0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Veeco和ALLOS展开技术合作,加速200毫米硅基氮化镓Micro-LED的应用

XcgB_CINNO_Crea 来源:未知 作者:李倩 2018-11-16 16:36 次阅读

Veeco Instruments Inc.(纳斯达克股票代码:VECO)和ALLOS Semiconductors GmbH在11月8号宣布了其合作开发另一个阶段的完成,这项合作旨在为业内Micro-LED的生产提供先进的硅基氮化镓(GaN-on-Silicon)外延片。两家公司最近这次合作的目的正是希望向一些全球著名的消费电子产品公司展示其200毫米硅基氮化镓外延片技术的可重复性,该外延片由ALLOS使用Veeco的Propel®MOCVD反应器制成。

“为了让Micro-LED技术正真投入生产,简单实现单个指标参数的最佳化是远远不够的。每个晶圆的整套规格都必须具备最高的良率和可重复性,”Veeco化合物半导体业务部高级副总裁兼总经理Peo Hansson博士说道,“这次合作的成功再次证明了将Veeco在MOCVD领域的专业知识与ALLOS的硅基氮化镓外延片技术相结合所带来的巨大潜力。它为Micro-LED技术在客户端的尽快采用提供了一种新颖的,经过验证且可靠的方法。”

筛选(Sorting)和分级(binning)是实现传统LED波长一致性的标准方法。但是Micro-LED太小且数量巨大,无法进行这样的筛选和分级,因此外延沉积的均匀性至为关键。实现Micro-LED显示器大规模生产最重要的因素是满足发射波长极端的均匀性要求,Micro-LED发射波长方面的高度均匀性可以免除对单个Micro-LED芯片进行测试和分选的需求。依据应用和转移方法的不同,业内外延片发射波长的均一性要求做到+/- 1 nm至+/- 4 nm不等。通过这一项目的合作,Veeco和ALLOS进一步提高了发射波长的均匀性,晶圆上最佳的标准偏差仅为0.85 nm,这也是业界首次在生产系统上测得。

“Veeco和ALLOS验证了晶圆到晶圆的可重复性,所有晶圆发射波长标准偏差的均值为1.21 nm,峰值波长在+/- 0.5 nm范围内。这些结果表明我们朝着外延片层面+/- 1 nm分级的目标又迈出一大步,”ALLOS首席执行官Burkhard Slischka说道,“我们的技术已经可以在200毫米直径的晶圆上使用,这意味着在低成本、高产率的硅基线上生产Micro-LED芯片成为可能。此外,我们还有一个明确的技术路线图,那就是将该技术从200毫米拓展到300毫米。”

显示技术领域的众多创新者都将Micro-LED作为下一个带来巨大转变的技术。根据研究公司Yole的说法,到2025年,Micro-LED显示器的市场可能达到3.3亿片。这种乐观的预测得益于Micro-LED技术(边长低于100微米)带来的巨大潜力,它被认为是实现更低功耗终极显示器的关键技术。不过,这种显示器的开发一直受到材料成本和芯片转移技术的阻碍。随着持续和客户在改进硅基氮化镓外延片和Micro-LED转移技术方面的合作,Veeco和ALLOS正在有效地解决这些挑战。

2018年11月12日,这两家合作公司将在于日本金泽举行的国际氮化物半导体研讨会(IWN)上展示其更多的突破性成果和细节。

关于Veeco:

Veeco是一家具有创新能力的半导体工艺设备制造商。该公司产的MOCVD、光刻、激光退火、离子束、单晶圆蚀刻和清洁等技术,在固态照明与显示器用LED和先进半导体器件的制造过程中发挥着不可或缺的作用。凭借这些高性能、高产量的设备,Veeco在所有这些服务市场中处于技术领导地位。

关于ALLOS半导体:

ALLOS是一家知识产权许可和技术工程公司,正致力于帮助全球半导体行业的客户掌握硅基氮化镓技术,并希望推进该市场的成长。ALLOS正在为其专有技术和专利提供许可,这些技术和专利可以用到客户的MOCVD反应器中。此外,ALLOS还为下一代硅基氮化镓技术的开发提供客户定制方案和咨询服务。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    237

    文章

    22418

    浏览量

    645781
  • 显示器
    +关注

    关注

    21

    文章

    4722

    浏览量

    137730

原文标题:Micro-LED | Veeco和ALLOS展开技术合作,加速200毫米硅基氮化镓Micro-LED的应用

文章出处:【微信号:CINNO_CreateMore,微信公众号:CINNO】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    厂商全力冲击,2025年乃Micro-LED量产元年

