    总投资58亿元,广芯一封装基板项目主体结构封顶

    据了解,广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设,总投资约58亿元,用地面积约14万平方米,总建筑面积约38万平方米。项目投产后,预计年产半导体
    的头像 发表于 06-09 15:12 1115次阅读
    总投资58亿元,广芯一<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>基板</b>项目主体结构封顶

    介绍先进封装基板的发展趋势和技术方向

    封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。
    发表于 05-09 09:27 1071次阅读
    介绍先进<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>基板</b>的发展趋势和技术方向

    封装基板市场将在2023年走向衰退?

    不过,在终端市场需求不振,半导体行业景气度大幅下滑的影响下,封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元,较2022年相比将衰退7.71%。
    的头像 发表于 04-26 14:37 1269次阅读