    电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,深天马在厦门举行Micro-LED产线项目首台设备搬入仪式,该项目是深天马于2022年投建的从巨量转移到显示模组全制程Micro-LED产线。天马新型显示技术
    的头像 发表于 01-05 00:05 1222次阅读

    Micro-LED显示关键技术突破

    当前,Micro-LED显示是备受关注的新一代显示技术,具备高质量显示的大多数特征;
    的头像 发表于 12-09 15:51 1306次阅读
    <b class='flag-5'>Micro-LED</b>显示关键<b class='flag-5'>技术</b>突破

    赛富乐斯西安宣布首条硅基Micro-LED微显示屏产线正式贯通

    12月6日,致力于高性能Micro-LED技术开发的西安赛富乐斯半导体科技有限公司(简称“赛富乐斯”),对外宣布首条硅基Micro-LED微显示屏产线正式贯通。
    的头像 发表于 12-08 09:17 619次阅读

    17年技术沉淀,镭昱是如何成为Micro-LED微显示领域的“变局者”

    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)在AR设备的硬件成本中,光学显示元器件占整个硬件近4成的比例。随着显示技术的发展,“光波导+Micro-LED”被认为是AR设备近眼显示技术的趋势。而Micro-
    的头像 发表于 10-07 08:03 3527次阅读
    17年<b class='flag-5'>技术</b>沉淀,镭昱是如何成为<b class='flag-5'>Micro-LED</b>微显示领域的“变局者”

    氮化芯片未来会取代芯片吗?

    。 与芯片相比: 1、氮化芯片的功率损耗是芯片的四分之一 2、尺寸为芯片的四分之一 3
    发表于 08-21 17:06

    基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术

    近年来,Micro-LED的研究成为国内外争相涉足的重要方向,我们国家也相当重视。“十四五”规划中也将Mini LED/Micro LED等列入发展重点。除了显示器之外,
    发表于 08-04 11:26 643次阅读
    基于<b class='flag-5'>Micro-LED</b>的未来照明、显示与通信<b class='flag-5'>技术</b>

    有关氮化半导体的常见错误观念

    氮化(GaN)是一种全新的使能技术,可实现更高的效率、显着减小系统尺寸、更轻和于应用中取得器件无法实现的性能。那么,为什么关于氮化
    发表于 06-25 14:17

    为什么氮化更好?

    氮化(GaN)是一种“宽禁带”(WBG)材料。禁带,是指电子从原子核轨道上脱离出来所需要的能量,氮化的禁带宽度为 3.4ev,是的 3
    发表于 06-15 15:53

    氮化: 历史与未来

    (86) ,因此在正常体温下,它会在人的手中融化。 又过了65年,氮化首次被人工合成。直到20世纪60年代,制造氮化单晶薄膜的技术才得以
    发表于 06-15 15:50

    为什么氮化(GaN)很重要?

    氮化(GaN)的重要性日益凸显,增加。因为它与传统的技术相比,不仅性能优异,应用范围广泛,而且还能有效减少能量损耗和空间的占用。在一些研发和应用中,传统
    发表于 06-15 15:47

    什么是氮化(GaN)?

    具有更小的晶体管、更短的电流路径、超低的电阻和电容等优势,氮化充电器的充电器件运行速度,比传统器件要快 100倍。 更重要的是,氮化
    发表于 06-15 15:41

    氮化功率芯片如何在高频下实现更高的效率?

    氮化为单开关电路准谐振反激式带来了低电荷(低电容)、低损耗的优势。和传统慢速的器件,以及分立氮化的典型开关频率(65kHz)相比,集成
    发表于 06-15 15:35

    氮化功率芯片的优势

    更小:GaNFast™ 功率芯片,可实现比传统器件芯片 3 倍的充电速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量节约方面,它最高能节约 40% 的能量。 更快:氮化电源 IC 的集成设计使其非常
    发表于 06-15 15:32

    谁发明了氮化功率芯片?

    ,是氮化功率芯片发展的关键人物。 首席技术官 Dan Kinzer在他长达 30 年的职业生涯中,长期担任副总裁及更高级别的管理职位,并领导研发工作。他在、碳化硅(SiC)和
    发表于 06-15 15:28

    什么是氮化功率芯片?

    eMode氮化技术,创造了专有的AllGaN™工艺设计套件(PDK),以实现集成氮化
    发表于 06-15 14:17